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        gan+sic 文章 最新資訊

        意法半導體第3代SiC碳化硅功率模塊,這品牌用上了?

        • 現代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構、高功率充電備受肯定,原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導體,成本與轉換效率比傳統的硅半導體更高,更能提升續航。如今瑞士半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊,并確認 E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車款將采用,預計在動力、續航都能再升級。E-GMP 平臺,原先已在后馬達逆變器采用 Si
        • 關鍵字: SiC  碳化硅功率模塊  起亞 EV6  意法半導體  ACEPACK DRIVE  

        世平基于安森美半導體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應用于小型化工業電源供應器方案

        • 安森美GAN_Fet驅動方案(NCP51820)。 數十年來,硅來料一直統治著電晶體世界。但這個狀況在發現了砷化鎵(GaAs)和砷化鎵、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已經逐漸開始改變。由開發了由兩種或三種材料制成的化合物半導體,它們具有獨特的優勢和優越的特性。但問題在于化合物半導體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優勢。作為解決方案出現的兩個化合物半導體器件是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器
        • 關鍵字: NCP51820  安森美  半導體  電源供應器  GaN MOS Driver  

        宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估

        • 汽車行業發展創新突飛猛進,車載充電器(OBC)與DCDC轉換器(HV-LV DCDC)的應用因此也迅猛發展,同應對大多數工程挑戰一樣,設計人員把目光投向先進技術,以期利用現代超結硅(Super Junction Si)技術以及碳化硅(SiC)技術來提供解決方案。在追求性能的同時,對于車載產品來說,可靠性也是一個重要的話題。在車載OBC/DCDC應用中,高壓功率半導體器件用的越來越多。對于汽車級高壓半導體功率器件來說,門極氧化層的魯棒性和宇宙輻射魯棒性是可靠性非常重要的兩點。宇宙輻射很少被提及,但事實是無論
        • 關鍵字: Infineon  OBC  SiC  

        英飛凌推出業界首款PFC和混合反激式組合IC,提高基于GaN的USB-C EPR適配器與充電器的性能

        • 【2022年11月24日,德國慕尼黑訊】USB供電(USB-PD)已成為快速充電以及使用統一Type-C連接器為各種移動和電池供電設備供電的主流標準。在最新發布的USB-PD rev 3.1標準中,擴展功率范圍(EPR)規格可支持寬輸出電壓范圍和高功率傳輸。統一化和大功率容量再加上低系統成本的小外型尺寸已成為推動適配器和充電器市場發展的主要驅動力。為了加速這一趨勢,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新XDP?數字電源XDPS2221。這款用于USB-PD的高度集
        • 關鍵字: 英飛凌  PFC和混合反激式組合IC  GaN  USB-C EPR適配器  

        通過轉向1700V SiC MOSFET,無需考慮功率轉換中的權衡問題

        • 高壓功率系統設計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續創新的需求。基于硅的解決方案在效率和可靠性方面通常無法兼得,也不能滿足如今在尺寸、重量和成本方面極具挑戰性的要求。不過,隨著高壓碳化硅(SiC)MOSFET的推出,設計人員現在有機會在提高性能的同時,應對所有其他挑戰。 在過去20年間,額定電壓介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越來越高,如今的1700V SiC產品便是在其成功的基礎上打造而成。技術的進步推動終端設備取得了極大的發展;如今,隨著額定電壓為1700V的功率器件的推出,
        • 關鍵字: SiC MOSFET  功率轉換  

        安森美:聚焦SiC產能擴建,推出最新MOSFET產品

        • 近日,安森美公布了2022年第三季度業績,其三季度業績直線上揚,總營收21.93億美元,同比增長25.86%;毛利10.58億美元,同比增長46.82%。財報數據顯示,其三大業務中,智能電源組營收為11.16億美元,同比增長25.1%;高級解決方案組營收7.34億美元,同比增長19.7%;智能感知組營收為3.42億美元,同比增長44.7%,三大業務全線保持增長。自安森美總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury加入安森美后,安森美執行了一系列的戰略轉型,聚焦于智能電源和智能感知兩大領域,從傳統的I
        • 關鍵字: 安森美  SiC  MOSFET  

        基于安森美半導體NCP1342驅動GAN--65W 1A1C -超小尺寸PD快充電源方案

        • 此電源設計最大輸出功率為65W,配備1A1C雙口輸出,單USB-C口輸出65W(20V/3.25A),單USB-A口輸出;雙口同時輸出時,C+A同降為5V方案全系列采用雙面板、最簡化設計理念,尺寸才51X51X31mm!上下兩片1.0mm左右厚銅散熱既滿足EMI又導熱好!通標變壓器設計,21V效率最高達到93%,驅動與MOS均采用美國安森美半導體技術!?場景應用圖?展示板照片?方案方塊圖?C口支持協議?核心技術優勢1.51.5*51.5*31 超小體積 功率密度:1.26cm3/W2. QR架構,COST
        • 關鍵字: 安森美  NCP1342  65W  PD  GAN  1A1C  超小尺寸PD  

