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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        A/D轉換器AD7262芯片簡介

        • 主要特點  AD7262具有高速低功耗同步采樣,最高可達1 MS/s。其內部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點,比
        • 關鍵字: 簡介  芯片  AD7262  轉換器  

        探討led芯片的分級方法

        • led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V,IV>5mW;可作為照明使用;每片可切割40*40mil2000顆;Sorti...
        • 關鍵字: 探討  led  芯片  

        MST717C顯示驅動芯片驅動TFT液晶顯示屏介紹

        • 本文應用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅動芯片驅動TFT液晶顯示屏,作為車載多媒體信息顯示終端,具有成本低廉、顯示效果好、應用簡單等特點。重點講述了MST717C外圍電路的設計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構的開發,
        • 關鍵字: 驅動  液晶顯示  介紹  TFT  芯片  顯示  MST717C  

        Marvell亮相CES 2012展示“互聯生活方式”解決方案

        • 全球集成芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達克代碼:MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案,將使今天的消費者享受到更加便捷的“互聯生活方式”。本次在 CES上亮相, Marvell進一步顯示了其在創新芯片設計和軟件開發上的前瞻性領先地位,將為制造商提供豐富的平臺,助力他們開發出新一代互聯設備,把消費者生活的方方面面“互聯”起來——無論是在家里、工作還是旅途中。
        • 關鍵字: Marvell  芯片  CES  

        Lantiq發布噪聲消除芯片

        •   Lantiq宣布:該公司已首次實現其VINAXTMIVE1000,一款實現系統級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準,但只有實現系統級的Vectoring,如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能,才能夠達到兩倍以上的數據傳輸速率和覆蓋距離,以滿足運營商的下一代網絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統串擾抵消能力、可支持至多達384個端口的擴
        • 關鍵字: Lantiq  芯片  

        大唐想并威盛 拓展高階芯片

        •   中國重要的電信系統開發制造商大唐電信,其董事長真才基8日在北京透露,由于中國欠缺高端的半導體芯片制造技術,先前他曾與臺灣女首富、威盛電子董事長王雪紅商談過收購威盛事宜,「雙方正在努力推動解決技術上的問題」。   大唐電信是資產近500億元人民幣的中國大型中央企業,主要業務包括無線移動通信、集成電路設計與制造、特種通信和物聯網應用等。大唐電信近年對拓展半導體業務非常積極,除持續加碼半導體業,成為中芯國際的大股東,如今更傳出有意收購臺資半導體廠。
        • 關鍵字: 大唐  芯片  

        2012年半導體產業營收增長4%

        •   美國華爾街分析師預測,全球半導體產業營收繼2011年成長1~2%之后,2012年成長率將在0~4%之間。   “我們仍維持對半導體產業的樂觀看法,認為景氣將在2012年第一季觸底,并在下半年隨著庫存去化而全面復蘇;下半年產業成長率表現可望超越終端市場。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示,該機構估計2012年半導體產業成長率將表現持平、最多至4%,與低于原先預期的全球GDP成長率一致。   BarclaysCapital稍早之前預期,2012年全球芯片產業
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        芯片市場再起爭端 移動設備成搶手貨

        •   時下各種智能化電子產品層出不窮,隨之崛起的芯片市場競爭也日趨白熾化,而作為芯片業界巨頭的英特爾和高通之前各自占據自己的領地,由于市場之間沖突并不明顯,但隨著筆記本電腦的飛速發展,以及智能手機和平板電腦的迅速躥紅市場,移動設備市場所蘊藏的巨大潛力引來眾多企業側目,芯片巨額之間互攻地盤的行為也日趨激烈。   過去的很長一段時間內,英特爾芯片技術雖然先進,但由于其芯片與其它同類型產品相比耗電量非常大,遠遠無法滿足消費者的使用需求,因此英特爾的處理器一直被移動手機制造商拒之門外;反觀高通,則由于其產品并不能
        • 關鍵字: 高通  芯片   

        基于IP核及可重構設計的信息安全SoC芯片的實現

        • 基于IP核及可重構設計的信息安全SoC芯片的實現,當前,信息安全防護已經從傳統的單點信息加密發展到了以芯片級硬件防護為基礎,構建覆蓋全網絡系統的信息保障體系。基于芯片級的硬件解決方案已經成為保證信息安全的最可靠的途徑。可重構信息安全SoC芯片是基于信息安全
        • 關鍵字: SoC  芯片  實現  安全  信息  IP  重構  設計  基于  

        CPU芯片的封裝技術介紹

        • CPU芯片的封裝技術:

          DIP封裝

          DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。
        • 關鍵字: CPU  芯片  封裝技術    

        Celeno在CES展示其亮點:Wi-Fi家庭多媒體芯片

        •   Celeno通信在國際消費電子展上帶來了這個詞表現在其Wi-Fi芯片和軟件為高清多媒體和家庭娛樂網絡應用。   CLR260最新的PCIe WLAN芯片,是公司的802.11n產品組合,其中包括CL1830 SOC和CLR250USB/Wi-Fi芯片設計并發雙頻和高清視頻流。   CLR260運行在2.4GHz和非擁塞的5GHz頻率渠道。   該公司還宣布了一些獲獎設計。Telenor瑞典Inteno ZAP100,Celeno的技術支持,是正在使用的無線傳輸高達81080p高清分辨率的視頻流。
        • 關鍵字: Celeno  芯片  CLR260  

        Lantiq宣布首款VDSL2 Vectoring芯片

        • 處于領先地位的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特科技公司(Lantiq)今天宣布:該公司已首次實現其VINAXTMIVE1000,一款實現系統級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準,但只有實現系統級的Vectoring,如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能,才能夠達到兩倍以上的數據傳輸速率和覆蓋距離,以滿足運營商的下一代網絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE
        • 關鍵字: Lantiq  芯片  Vectoring  

        聯發科技發布Gigabit Wi-Fi SoC芯片

        • 無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質影音傳輸應用而設計,適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器,或化身為智能卡 (intelligent NIC),可內置于任何消費性電子產品中以提供無線連網功能。整合雷凌后,聯發科技在無線網絡技術與產品的布局更為多
        • 關鍵字: 聯發科技  芯片  Gigabit  

        Broadcom推出首批千兆芯片

        • 新聞要點: Broadcom推出第一個基于第五代Wi-Fi(5G WiFi)的IEEE 802.11ac芯片系列; 5G WiFi擴大了家庭中的無線覆蓋范圍,使消費者能通過更多設備、在更多地方觀看高清質量的視頻; 5G WiFi提高了速率,使消費者能更快地給移動設備加載Web內容、快速同步大容量視頻或音樂文件,同時還能延長電池壽命; 5G WiFi滿足了對更可靠、更高效率無線網絡日益增長的需求。
        • 關鍵字: 博通  芯片  5G WiFi  

        LED芯片封裝缺陷檢測方案

        • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。

        • 關鍵字: 檢測  方案  缺陷  封裝  芯片  LED  
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        hbm3e 芯片介紹

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