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        iar embedded secure ip 文章 最新資訊

        Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

        • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統級封裝設計(SiP)。通過結合工藝技術的優勢與 Cadence 業界領先的數字信號處理(DSP)SerDes 架構,全新的 112G-ELR
        • 關鍵字: Cadence  TSMC  3nm工藝  SerDes IP  

        IAR更新基于模型的設計方案,通過可視化掌握復雜設計

        • 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR今天宣布推出其基于模型的設計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構建他們的高層設計,構造復雜的應用程序,可分步添加功能,并自動生成與設計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持,以及用于快速生成代碼的全新可視化功能,持續支持低代碼開發。IAR Visual State對于嵌入式應用中的大
        • 關鍵字: IAR  基于模型  可視化  

        芯原股份:公司的神經網絡處理器IP系列產品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應用場景

        • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動平臺表示,芯原用于人工智能的神經網絡處理器IP(NPU)業界領先,已經在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據目前市場的需求,芯原基于自身神經網絡處理器IP可伸縮可擴展的特性,已發展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案;同時還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領域,芯原的神經網絡處理器IP系列產品可廣泛適用于包括智慧物聯網(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數據中心、智
        • 關鍵字: 芯原股份  IP  神經網絡處理器IP  

        楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

        • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現,可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應用。據悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成,為客戶節省時間和精力。
        • 關鍵字: 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  

        為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應用的理想選擇?

        • 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及。如今,這些系統正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛,而且隨著技術的成熟,這一趨勢只會持續下去。然而,隨著技術的發展,ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來越復雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,FPGA如何填補這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車中的發展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中,最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
        • 關鍵字: 嵌入式FPGA  eFPGA  IP  ADAS  

        應用編碼標準和自動化工具,提高代碼質量

        • 嵌入式系統在我們的日常生活中廣泛存在,從消費類電子、醫療設備,到汽車,工業控制,航空航天等,它們的存在已經成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術的不斷進步和客戶需求的增加,嵌入式系統和軟件變得越來越復雜,同時產品的開發周期變得越來越短。如何在短時間內開發出高質量的軟件對產品的成功起著決定性的作用。本文將介紹如何應用編碼標準和自動化工具,提高代碼質量。關于代碼質量代碼質量總體上是指為軟件編寫的代碼的整體優良水平,一般可以通過下面一些指標來評價代碼質量:l  可讀性:代碼應該易于閱讀和理解,即使是
        • 關鍵字: 應用編碼標準  提高代碼質量  IAR  

        ASICLAND為汽車、AI企業和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

        • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(SoC)創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
        • 關鍵字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

        IAR Embedded Secure IP保障產品開發后期安全性

        • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開發人員即使是在軟件開發過程的后期階段,也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性,并直接投入生產瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開發者即使在產品項目周期的后期,也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經理、工程師和項目經理可以在設計過程中的任何階段,甚至是生產和制造階段,以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
        • 關鍵字: IAR Embedded Secure IP  開發后期安全性  

        IAR全面支持中微半導體車規級BAT32A系列MCU

        • 2023年4月,中國上海——全球領先的嵌入式開發軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡稱“中微半導”)共同宣布,IAR最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規級BAT32A系列MCU,將共同助力國產汽車芯片創新研發。中微半導基于其在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優勢,形成了豐富且完善的汽車芯片產品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規級BA
        • 關鍵字: IAR  中微半導體  車規級  MCU  

        IAR推出的IAR Embedded Trust實現了強大的端到端嵌入式安全解決方案

        • 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust,一種嵌入式行業中功能強大的端到端安全工作流程。通過這一最新版本的解決方案,IAR兌現了其“Security Made Simple”(安全讓一切變得簡單)的承諾,幫助客戶快速、輕松地管理、優先處理和減輕潛在的安全問題。IAR Embedded Trust通過“4A”保護客戶的數據和設備,具體包括:“Anti cloning(防克隆)”引入了軟件應用和設備硬件的唯一識別概念,從而防止制造過程中的假冒和過度生產;“Active
        • 關鍵字: IAR  IAR Embedded Trust  嵌入式安全  

        意法半導體發布結合軟硬件的安全方案Secure Manager開發安全的嵌入式應用從此變得更簡單

        • ●? ?市場上首個經過認證的即用型 MCU安全服務,簡化嵌入式應用開發●? ?結合 Arm? TrustZone? 以及ST和合作伙伴開發的技術,符合PSA Level 3認證和 Global Platform SESIP 3安全規范的要求服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了業界首個微控制器系統芯片安全解決方案,STM32Trust TEE Secure Mana
        • 關鍵字: 意法半導體  Secure Manager  

        晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

        • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進的芯片中實現汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅動器,和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
        • 關鍵字: 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

        Codasip和IAR強強聯手,共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術

        • 德國紐倫堡,2023年嵌入式世界展會(Embedded World 2023),2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯手為低功耗嵌入式汽車應用提供全新的創新支持,雙方將聯手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發工具鏈。此次合作可為汽車應用開發人員提供一條便捷之道,以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。Codasip的雙內
        • 關鍵字: Codasip  IAR  RISC-V  雙核鎖步技術  

        ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023,助力加快實現可持續發展

        • 中國,北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world),歡迎蒞臨4A展館360號展位,參觀了解ADI的技術如何讓工業自動化、智能樓宇、汽車、可持續能源和數字醫療健康等應用中的系統變得更加智能。 當前,各種關鍵應用越來越需要更先進的智能技術解決方案,以構建更可持續的工業自動化、更智能的移動出行、更清潔的能源電網以及可挽救生命的醫療健康系統。由此
        • 關鍵字: ADI  embedded world 2023  

        瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術的首款AI方案

        • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場演示人工智能(AI)和機器學習(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術于AI/ML的豐富經驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,
        • 關鍵字: 瑞薩  Embedded World  Cortex-M85  Helium  
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        iar embedded secure ip介紹

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