iar embedded secure ip 文章最新資訊

一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會(huì)的十大問(wèn)題，既是面試高頻問(wèn)題，又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議。基于TCP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個(gè)層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層和應(yīng)用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對(duì)照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應(yīng)用層
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銳成芯微亮相北京車(chē)展發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍(lán)牙RF IP

25日，北京國(guó)際車(chē)展火熱開(kāi)幕，銳成芯微攜旗下車(chē)規(guī)級(jí)IP亮相車(chē)展中國(guó)芯展區(qū)，并發(fā)布應(yīng)用于wBMS（無(wú)線電池管理系統(tǒng)）的車(chē)規(guī)級(jí)藍(lán)牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車(chē)展中國(guó)芯展區(qū)（左）隨著電動(dòng)汽車(chē)和新能源市場(chǎng)的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)的需求也在不斷增加。無(wú)線電池管理系統(tǒng)（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一，正逐漸成為汽車(chē)廠商、特別是頭部汽車(chē)廠商的關(guān)注焦點(diǎn)。而車(chē)規(guī)級(jí)藍(lán)牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結(jié)合了藍(lán)牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實(shí)現(xiàn)安全可靠的電池管理保駕護(hù)航。立足
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點(diǎn)摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺(tái)●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E還利用強(qiáng)大的OpenVino? AI工具包，將其實(shí)用性擴(kuò)展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作，并無(wú)縫集成深度學(xué)習(xí)的功能。●? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實(shí)
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芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng)新

芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車(chē)解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺(tái)之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測(cè)試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯(cuò)誤檢測(cè)。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測(cè)試
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級(jí)，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級(jí)包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計(jì)示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)強(qiáng)大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開(kāi)發(fā)
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2024年度盛會(huì)Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國(guó)紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運(yùn)算解決方案。通過(guò)四大專(zhuān)區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強(qiáng)固型嵌入式電腦專(zhuān)區(qū)」將展出一系列專(zhuān)為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計(jì)的邊緣運(yùn)算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專(zhuān)區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運(yùn)算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國(guó)際嵌入式展(Embedded World)

德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國(guó)紐倫堡舉行的國(guó)際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。歡迎各位蒞臨3A展廳131號(hào)德州儀器展位，屆時(shí)將會(huì)展示機(jī)器人、可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用的潛力。無(wú)論是機(jī)械臂、軟件定義汽車(chē)還是儲(chǔ)能系統(tǒng)，大量的子系統(tǒng)和功能正在實(shí)現(xiàn)比以往更多的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 能力。”利用產(chǎn)品和技
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物聯(lián)網(wǎng)安全已成行業(yè)共識(shí)，Secure Vault可對(duì)癥下藥

隨著今年初的電子展覽會(huì)揭示了許多物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接設(shè)備的新進(jìn)展，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson先生也在近期與行業(yè)媒體的訪談中指出，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將會(huì)繼續(xù)快速發(fā)展，而物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)將是確保大量增長(zhǎng)的互聯(lián)設(shè)備妥善運(yùn)作的關(guān)鍵。點(diǎn)擊文末的閱讀原文按鈕以閱覽完整內(nèi)容。Johnson表示，“在物聯(lián)網(wǎng)中，智能家居一直都很重要。而現(xiàn)在互聯(lián)設(shè)備已無(wú)處不在，幾乎所有東西都是無(wú)線連接的。”這也使得物聯(lián)網(wǎng)的訪問(wèn)伴隨著危險(xiǎn)性！隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)變得易于使用，設(shè)備訪問(wèn)級(jí)別也跟著提高，提升對(duì)安全性的
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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IAR全面支持小華全系芯片，強(qiáng)化工控及汽車(chē)MCU生態(tài)圈

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與小華半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“小華半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，涵蓋通用控制、電機(jī)控制、汽車(chē)電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過(guò)IAR嵌入式工具安全且高效地開(kāi)發(fā)小華半導(dǎo)體全系列芯片，降低項(xiàng)目成本，加速產(chǎn)品上市。小華半導(dǎo)體是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺(tái)華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，以客戶滿意為導(dǎo)向，以服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略為使命，專(zhuān)注于解決高端工業(yè)與
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車(chē)儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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采用芯原NPU IP的AI類(lèi)芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆

芯原股份近日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類(lèi)芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1億顆，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。在過(guò)去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先，其N(xiāo)PU IP已被72家客戶用于上述市場(chǎng)領(lǐng)域的128款A(yù)I芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴(kuò)展的架構(gòu)設(shè)計(jì)。它可以靈活配置，以滿足客戶對(duì)芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了IAR支持開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用程序的承諾，涵蓋了汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過(guò)認(rèn)證的C-STAT，這是專(zhuān)為安全關(guān)鍵應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標(biāo)準(zhǔn)，并新增了
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AMD 推出 Embedded+ 架構(gòu)；將嵌入式處理器與自適應(yīng) SoC 相結(jié)合，加速邊緣 AI 應(yīng)用上市進(jìn)程

2024 年 2 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal? 自適應(yīng) SoC 結(jié)合到單塊集成板卡上，從而提供了可擴(kuò)展且高能效的解決方案，為原始設(shè)計(jì)制造商（ ODM ）合作伙伴加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 Embedded+ 集成計(jì)算平臺(tái)經(jīng)過(guò) AMD 驗(yàn)證，可助力 ODM 客戶縮短認(rèn)證和構(gòu)建時(shí)間以便更快進(jìn)入市場(chǎng)，
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戰(zhàn)略合作|IAR全面支持云途車(chē)規(guī)級(jí)MCU

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與知名國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片公司江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“云途半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，兩家公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)YTM32系列MCU，雙方將共同助力中國(guó)汽車(chē)行業(yè)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)。云途半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于高性能汽車(chē)控制器芯片的集成電路設(shè)計(jì)公司。通過(guò)建立完善的汽車(chē)集成電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)，并嚴(yán)格遵循AEC-Q100、ISO-26262功能安全和ISO-21343信息安全等開(kāi)發(fā)流
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