- 在電子產品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實現更復雜的電路布局
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PCB 電路設計
- PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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- Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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- 以下文章來源于面包板社區 ，作者wuliangu問題現象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統供電，當用到低電狀態拔下大電池時，系統直接關機。客戶要求：當拔掉大電池后，系統還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態時兩種電池都電壓較低，所以系統供電不足直接關機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產成本上要求電路盡量
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- 在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2、圓形
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- PCB常見布線規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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- Allegro是一個強大的電子設計自動化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領域，其中有個操作是實現原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實現方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件，點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網表在Allegro軟件中，點擊“Tools”->“Create Netl
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- 為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結構。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
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- 阻抗匹配在高速串行,傳輸系統中，有著非常廣泛的應用，目前主要有以下幾類實現方法，根據阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達到很高的精度和穩定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統復雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據電阻本身的性質，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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- 亞洲 PCB 產業格局悄然改變。
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- 使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms room在某些情況下對PCB設計很有益處，比如可以利用room實現布局布線的復用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設置一些特殊的設計規則，而免得將這些設計規則作用于全局，而一個良好的規則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖 盡管r
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- 對于開發人員來說，構建小型的藍牙醫療設備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優化物料清單（BOM）來減小產品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優勢外，還能夠提供醫療應用所需的各種外設功能和特性，從而節省大量PCB占地面積，增強設計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫療設備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經開發了幾個與無線醫療應用相關的功能，并將它們集成到我們的藍牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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- 自9月22日開始，2023年中國大學生工程實踐與創新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續展開，10月29日北京、海南、新疆等區域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號。在此，向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀，同時也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現。眾所周知，今年工創賽國賽的賽制有所調整。從大賽官網中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設了全新的新能源車賽道，要求參賽隊自主創意設計并制作一臺具有方向控制功能的電動車，該電動車在根據紅軍長征路線設計的競賽場地上順序前行，并在規定的標志點進行
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- 抄板，就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析。將原有產品的文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產文件進行制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個復制。· 拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號、參數以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。· 拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調高一下掃描的像
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PCB 抄板
- PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。電氣相關安全間距1. 導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有
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PCB 電氣 安全間距
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