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        Transphorm的表面貼裝封裝產(chǎn)品系列增加行業(yè)標準TO-263 (D2PAK)封裝產(chǎn)品,擴大SuperGaN平臺的優(yōu)勢

        • 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒和全球供應商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN) 今天宣布,新增的TP65H050G4BS器件擴充了其表面貼裝封裝產(chǎn)品系列。這款全新高功率表面貼裝器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK) 封裝的650V SuperGaN?場效應晶體管 (FET),典型導通阻抗為50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,豐富了目前面向中低功率應用的PQFN器件。TP65H050G4BS通過了J
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        東芝級聯(lián)共源共柵技術(shù)解決GaN應用痛點

        • 受訪人:黃文源  東芝電子元件(上海)有限公司半導體技術(shù)統(tǒng)括部技術(shù)企劃部高級經(jīng)理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據(jù)其不同的特性,分別適用在哪些應用領(lǐng)域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品?  回答:自從半導體產(chǎn)品面世以來,硅一直是半導體世界的代名詞。但是,近些年,隨著化合物半導體的出現(xiàn),這種情況正在被逐漸改變。通常,半導體業(yè)界將硅(Si)作為第一代半導體的代表,將砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)作為第二代半導體的
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        第三代半導體市場的“互補共生”

        •   受訪人:Robert Taylor是德州儀器(TI)系統(tǒng)工程營銷組的應用經(jīng)理,負責工業(yè)和個人電子市場的定制電源設計。他的團隊每年負責500項設計,并在過去20年中設計了15000個電源。Robert于2002年加入TI,大部分時間都在擔任各種應用的電源設計師。Robert擁有佛羅里達大學的電氣工程學士學位和碩士學位。1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據(jù)其不同的特性,分別適用在哪些應用領(lǐng)域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品? 
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        GaN是否具有可靠性?或者說我們能否如此提問?

        • 鑒于氮化鎵 (GaN) 場效應晶體管 (FET) 能夠提高效率并縮小電源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投資這項技術(shù)之前,您可能仍然會好奇GaN是否具有可靠性。令我驚訝的是,沒有人詢問硅是否具有可靠性。畢竟仍然有新的硅產(chǎn)品不斷問世,電源設計人員對硅功率器件的可靠性也很關(guān)心。事實上,GaN行業(yè)已經(jīng)在可靠性方面投入了大量精力和時間。而人們對于硅可靠性方面的問題措辭則不同,比如“這是否通過了鑒定?”盡管GaN器件也通過了硅鑒定,但電源制造商仍不相信采用硅方法可以確保GaN FET的可靠性。這是一個合理的觀點,因
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        破解SiC、GaN柵極動態(tài)測試難題的魔法棒 — 光隔離探頭

        • SiC、GaN 作為最新一代功率半導體器件具有遠優(yōu)于傳統(tǒng) Si 器件的特性,能夠使得功率變換器獲得更高的效率、更高的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。但同時,SiC、GaN極快的開關(guān)速度也給工程師帶來了使用和測量的挑戰(zhàn),稍有不慎就無法獲得正確的波形,從而嚴重影響到器件評估的準確、電路設計的性能和安全、項目完成的速度。SiC、GaN動態(tài)特性測量中,最難的部分就是對半橋電路中上橋臂器件驅(qū)動電壓VGS的測量,包括兩個部分:開關(guān)過程和Crosstalk。此時是無法使用無源探頭進行測量的,這會導致設備和人員危險,同時還會由
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        GaN Systems HD半橋雙極驅(qū)動開關(guān)評估板在貿(mào)澤開售

        • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics, Inc.) 即日起開始分銷GaN Systems的GS-EVB-HB-0650603B-HD半橋雙極驅(qū)動開關(guān)評估板。這種緊湊的氮化鎵 (GaN) 增強模式 (e-mode) 半橋評估板性能優(yōu)異,同時減少了組件總數(shù),節(jié)省了寶貴的電路板空間。 貿(mào)澤電子分銷的GaN Systems GS-EVB-HB-0650603B-HD板具有兩個HEY1011-L12C GaN FET驅(qū)動器和兩
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        Qorvo 助力簡化 GaN PA 偏置

