- Verilog HDL簡明教程(part1)-Verilog HDL是一種硬件描述語言，用于從算法級、門級到開關級的多種抽象設計層次的數字系統建模。被建模的數字系統對象的復雜性可以介于簡單的門和完整的電子數字系統之間。數字系統能夠按層次描述，并可在相同描述中顯式地進行時序建模。
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VerilogHDL FPGA
- FPGA基本知識與發展趨勢（part2）-由于基于LUT 的FPGA 具有很高的集成度，其器件密度從數萬門到數千萬門不等，可以完成極其復雜的時序與邏輯組合邏輯電路功能，所以適用于高速、高密度的高端數字邏輯電路設計領域。
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FPGA 賽靈思 EPROM
- FPGA實戰開發技巧（10）-串行Flash的特點是占用管腳比較少，作為系統的數據存貯非常合適，一般都是采用串行外設接口(SPI 總線接口)。Flash 存貯器與EEPROM根本不同的特征就是EEPROM可以按字節進行數據的改寫，而Flash只能先擦除一個區間，然后改寫其內容。
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FPGA 賽靈思 EEPROM
- EMI一致性到底有多重要？四種方法教你正確排查EMI是否一致-在低頻段，系統中的電路節點阻抗可能變化很大；此時要求一定的電路或實驗知識，以確定H場或E場能否提供最高的靈敏度。在較高頻段，這些區別可能非常顯著。在所有情況下，開展重復性的相對測量很重要，這樣你就能肯定因為實現的任何變化引起的近場輻射結果能被精確再現。最重要的是，每次試驗改變時近場探針的布局和方面要保持一致。
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- FPGA實戰開發技巧（9）-FPGA配置方式靈活多樣，根據芯片是否能夠自己主動加載配置數據分為主模式、從模式以及JTAG模式。典型的主模式都是加載片外非易失( 斷電不丟數據) 性存儲器中的配置比特流，配置所需的時鐘信號( 稱為CCLK) 由FPGA內部產生，且FPGA控制整個配置過程
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- FPGA實戰開發技巧（8）-FPGA 設計的時序性能是由物理器件、用戶代碼設計以及EDA 軟件共同決定的，忽略了任何一方面的因素，都會對時序性能有很大的影響。本節主要給出大規模設計中，賽靈思物理器件和EDA 軟件的最優使用方案。
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- 什么是FPGA，ASIC，如何設計一個適用于它們的供電系統-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點
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- PCB元件布置技巧，PCB拼版設計方案，PCB繪圖除了DXP這類軟件還有什么能繪制？-貼片加工中電路板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板最薄弱的截面也應具有足夠的抗彎強度。板上直接“伸”出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。
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- 電容IC設計方案以及電容降壓原理圖設計-目前，世界知名電子元器件供應商均加大了對電容式觸摸按鍵IC的應用研究，并推出了眾多的專業芯片（本文簡稱觸摸芯片），也有眾多基于MCU集成類的IC，設計人員選擇空間較大，可以根據功能的需求和芯片的性價比來選擇適合設計需要的IC，也可以自己設計基于MCU的A/D口實現觸摸IC，本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應器SC12A。
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- 關于PCB板元件布置排版的五點基本要求-貼片加工中PCB元件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀五方面的要求。
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- PCB電路板設計必看常識！單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區別，自學材料-雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板，而是由客戶出原始設計資料再制成公司內部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實踐經驗，工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累，總結如下僅供參考：
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- 小白必看：超詳細開關電源PCB設計入門教學-在開關電源設計中，PCB設計是非常關鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產性都影響很大。隨著電子技術的發展，開關電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴，合理的，科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。
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- 在PCB設計種線寬與銅鉑厚度和電流之間的關系-以下總結了網上八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的pcb板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。
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- PCB是什么？你真的足夠了解PCB嗎？PCB都包括一些什么？怎樣學好PCB-在電子行業有一個關鍵的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷電路板）。這是一個太基礎的部件，導致很多人都很難解釋到底什么是PCB。這篇文章將會詳細解釋PCB的構成，以及在PCB的領域里面常用的一些術語。在接下來的幾頁里面，我們將討論PCB的組成，包括一些術語，簡要的組裝方法，以及簡介PCB的設計過程。
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- 你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法-多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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