- (1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置。 就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。 如果放置在電路板的中央，顯
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PCB 芯片
- 近日，《日本經濟新聞》報道稱，中國的互聯網和家電企業相繼進入半導體業務領域。百度在推進人工智能(AI)的半導體開發，珠海格力電器將自主開發空調用半導體。近年來，中國政府提出“自力更生”方針，提倡減少對海外技術的依賴程度，中國企業將加速推進自主開發。 中國最大的搜索引擎企業百度開發的是AI半導體“昆侖”。據悉，昆侖能夠根據在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數據進行學習，活用于語音識別和自動駕駛。 百度董事長兼首席執行官(CEO)李彥宏表示，中國改革開放40年來的發展過程當中，對于高端芯片而言，其實一直依
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半導體 芯片
- 通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。 該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
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人工智能 芯片
- 聯發科系列芯片最大的優勢，其實是高度整合的平臺服務，5G時代聯發科會有機會進一步搶占更多的手機芯片市占率。
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聯發科 5G 芯片
- 當醫療、電子、生物科技快速發展，并緊密融合的時候，許多科幻電影中的場景正在不斷變為現實，而“增強人類”、”賽博格“、“電子人”、“生化人”正在成為這個時代最值得期待，又多少讓人憂心的話題。 近日，據外媒報道，瑞典芯片公司BioHax正與多家公司洽談，為這些公司的員工提供微芯片植入服務，以取代目前使用的身份認證卡，每個芯片的價格為70-260英鎊。 這一想法來源于公司對塑料制品與環境污染問題的關注。目前，塑料制品已經成為環境污染的重要來源之一，目前，全球每年生產超過60億張塑料卡片。 BioHax
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芯片
- 聯發科已經在ASIC專用芯片領域已經取得不俗的成績，并且業績還在持續增長中，如此看來，聯發科的7納米沒有選擇手機而是進入ASIC這樣的專用領域布局如今看來是非常正確的。
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芯片 聯發科 ASIC
- 遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什么所阻擋，小米砸了十多個億好不容易做出了第一代松果芯片，還會繼續這種虧本買賣嗎?
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小米 芯片
- AI時代的來臨，也意味著數據爆炸環境下對芯片產業鏈廠商的進一步考驗。不論是背后的算法、架構搭建等，還是具體到對產業的滲透、地區市場的發展，廠商們都將有新的思考。 近日舉行的“全球CEO峰會”上，FPGA主要供應商賽靈思CEOVictorPeng就認為，當前時代正面臨三大趨勢：大數據的爆炸、人工智能的黎明、后摩爾時代的計算。為此，賽靈思提出自適應智能方案，并要建設更好的數據中心。 鈺創科技(EtronTech)首席執行官、董事長暨創始人盧超群則提到，異構集成設計系統架構將大量促進IC創新。這將再延續
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芯片 AI
- 通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。 該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
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內存 人工智能 芯片
- 中國領先的信號鏈芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 兩款高可靠性半雙工、全雙工隔離RS-485收發器，其數字隔離產品線擴充至包含標準數字隔離、I2C數字隔離及隔離RS-485在內的多款產品。此外，納芯微電子宣布通過UL1577認證的窄體封裝NSi81xx系列數字隔離器產品目前已全面穩定量產。 半雙工隔離RS-485芯片NSi83085及全雙工隔離RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔離耐壓、高共模抗擾、以及高集成度的特點，其能夠承
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納芯微 芯片
- 在大數據時代，數據并未真正得到有效的運用，這是半導體行業的共識。
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芯片 人工智能
- 人工智能和可穿戴設備是當今兩大熱點領域，二者的結合將會拓展人工智能的應用領域，增強可穿戴設備的功能，助力可穿戴設備的發展。日前劍橋大學宣布，該校科研人員成立的一家創業公司研發出一款新型可穿戴設備，將其監測的心電圖、體溫等指標數據傳到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率異常等問題。2018年9月17日，華米正式發布全球智能可穿戴領域第一顆人工智能芯片—“黃山1號”，從芯片角度將人工智能與可穿戴設備結合在一起。 人工智能與可穿戴設備的結合可以分為兩大類，一類是借助網絡和云端，可穿戴設備監測各種人體
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人工智能 芯片 可穿戴設備
- 工信部消息，工信部辦公廳印發《新一代人工智能產業創新重點任務揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自動駕駛智能芯片、車輛智能算法、自動駕駛、車載通信等關鍵技術，實現智能網聯汽車達到有條件自動駕駛等級水平。 突破智能服務機器人環境感知、自然交互、自主學習、人機協作等關鍵技術，實現智能家庭服務機器人、智能公共服務機器人的批量生產及應用。智能消費級無人機三軸機械增穩云臺精度達到0.005度，實現360度全向感知避障。全國90%以上地區的寬帶接入速率和時延滿足人工智能行業應用需求，在重點企業實現覆蓋生產全
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自動駕駛 芯片
- 在過去五十年中，按照摩爾定律的預測，芯片上面的晶體管數目在18個月或兩年時間增加一倍。但是隨著技術的發展，開始遇到了瓶頸。因為在2016年晶體管大小到達 14nm之后，對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據 AMD CTO Mark Papermaster 所說，他們意識到了摩爾定律的變慢，但是增加晶體管密度的代價高昂且緩慢，為了持續摩爾定律，迫使芯片公司開始尋找解決方式，并讓大眾接受。 而 AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的，不同
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摩爾定律 芯片
- 彭博社報道，在美光科技9月份舉行的最新季度財報電話會議上，首席執行官Sanjay Mehrotra鼓勵大家不要沉溺于過去，他說，雖然公司本季度的銷售預測非常令人失望，但這只是暫時的。 美光的投資者也愿意相信這只是暫時的，畢竟在過去的幾年里，美光一直是市場的寵兒。他們樂觀地認為，美光的快速發展說明現在半導體市場的發展勢頭還很強勁，在可預見的未來，內存芯片的市場將持續上升。 但是，目前芯片市場積壓的庫存和穩步下跌的價格表明，該行業已經在走下坡路。 過去幾年，不斷擴大的新數據人工智能技術(包括無人駕駛
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