        • 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布推出 ACT41000-104-REF1,這是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置參考設計,可加強 Qorvo GaN PA 的設計與測試。GaN 器件是耗盡型 FET,運行時需要施加負柵極電壓。在使用 GaN PA 的系統(tǒng)中,需要以特定的順序進行偏置:提高漏極偏置電壓之前,必須施加負柵極電壓,以保護器件免受損壞。Qorvo 的 ACT41000-104-REF1 內(nèi)置可配置
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        學貫中西(8):從GAN領(lǐng)悟人機協(xié)同創(chuàng)新之道

        • 1 回顧:GAN里的兩個角色在上一期里,詳細介紹了 GAN( 生成對抗網(wǎng) ) 里的 兩個角色:生成者 (generator) 和判別者 (discriminator)。 其中的生成者,又稱為創(chuàng)新者,而判別者又稱為鑒賞者。 在常見的圖像繪畫領(lǐng)域,其典型的協(xié)同創(chuàng)新模式是: G( 創(chuàng)新者 ) 負責創(chuàng)作圖片;而 D( 鑒賞者 ) 負責辨別一 張圖像的真或假,然后引領(lǐng) G 逐步改進,止于完美逼 近目標。上述的 GAN 協(xié)同創(chuàng)新模式,屬于 AI 機器與機器之 間的協(xié)同合作或創(chuàng)新。然而,在 AI 科技不斷
        • 關(guān)鍵字: 202206  GAN  人機協(xié)同  

        EPC開拓"GaN Talk支持論壇"平臺

        • 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)新推線上論壇,為工程師提供產(chǎn)品信息、答疑解難和分享採用氮化鎵技術(shù)的應用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布新推"GaN Talk支持論壇",為工程師提供產(chǎn)品信息和技術(shù)支持,從而了解氮化鎵(GaN)技術(shù)的應用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。該論壇專為工程師、工程專業(yè)學生和所有氮化鎵技術(shù)愛好者而設,為用戶答疑解難和提供互相交流的平臺。提問可以用主題類別、熱門話題或最新帖子搜索。除了提問外,用戶還可以在論壇使用帖子中的"分享"鏈接參看所有之前的提問和反饋。此外,
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        毫米波技術(shù)需要高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品

        • 5G 通信正在改變我們的生活,同時也在促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,為工業(yè)、汽車和消費電子等行業(yè)提供了巨大的應用想象空間與市場機會,例如實現(xiàn)創(chuàng)建人與機器人和諧共存的環(huán)境,高質(zhì)量醫(yī)療,并且加速實現(xiàn)安全的自動駕駛汽車,等等。● 打造未來智能工廠——5G 無線網(wǎng)絡可以幫助工廠實現(xiàn)更高的可靠性,例如縮短延遲時間、提高生產(chǎn)效率。在人與機器人共存的世界里,更強的連接可以改善人機互動,并降低事故風險?!?提供高質(zhì)量的醫(yī)療服務——通用5G 連接可以借助可穿戴生物傳感器對患者實施遠程監(jiān)測,進行生命體征檢測,并將信息傳輸給基于云的診斷
        • 關(guān)鍵字: 202206  毫米波  5G  GAN  

        第三代半導體引領(lǐng)5G基站技術(shù)全面升級

        • 5G 受到追捧是有充足的理由的。根據(jù)CCS Insight 的預測,到2023 年,5G 用戶數(shù)量將達10 億;2022 年底,5G蜂窩基礎設施將承載近15%的全球手機流量。高能效、尺寸緊湊、低成本、高功率密度和高線性度是5G 基礎設施對射頻半導體器件的硬性要求。對于整個第三代半導體技術(shù),尤其是氮化鎵(GaN),5G 開始商用是一大利好。與硅、砷化鎵、鍺、甚至碳化硅器件相比,GaN 器件的開關(guān)頻率、輸出功率和工作溫度更高,適合1-110 GHz的高頻通信應用,涵蓋移動通信、無線網(wǎng)絡、點對點和點對多點微波通
        • 關(guān)鍵字: 202206  第三代半導體  GaN  