        EEVIA媒體論壇之英飛凌:賦能未來汽車低碳化和數字化發展

        • 在最近召開的EEVIA第十屆年度中國硬科技媒體論壇暨2022產業鏈研創趨勢展望研討會上,來自英飛凌安全互聯系統事業部的汽車級WiFi/BT及安全產品應用市場管理經理楊大穩以“英飛凌賦能未來汽車低碳化和數字化發展“為題,詳細介紹了英飛凌在汽車電子領域的相關產品和未來趨勢。?新能源車是全球汽車市場增長最快也是需求最旺盛的領域,特別是在中國這個全球產銷第一的市場,2022年國有品牌汽車占據近一半的中國汽車市場份額,最大的驅動力是來自于新能源車和電動車??梢灶A想,隨著政府和車廠的支持,電動車未來幾年會迎
        • 關鍵字: 英飛凌  SiC  電動汽車  無人駕駛  

        SiC助力軌道交通駛向“碳達峰”

        • 當前,全球主要國家和地區都已經宣布了“碳達峰”的時間表。在具體實現的過程中,軌道交通將是一個重要領域。由于用能方式近乎100%為電能,且帶動大量基礎設施建設,因此軌道交通的“碳達峰”雖然和工業的“碳達峰”路徑有差異,但總體實現時間將較為接近。在中國,這個時間節點是2030年之前。當然,“碳達峰”在每一個領域都有狹義和廣義的區分,比如在工業領域,一方面是重點企業自身通過節能+綠電的方式實現“碳達峰”,另一方面也需要圍繞重點企業的產業鏈上下游全面實現能耗降低。對于軌道交通也是如此,狹義層面的軌交工具,以及廣義
        • 關鍵字: Mouser  SiC  

        碳化硅(SiC)電源管理解決方案搭配可配置數字柵極驅動技術助力實現“萬物電氣化”

        • 綠色倡議持續推動工業、航空航天和國防應用,尤其是運輸行業的電力電子系統設計轉型。碳化硅(SiC)是引領這一趨勢的核心技術,可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現電氣化,從而減少溫室氣體(GHG)排放。 碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機的氣動和液壓系統,為機載交流發電機、執行機構和輔助動力裝置(APU)供電。這類解決方案還可以減少這些系統的維護需求。但是,SiC技術最顯著的貢獻體現在其所肩負實現商用運輸車輛電氣化的使命上,這些車輛是世界上最大的GHG排放源之一。隨著1700V金屬
        • 關鍵字: 碳化硅  SiC  電源管理  可配置數字柵極驅動  萬物電氣化  

        士蘭明鎵SiC功率器件生產線初步通線,首個SiC器件芯片投片成功

        • 10月24日,士蘭微發布公告稱,近期,士蘭明鎵SiC功率器件生產線已實現初步通線,首個SiC器件芯片已投片成功,首批投片產品各項參數指標達到設計要求,項目取得了階段性進展。士蘭明鎵正在加快后續設備的安裝、調試,目標是在今年年底形成月產2000片6英寸SiC芯片的生產能力。士蘭微表示,公司目前已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術的開發,性能指標達到業內同類器件結構的先進水平。公司已將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅功率模塊上,參數指標較好,繼續完成評測,即將向客戶送樣。據了解,2017年12月1
        • 關鍵字: 士蘭微  士蘭明鎵  SiC  功率器件  

        格芯獲得3000萬美元政府基金研發GaN芯片

        • 據外媒《NBC》報道,近日,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)獲得3000萬美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工廠研發和生產GaN芯片。該資金是2022年綜合撥款法案的一部分。這些芯片被用于智能手機、射頻無線基礎設施、電動汽車、電網等領域。格芯稱,電動汽車的普及、電網升級改造以及5G、6G智能手機上更快的數據傳輸給下一代半導體帶來需求。格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield表示,GaN芯片將比前幾代芯片能更好地處理高熱量和電力需求。Caulfield在一份聲
        • 關鍵字: 格芯獲  GaN  

        GaN IC縮小電機驅動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間

        • EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計,增強了電機驅動系統的性能、續航能力、精度和扭矩,同時簡化設計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內含柵極驅動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達28 Apk(2
        • 關鍵字: GaN IC  電機驅動器  

        世平安森美推出新一代GaN氮化鎵/SiC碳化硅MOSFET高壓隔離驅動器NCP51561 應用于高頻小型化工業電源

        • 現階段硅元件的切換頻率極限約為65~95kHz,工作頻率再往上升,將會導致硅MOSFET耗損、切換損失變大;再者Qg的大小也會影響關斷速度,而硅元件也無法再提升。因此開發了由兩種或三種材料制成的化合物半導體GaN氮化鎵和SiC碳化硅功率電晶體,雖然它們比硅更難制造及更昂貴,但也具有獨特的優勢和優越的特性,使得這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器件在某些方面相似,可以幫助下一個產品設計做出更適合的決定。?GaN氮化鎵是最接近理想的半導體開關的器
        • 關鍵字: GaN  氮化鎵  SiC  碳化硅  NCP51561  onsemi  

        功率GaN RF放大器的熱考慮因素

        • 氮化鎵 (GaN) 是需要高頻率工作(高 Fmax)、高功率密度和高效率的應用的理想選擇。與硅相比,GaN 具有達 3.4 eV 的 3 倍帶隙,達 3.3 MV/cm 的 20 倍臨界電場擊穿,達 2,000 cm2/V·s 的 1.3 倍電子遷移率,這意味著與 RDS(ON) 和擊穿電壓相同的硅基器件相比,GaN RF 高電子遷移率晶體管(HEMT)的尺寸要小得多。因此,GaN RF HEMT 的應用超出了蜂窩基站和國防雷達范疇,在所有 RF 細分市場中獲得應用。其中許多應用需要很長的使用壽
        • 關鍵字: Wolfspeed  放大器  GaN  
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