- 加速汽車IC設計周期自動駕駛汽車（AV）正在將我們推入一個全新的移動時代，為了滿足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC設計者需要為AI算法優化定制的硅架構，使用傳統的設計方法十分耗費時間，于是HLS（高等級邏輯綜合）開始步入人們眼簾。HLS能夠使用SystemC或C++對設計功能進行高級描述，并將它們綜合到RTL中。在更高抽象層次上進行設計，通過將芯片功能規約與實現規約相分離，加速初始設計的完成?(圖1)。這種方式能將設計時間縮短至幾個月，所需代碼僅是傳統RTL流程的一半。在不影響設計進度的情
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AV IC
- 許多教材和參考指南將運算放大器（運放）定義為可以執行各種功能或操作（如放大、加法和減法）的專用集成電路（IC）。雖然我同意這個定義，但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當輸入電壓相等時，運算放大器通常在線性范圍內工作，而運算放大器正是在線性范圍內準確地執行上述功能。然而，運算放大器只能改變一個條件來使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱為電壓反饋。在本文中，我將解釋一個通用電壓反饋運算放大器的基本操作，并請您參閱其他內容以了解更多信息。
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運放 IC
- 日前，兆芯與成都銳成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴關系。雙方未來將發揮各自的優勢，在IP市場渠道領域展開合作。
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IC 兆芯 銳成芯微
- 德州儀器（TI）近日推出業界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數據中心、企業計算、醫療、無線基礎設施以及有線網絡應用中將功耗降低1.5W。縮小電源尺寸并優化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現代現場可編程門陣列（FPGA）設計電源的
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QFN IC
- 背景知識復雜的高功率密度數字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環境中，包括：u? ?汽車u? ?醫療u? ?電信u? ?數據通信u? ?工業u? ?通信u? ?游戲設備u? ?消費類音頻/視頻市場滲透率如此之高，全球對大電流低壓數字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規模預估超過
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GPU IC
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實現更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個LiDAR模塊內增加32路附加通道，單模塊達到128個通道 (競爭產品為96路)，從而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
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LiDAR IC 自動駕駛 Maxim
- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動器IC產品系列已有新的擴展，現在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機驅動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動器所提供的業界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
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驅動器 IC BLDC
- 運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
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Allegro SOIC16W封裝 IC ACS724
- 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術開發的集成電路（IC）：一種具有業界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業性能而設計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統出現高壓峰值（如工業運輸、電網基礎設施和醫療設備中）。TI突破性的集成變壓器技術可以實現
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IC EMI
- 2019年11月27日，中關村集成電路設計園產業服務平臺（IC-PARK ISP）正式啟動，這標志著北京首個專注于芯片產業的服務平臺成功上線，也代表著中關村集成電路設計園構建的“一平臺三節點”產業生態體系正式落地。
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IC PARK 中國芯
- 據悉， 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應用于最新Google Coral產品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內系統（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規模的流程中，從而幫助設計人員為各個行業創建多種本地人工智能（AI）解決方案。
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電源 IC AI產品
- 電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業和電信電源都需要將高電壓轉換為±12 V，以滿足為放大器、傳感器、數據轉換器和工業過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統中的挑戰之一是構建一個緊湊、高效的雙極性穩壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車和其他高環境溫度應用中尤為重要。線性穩壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應用，這主要是由線性穩壓器在高降壓比下的散熱所導致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC)：一個
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IC 高壓電轉換
- 高煥堂?（臺灣VR產業聯盟主席，廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問） 0 引言 過去十多年來，大數據是推動AI發展的主力。隨著AI應用日愈擴大和日趨復雜，計算能力成為當今推動AI發展的新動能。30多年前，臺積電公司開創了新IC產業分工模式和協同體系。如今為了結合IC產業，AI產業的智能組件化是必然潮流，AI產業的分工體系也漸漸地進化。于是有趣的是，硬件IC產業將伴隨新興AI產業的成長，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過著幸福快樂的日子。 綜觀現代的IC制程分工是：設計→制造→測
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201912 AI IC
- 魏少軍博士?（中國半導體行業協會設計分會理事長，北京?100084） 摘?要：介紹了2019年中國集成電路設計業的總體發展情況，以及成績與挑戰，還有幾點思考。 關鍵詞：集成電路；設計；市場 0 引言 近年來出現的逆全球化現象和單邊主義行為已經顯現出極大的負面效果。2019年，全球半導體產業進入下行區間，預計將錄得負增長，且極有可能出現2008年以來第一次超過兩位數的負增長。 作為全球半導體產業的重要一環，中國半導體產業也難以獨善其身，發展增速出現下降。但另一方面，受全球電子信息產業供應鏈調整
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201912 集成電路 設計 市場 中國芯
- 西門子旗下業務Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態系統，即由 Mentor與其行業領先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優汽車 IC 測試解決方案的產品組合，該程序能夠幫助 IC 設計團隊滿足全球汽車行業日益嚴格的功能安全需求。
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