        TI:運用GaN技術(shù)可提升數(shù)據(jù)中心的能源效率

        • 德州儀器(TI)副總裁暨臺灣、韓國與南亞總裁李原榮,26日于2022 COMPUTEX Taipei論壇中表示,TI將協(xié)助客戶充分發(fā)揮氮化鎵(GaN)技術(shù)的潛力,以實現(xiàn)更高的功率密度和效率。李原榮今日以「數(shù)據(jù)中心正在擴建 – 以氮化鎵技術(shù)實現(xiàn)更高效率」為題,分享設計工程師如何利用TI 氮化鎵技術(shù)為數(shù)據(jù)中心達成體積更小、更高功率密度的解決方案。李原榮表示,隨著各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者期盼透過數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新,從而也提高了運算能力的需求,TI希望協(xié)助客戶充分發(fā)揮氮化鎵技術(shù)的潛力,以實現(xiàn)更高的功率密度和效率。他也強調(diào),
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        學貫中西(7):介紹生成對抗網(wǎng)路(GAN)

        • 1? ?GAN與NFT的結(jié)合在上一期里,我們說明了天字第一號模型:分類器。接著本期就來看看它的一項有趣應用:GAN(generative adversarial networks,生成對抗網(wǎng)絡)。自從2014 年問世以來,GAN 在電腦生成藝術(shù)(generative art) 領(lǐng)域,就開始涌現(xiàn)了許多極具吸引力的創(chuàng)作和貢獻。GAN 如同生成藝術(shù)的科技畫筆,使用GAN 進行創(chuàng)作特別令人振奮,常常創(chuàng)作出很特別的效果,給人們許多驚喜的感覺,例如圖1。?圖1近年來,非同質(zhì)化代幣NFT(
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        射頻硅基氮化鎵:兩個世界的最佳選擇

        •   當世界繼續(xù)努力追求更高速的連接,并要求低延遲和高可靠性時,信息通信技術(shù)的能耗繼續(xù)飆升。這些市場需求不僅將5G帶到許多關(guān)鍵應用上,還對能源效率和性能提出了限制。5G網(wǎng)絡性能目標對基礎半導體器件提出了一系列新的要求,增加了對高度可靠的射頻前端解決方案的需求,提高了能源效率、更大的帶寬、更高的工作頻率和更小的占地面積。在大規(guī)模MIMO(mMIMO)系統(tǒng)的推動下,基站無線電中的半導體器件數(shù)量急劇增加,移動網(wǎng)絡運營商在降低資本支出和運營支出方面面臨的壓力更加嚴峻。因此,限制設備成本和功耗對于高效5G網(wǎng)絡的安裝和
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        從手機快充到電動汽車,氮化鎵功率半導體潛力無限

        •   近期,蘋果“爆料大神”郭明錤透露,蘋果可能年某個時候推出下一款氮化鎵充電器,最高支持30W快充,同時采用新的外觀設計。  與三星、小米、OPPO等廠商積極發(fā)力氮化鎵快充產(chǎn)品相比,蘋果在充電功率方面一直較為“保守”。去年10月,伴隨新款MacBook Pro的發(fā)布,蘋果推出了140W USB-C電源適配器(下圖),這是蘋果首款采用氮化鎵材料的充電器,售價729元。圖片來源:蘋果  如今,蘋果有望持續(xù)加碼氮化鎵充電器,氮化鎵功率半導體市場有望迎來高歌猛進式發(fā)展。手機等快充需求上升,氮化鎵功率市場規(guī)模將達1
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        gan-on-sapphire器件介紹

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