隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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1、“層(Layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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對于大多數使用 FPGA 的嵌入式系統設計人員來說，基于微處理器核的 SoC 結構正在成為主流。據調查，目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核，調查還發現大多數 FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時，另一個與核使用增加并行的趨勢是：約四分之三的嵌入式設計都在某種程度上采用知識產權 (IP) 復用。總體趨勢仍然持續轉向 FPGA 及摒棄 ASIC 發展，使用可編程邏輯技術的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
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在FPGA系統設計中，要達到性能最大化需要平衡具有混合性能效率的元器件，包括邏輯構造(fabric)、片上存儲器、DSP和I/O帶寬。在本文中，我將向你解釋怎樣能在追求更高系統級性能的過程中受益于Xilinx® 的Virtex™-5 FPGA構建模塊，特別是新的ExpressFabric™技術。以針對邏輯和算術功能的量化預期性能改進為例，我將探究ExpressFabric架構的主要功能。基于實際客戶設計的基準將說明Virtex-5ExpressFabric技術性能平均比前一
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節省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網站上有一些關于標準尺寸的信息。
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PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始。 影像（成形／導線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印（Subtractive &
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在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
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PCB的種類之單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
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做中國的FPGA產品！這句話聽起來很響亮，出自賽靈思？還是Altera?多年來，人們總是習慣性的把FPGA市場上的風吹草動都歸結到難分伯仲的PLD雙雄身上。不僅因為這兩家公司長期壟斷FPGA市場，總計占了85%以上的份額，還在于最近他們為爭奪65納米聲勢激烈競爭，口水仗不斷上演。這種多年不變的市場格局讓人們幾乎淡忘了FPGA市場上還有Lattice 、Actel 、Quicklogic等眾多無名小輩。不過，這一響亮的聲音不是來自PLD雙雄，而是目前市場上排名第四的FPGA供應商Actel。
Ac
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邏輯設計領域正發生著根本變化，新一代設計工具能夠幫助軟件開發者將其算法表達直接轉換成硬件，而無需學習傳統的硬件設計技術。這些工具及相關設計方法學一起被歸類為電子系統級 (ESL) 設計，廣義上指從比目前主流的寄存器傳輸級 (RTL) 更高的抽象級別上開始的系統設計與驗證方法學。與硬件語言如 Verilog 和 VHDL比起來，ESL 設計語言在語法和語義上與流行的 ANSI C 比較接近。
ESL 與 FPGA 的關系ESL 工具已經存在了一段時間，而許多人覺得這些工具主要專注于 ASIC 設計流程。然
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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SDR ASIC 射頻 FPGA 天線
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PCB DSB BPSK QPSK QAM FSK
引言
傳統的邏輯分析儀體積龐大、價格昂貴、通道數目有限，并且在數據采集、傳輸、存儲、顯示等方面存在諸多限制，在很大程度上影響了其在實際中的應用。選用高性能的FPGA芯片進行數據處理，充分利用PC的強大處理功能，配合LabView圖形化語言開發的虛擬邏輯分析儀，其數據處理和傳輸速率大大提高，適用性極大增強，其顯示、操作界面和低廉的成本較之傳統的邏輯分析儀具有極大的優勢和發展前景。
工作原理
本設計選用Altera公司的Cyclone系列FPGA器件EP1C3進行數據采集和處理，外接S
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FPGA USB2.0 測量 測試 虛擬邏輯分析儀
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