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蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經網絡引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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蘋果 M4 芯片 神經網絡 AI
臺積電取得芯片補助后決定在亞利桑那州廠導入最新技術，美國總統拜登（Joe Biden）加強科技供應鏈安全的計劃也往前邁進一步。然而，能支持AI任務的先進芯片，恐怕還是得留在亞洲生產，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據英國金融時報（FT）報道，消息人士透露，AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產芯片，違背了臺積電現有策略，這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。據傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺積電獨立簽約，可能要支付較高價格、或提前存
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臺積電 AI
全球AI浪潮來襲，3大巨頭臺積電、英特爾與三星競爭日益激烈，根據MarketWatch報導，避險基金經理人指出，荷蘭半導體設備大廠ASML就像這場芯片戰爭中的軍火商，成為最大受惠者之一。報導指出，Dilation Capital基金經理人Vijay Shilpiekandula在于倫敦舉辦的一場投資大會(Sohn Investment Conferenc)上表示，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula認為，數年來A
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AI 芯片戰爭 ASML
AI浪潮正持續改變各行各業，此前歷經下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來，無論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI
PC都成為了當之無愧的焦點，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠，以及聯想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產品，布局AI
PC。業界直言，2024年或是AI PC元年，這一風口下，半導體領域NPU以及存儲器等有望持續受益。一 AI PC一觸即發，半導體大廠瞄準NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
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在不斷增長的電力需求之際，人工智能（AI）現在被用于幫助預防停電。“我半夜醒來，非常非常冷，”阿西夫·萊哈恩回憶道。“我拿出了我的軍用睡袋，在那里過夜取暖。”萊哈恩先生描述的是2021年2月，當時他在美國空軍服役時，駐扎在得克薩斯州圣安東尼奧的情景。那個月，德州遭受了冬季風暴Uri的襲擊。隨著氣溫暴跌至零下19攝氏度，得克薩斯人努力保暖，電力需求飆升。與此同時，得克薩斯州的電力網開始崩潰。風力渦輪機被凍結，積雪覆蓋了太陽能電池板，核反應堆不得不作為預防措施關閉。由于電力供不應求，超過450萬個家庭和企業斷
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人們似乎普遍認為，人工智能的變革力量將顯著改變世界 — 但它不會一下子做到，它似乎首先將影響廣告業務。本周，谷歌（GOOG）宣布了一款可能與英偉達（NVDA）的技術相抗衡的芯片。與此同時，Meta（META）也宣布了自己的芯片，為這兩家公司提供了實現目標的垂直整合。你知道它們是什么。正如美國銀行的賈斯汀·波斯特在對此舉的研究報告中寫道，Meta的主要AI優勢在于讓人們更多地使用產品，通過更好的視頻推薦來增加廣告支出，以更好地測量廣告。在2024年4月，這就是人工智能的先鋒。關于我們的物理學博士畢業后去哪里
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AI
人工智能浪潮下，光芯片發展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓練AI模型、推理任務的關鍵。清華大學科研團隊的新成果發布在了4月12日凌晨的最新一期《科學》上，首創分布式廣度智能光計算架構，研制出全球首款大規模干涉衍射異構集成芯片“太極（Taichi）”，實現了160 TOPS/W的通用智能計算。據介紹，“太極”光芯片架構開發的過程中，靈感來自典籍《周易》，團隊成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發，建立了全新的計算模型，實現了光計算強悍性能的釋放。光計算，顧名思義是將計算載體從電變為光，利用光在芯片中
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清華大學 AI 光芯片
隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優化、設計規則的完善以及封裝基板穩定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰時顯得力不從心，因此，尋求更優質的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使
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AI 玻璃基板 封裝技術
美國已將中國市場最大的英偉達處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據發表在《聯邦公報》上的一篇文章稱， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯眾集群（北京）科技有限責任公司（2）西安麗科創新信息技術有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據直接了解內情的人士透露，思騰合力是中國市場為數不多的“精英級”英偉達數據中心產品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強勁的銷售額，該公司保留了特許經營權。由于未獲得
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英偉達 AI 芯片經銷商 貿易管制 黑名單
關于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網發布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發售的兩款“特供版”AI 芯片產品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來源：Intel官網）具體包括兩種硬件形態加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預計將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預計將于今年9月24日推出。而基
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英特爾 5nm AI
今年，蘋果宣布取消造車計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項目，剛發布不久的M3 MacBook Air和即將發布的iOS 18分別對應著蘋果在AI PC和AI手機兩個賽道的第一份答卷。iOS
18尚未發布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋果接下來的動向。不過從已發布的M3 MacBook Air表現來看，面對市面多款AI
PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運算核心數、效能乃至NPU數量似乎難以支撐蘋果AI PC業務，新款M3 MacBook
Air上架僅一個月，就在亞馬遜上打折100美元出
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現代數據中心的每個機架平均提供 3kW - 5kW 的功率，為服務器、存儲器和網絡機架供電。大部分功率會供給基礎 CPU，以確保其能高效率工作。因此，傳統 12V 電源架構被廣泛采用。??????? 但隨著云計算、人工智能應用以及大功率處理器和加速器需求的不斷增長，數據中心也在不斷發展以適應新的大功率需求。例如，早期 AI 市場超級計算機的整個電源系統需要 3200W 的功率。第二代 AI 的功率需求增長了三倍，使整個電源系統的總功率達
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黑光全彩攝像頭，通常由圖像傳感器、帶ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈鏡頭等關鍵硬件組成。相較紅外或星光全彩攝像頭，黑光全彩攝像頭對硬件和軟件配置要求更高，可在極暗或無光的環境中輸出如同白天般的全彩影像效果，無需補光燈或紅外補光就能滿足24小時全天候監控錄制的需求，極大地方便了戶外無線攝像頭等太陽能或電池供電設備的運行。 為滿足智能安防應用高清化、智能化的進一步升級需求，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens，股票代碼688213）和業內知名主控SoC廠商，打造了基于黑光CMOS
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隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產生越來越大的影響，其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力，使數據能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側和端側不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側和端側 AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
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Alphabet于4月9日星期二在拉斯維加斯召開了年度Google Cloud Next大會。在這次聚集了超過30,000名遠見卓識的人士和世界行業領袖的大會上，谷歌明確表示，谷歌云正將生成式人工智能置于其產品的核心位置，旨在徹底改變業務運營。毫不奇怪的是，谷歌展示了其企業人工智能產品的雄心遠不止于簡化任務，正如谷歌CEO桑達爾·皮查伊所說，這些由人工智能驅動的進步使企業能夠做到以前根本不可能做到的事情。人工智能工具的公告主要圍繞著B2B企業展開。在6月份，Google Vids將成為Google Wor
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