- 在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數據報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網絡存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業務中所占比重是所有廠商最高的。 如今的新華三存儲已經妥妥的成為了中國企業級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大。 在今年年初的媒體溝通會上，新華三就曾表示，現在客戶場景化的需求越來越多，通用產品當然可以滿足客戶的需求
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新華三 芯片
- 隨著兩節鋰電串聯的應用普及，兩節鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產成本。另外由于兩節鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導致電壓低的那節電池充滿后另外一節無法充電，影響電池的充放電次數，縮短電池使用壽命。 有鑒于此，深圳市永阜康科技有限公司現在力推帶均衡功能兩節鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實現USB對兩節鋰電池均衡充電，無需傳統的9V專用適配器，高達90%的效率，最大1.5A的充電電流。 概要 CS50
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CS5086 芯片
- 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術的第一批受益者，也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
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半導體 芯片 10nm
- 如何向芯片設計企業推薦最合適的工藝，芯片設計企業應該怎么權衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業年會(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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芯片 EUV
- 2019年，業界預計半導體集成電路業是個增長率比往年慢的小年，但對于設計業來說，這可能是個發展大年。 在不久前的“中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇”期間，隸屬于西門子工業軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區總經理凌琳接受了電子產品世界等媒體的訪問，提到了此觀點。 WaldenC.Rhines稱，業界很多人認為2019年可能是發展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設計會涌現，因此2019年、2020年發展更值得我們關注。
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芯片 工業4.0
- 2018年，中興事件引發中國“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國內外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場，再加上傳統芯片巨頭以及初創公司的積極布局，2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國際貿易環境和半導體市場也不容樂觀，需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰。那么，誰會大概率先倒下?
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AI 芯片
- 通過《AI芯片技術白皮書》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產業和半導體產業交叉融合的新節點，涉及多個學科、多個領域的理論和技術基礎，突顯對基礎扎實、創新能力強的人才的需求。
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AI 芯片 CMOS
- 高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應的糾紛還在持續。近日，高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強的“市場控制力”，去傷害移動芯片市場上的競爭。
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高通 芯片
- 對于填補中國半導體產業空白來說，海外并購是一條明顯可行的捷徑，但并購也好，自研也罷，企業的長期競爭力在于......
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芯片 存儲器，指紋識別
- 1月24日，華為5G發布會暨MWC 2019預溝通會在華為北京研究所舉辦。會上華為正式發布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對該芯片的重視和寄予厚望，同時也是對該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎，撬動更多、更廣的行業。
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華為 5G 芯片
- 今年將迎來中華人民共和國成立70周年。70年風云際會，我國部分優勢產業技術創新實現了快速追趕，并逐漸從跟跑、并跑向領跑跨越。手機關鍵元器件之一的指紋芯片就是其一。 歷經五年的艱辛研發，國內指紋芯片出貨量第一的供應商匯頂科技在2018年先于高通、蘋果等歐美“大廠”，率先攻克屏下光學指紋技術難關，實現了屏下光學指紋的規模商用，在全球范圍內掀起了一場全新技術的應用潮流。 技術出身的匯頂科技董事長張帆，面對屏下光學指紋的巨大勝利并沒有太過于興奮，因為這項技術面世不到半年，就疑似遭遇了抄襲。近日，
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指紋 屏下 芯片
- 5G 手機預計將在今年起陸續問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對于手機芯片的發展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯發科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術，也為 5G 手機市場點燃戰火。
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5G 芯片 ARM
- 對于紫光展銳來說，2018年是一個變化最多、發展最快的年份。據了解，2018年，紫光展銳共實現了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地，攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發展。 在今日(1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯
Flag”活動上，紫光展銳市場副總裁周晨告訴集微網記者，2018年紫光展銳的變化主要體現在三個方面：一是管理層的變化，原紫光展銳CEO曾學忠返回紫光集團工作，繼續擔任紫光集團的執行副總裁，而紫光集團聯席總裁刁石京任紫光
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紫光展銳 5G 芯片
- 芯片，被稱作“現代工業的糧食”，是信息技術產品最重要的基礎性部件。從手機、計算機、汽車，到高鐵、電網、工業控制，再到物聯網、大數據、云計算……這些領域產品的生產和更新換代都離不開芯片產業。 近年來，中國通信產業發展迅速，芯片自給率不斷提升，但是總體來看，自給率并不高。據海關總署的數據顯示，我國集成電路(即芯片)進口額已連續3年位列所有進口產品首位。
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中國芯，芯片
- 半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。
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