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        電路板廠PCB關鍵信號如何去布線？ 
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 電路板廠在PCB布線規則中，有一條“關鍵信號線優先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優先布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。3. 限定布線區域，盡量在模擬區域內完成布線，遠離數字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據電路板廠了解，
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        • 關鍵字：
                        電路板  PCB  布線                          
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        幾個氮化鎵GaN驅動器PCB設計必須掌握的要點
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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        • 關鍵字：
                        安森美  GaN  驅動器  PCB                          
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        氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現實現高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅動器，為充分發揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
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        • 關鍵字：
                        安森美  GaN  PCB                          
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        如何輕松完成剛柔結合 PCB 彎曲的電磁分析？
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝
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        • 關鍵字：
                         PCB                           
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        PCB通孔中的PTH NPTH的區別
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發現是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發現是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優化開關電源布局
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 問題：能否優化開關電源的效率？?答案：當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優化效率的重要方法。?簡介對于功率轉換器，寄生參數最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)來優化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結果，并總結了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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        • 關鍵字：
                        熱回路  PCB ESR  ESL開關電源布局                          
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        美國“顯卡稅”又推遲9個月：一旦征收 最多漲價25％
        
                                                            
          
                    	
        • 美國貿易代表辦公室(USTR)決定，繼續暫緩根據301條款向從中國進口的352類產品征收關稅，期限9個月，直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板，尤其是用于顯卡的， 稅率高達驚人的25％，被很多人稱為“顯卡稅” ，當然筆記本、主板也同樣包括在內。事實上，“顯卡稅”早就提出來了，但因為種種原因，一直沒有真正實施。2022年3月28日，USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期隨著這一期限的臨近，讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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        • 關鍵字：
                        關稅  PCB  顯卡稅                          
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        在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調節PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實終發現的問
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        高效差分對布線指南：提高 PCB 布線速度
        
                                                            
          
                    	
        • “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識。●差分對布線指南，實現更好的布線設計。●高效利用 PCB 設計工具。“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。不過，差分對布線可能沒那么容易，因為它們必須遵循特定的規則，這樣才能確保信號的性能。這些規則決定了一些細節，如差分對的
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        PCB廠PCB板加工過程中引起的變形
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結構對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區域存在溫差，會導致壓合過程中不同區域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產生由于固化過程差異帶來的局部應力。一般這種應力會
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        RS瑞森半導體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關鍵物料選型分享
        
                                                            
          
                    	
        • 運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產品性價比，把握關鍵物料選型可降低產品故障率，縮短產品開發周期，加快產品上線。接上一篇：關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩定性的應用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時，關鍵物料選型事項繼續做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 （一）PCB LAYOUT的關鍵中的重點：功率回路經過正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側與低壓側的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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        • 關鍵字：
                        RS瑞森半導體  PCB                          
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        EDA 公司是否辜負了系統PCB 客戶？
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統開發的關鍵行業。傳統上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導體設計和系統設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業，就會發現半導體（布局）和系統 PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業的經濟一直與半導體行業緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業務包括綜合（自動布局、布線、布局規劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協同驗證）和 IP（使能、測試、內存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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        • 關鍵字：
                        EDA  PCB  Mouser  Digi-Key                          
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        PCB 高速電路板 Layout 設計指南
        
                                                            
          
                    	
        • 為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域，但如今，大多數產品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規則和要求布置電路板；而對部分設計師來說，這是一個全新的領域。為此，本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開發●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。
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                        PCB  高速電路板                          
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        瘋泰國投資 臺PCB廠搶跟進
        
                                                            
          
                    	
        • 不論是應客戶要求或是主動分散產能過度集中的風險，供應鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現，在東南亞設廠成不少業者規劃的方向之一。根據泰國BOI（泰國投資促進委員會）公布的統計數據，2022上半年境外直接投資（FDI）總金額達1,300億泰銖，其中中國臺灣排名第一。PCB廠方面，除了已經在泰國設廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠臺虹（8039）先前已設立子公司并興建廠房，預計2024年量產，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規劃
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        旺季不旺 PCB上游業者9月營收年月雙減
        
                                                            
          
                    	
        • 市場持續面臨去庫存的壓力，導致下半年傳統電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢，但看保守的板廠也不在少數。反應到PCB上游原物料業者上，臺灣電路板協會（TPCA）統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收年減近三成。TPCA統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收，月減3.6％、年減28.01％，累計前九月營收年減5.01％。受惠美系新機拉貨強勁，軟性銅箔基板（FCCL）營收呈現月成長，但總體需求下滑，仍較去年衰退，其余原物料如銅箔基板（CCL）、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關原物料等，
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                        PCB                          
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