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隨著AI、物聯網、5G等技術的飛速發展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來了數據量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業變革的重要力量。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華科技始終緊跟技術革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業AI的發展潮流。在過去的一年里，工業AI行業涌現出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實時響應優勢
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前言人工智能（AI）的迅猛發展推動了數據中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數級上升，預計到2030年將達到約2000W?[1]?，而AI服務器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數據中心機架的AC和DC配電系統進行架構升級，重在減少從電網到核心設備的電力轉換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計算項目（OCP）機架供電架構的示例。每個電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
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三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星，今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線，強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作（每月5000片晶圓的小規模生產），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據估計其訓練過程使用了大約1287兆瓦時（也就是128.7萬度）電力。在數據中心領域，傳統數據中心的耗能依舊是最大的，但隨著生成式人工智能引爆全球，大模型數量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動了數據中心耗電量快速抬升。據《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
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大模型 核電 AI
剛克服監管阻力被英偉達收購，以色列人工智能（AI）初創公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一，Run:ai在自家官網公布，目前僅在基于英偉達系統運行的Run:ai軟件將開源。這意味著，AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼，調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲，擴大我們優秀的團隊，擴大我們的產品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個 AI 生態系統。”Run:ai的軟件幫助管理和優化AI硬
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英偉達 AI 軟件開源
隨著人工智能技術的飛速發展，各行各業都在積極探索 AI 技術的應用，以便實現產業的智能化轉型。在消費類電子產品市場，AI 技術已經成為推動產品創新和市場增長的關鍵因素，AI 技術的應用不僅能夠提升產品的功能水平，還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領域，AI 技術也為產品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領域，在家電產品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術飛速發展的今天，恩智浦也沒有落下，跟上時代的步伐，推出了帶有 NPU
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恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡膠囊識別
12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網 chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數的專家混合（MoE，使用多個專家網絡將問題空間劃分為同質區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
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DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設計，有配套的通信互聯和軟件生態，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優于可比的GPU，同時還具備明顯的價格、功耗優勢，有望更廣泛地應用于AI推理與訓練。看好ASIC的大規模應用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關注定制芯片產業鏈相關標的。AI ASIC具備功耗、成本優勢，目前仍處于發展初期，市場規模有望高速增長。
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近日，Cloudera發布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創新技術的發展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務實，AI Agent將在商業決策中發揮重要作用。同時，企業面臨著AI生成數據激增的挑戰，亟需提升數據治理能力。企業需要強大的數據管理和多云策略來訪問、存儲和分析數據，從而獲取數據的最大價值，充分發揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業將采取更務實的AI策略預計到2025年，企業將在生成式AI應用上分化為兩大陣營。一類是已成功應用生成式AI的企業，通過
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曾經對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪時指出，中國人工智能（AI）的快速發展令人驚訝，先前美國AI技術對中國有2~3年的領先優勢，現在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪問時表示，中美之間的競爭已達到關鍵的轉折點，盡管美國目前在人工智能開發方面處于領先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經是2-3年的技術優勢已經縮小到不到一年，這標志著中國AI技術能力正在以空前的速度前進，此一新的進展其對全球安
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谷歌 AI
市場研究咨詢機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產品Hopper芯片的最大買家，其購買的數量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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英偉達 AI 芯片
隨著人工智能技術的廣泛應用，移動產品對內存性能的需求日益增長，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數據處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期，預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產品上市。此前有報道稱，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進一步提升定制Oryon內核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發布。之后，業界又陸續發布了小幅更新、改進版的LPDDR
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近日，谷歌正式發布其最先進的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動AI智能體（AI Agents）時代的到來。Gemini 2.0具備多項全新功能，包括多模態輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術突破將全面提升用戶在谷歌產品生態中的交互體驗。與此同時，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓練中發揮了關鍵作用，為其復雜功能提供了強大的計算支持。如今，Tril
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