Cadence設計系統公司今日發布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術。這一革命性的技術結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線引擎，為PCB設計人員提供了自動、智能的規劃和布線環境。作為首個將智能自動化引入前所未有領域的自動布線解決方案，Global Route Environment 技術代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規范。
該技術問世之前，PCB設計人員要花費幾周或幾個月的時間
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脈沖壓縮技術是指對雷達發射的寬脈沖信號進行調制(如線性調頻、非線性調頻、相位編碼)，并在接收端對回波寬脈沖信號進行脈沖壓縮處理后得到窄脈沖的實現過程。脈沖壓縮有效地解決了雷達作用距離與距離分辨率之間的矛盾，可以在保證雷達在一定作用距離下提高距離分辨率。
線性調頻信號的脈沖壓縮
脈沖壓縮的過程是通過對接收信號s(t)與匹配濾波器的脈沖響應h(t)求卷積的方法實現的。而處理數字信號時，脈壓過程是通過對回波序列s(n)與匹配濾波器的脈沖響應序列h(n)求卷積來實現的。匹配濾波器的輸出為： &nbs
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您的下一個嵌入式系統設計項目需要的是什么：是可以讓您輕松地定制設計的靈活的系統元件，還是額外的性能空間，以便您在設計周期中加入更多的功能？為什么要讓自己承受過度的開發壓力，并且只能舍此取彼呢？軟處理和IP定制能夠為同時確保靈活性和高性能提供了最佳的解決方案，將定制設計的概念和協處理帶來的性能加速結合起來。
分立處理器只能提供固定的外設選擇，并且一些性能受到時鐘頻率的限制。在嵌入式 FPGA所提供的平臺上，您可以創建一個具有大量定制處理器核、靈活的外設、甚至協處理減負引擎的系統。現在，您能設計出一個不折
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Altera公司推出了Quartus® II軟件7.0，其訂購版和免費的網絡版均支持65nm Cyclone® III FPGA全系列產品。網絡版軟件對Cyclone III器件的支持表明，在所有FPGA供應商免費軟件包中，該軟件能夠支持密度最大的器件。與前一系列相比，Quartus II軟件的先進技術和效能特性使設計人員能夠充分挖掘Cyclone III系列的潛能，器件功耗降低了50％，比最相近的低成本FPGA競爭
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引 言
隨著DSP(數字信號處理器)的廣泛應用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設計顯得尤為重要。在一個DSP系統中，DSP微處理器的工作頻率可高達數百MHz，其復位線、中斷線和控制線、集成電路開關、高精度A／D轉換電路，以及含有微弱模擬信號的電路都非常容易受到干擾；所以設計開發一個穩定的、可靠的DSP系統，抗干擾設計非常重要。
干擾即干擾能量使接收器處在不希望的狀態。干擾的產生分兩種：直接的(通過導體、公共阻抗耦合等)和間接的(通過串擾或輻射耦合)。很多電器發射源，如光照、電機和日光
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Actel公司進一步擴展其工業標準處理器系列，宣布推出ARM Cortex-M1處理器，這是與ARM公司聯合開發的小型高性能32位軟件微處理器核，專為在FPGA中的實施而優化。不象許多業界領先的處理器核通常需要支付授權費用和權益金，Actel的客戶能夠免費獲得先進的ARM處理器技術如Cortex-M1，適用于廣闊的市場領域。 免費提供的Cortex-M1可與Actel以Flash為基礎且可運行M1核的Actel Fusion FPGA和ProASIC3 FPGA同用，為設計人員提供編程靈活性和系統級集成，
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Actel ARM FPGA
Web Edition Offers Free Design Support for Industry’s Highest-Density Low-Cost FPGAsBeijing, March 20, 2007—Altera Corporation (NASDAQ:ALTR) today introduced Quartus II software version 7.0 with support for the entire 65-nm Cyclone? III FPGA family in bot
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領先的半導體設計與驗證軟件供應商 Synplicity 公司日前宣布即將為 Altera 公司的低成本 Cyclone III FPGA 提供支持。Synplicity 對其 Synplify Pro? FPGA 綜合軟件進行了優化，從而提供了更為快速而簡便易用的解決方案，使 Cyclone III 客戶能夠迅速實現時序目標，并通過優化面積利用來節約成本。這兩家公司保持長期的合作伙伴關系，并在產品開發過程中密切配合，從而快速實現了Synplify Pro 軟件的優化。根據雙方合作，Altera 在產品公開
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Cyclone III FPGA前所未有地同時實現了低功耗、低成本和高性能，適合無線通信、視頻、顯示等其他對成本敏感的應用。
2007年3月20號，北京——Altera公司今天宣布，開始發售業界的首款65nm低成本FPGA——Cyclone III系列。Cyclone III FPGA比競爭FPGA的功耗低75％，含有5K至120K邏輯單元(LE)，288個數字信號處理(DSP)乘法器，存儲器達到4Mbits。Cyclone III系列比前一代產品每邏輯單元成本降低20％，使設計人員能夠更多地在成本敏感
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日前，ARM公司今天發布了第一款專門針對FPGA應用而優化的ARM? Cortex?-M1處理器。ARM Cortex-M1處理器擴展了ARM Cortex處理器系列，可幫助OEM廠商在一個通用架構下對不同性能需求進行標準化。Actel作為一家核心合作伙伴已與ARM緊密合作，并成為首個獲得授權可為其FPGA客戶提供Cortex-M1處理器的公司。
2007年4月2日至5日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference）上， ARM和Actel將共同展
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大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？ 因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類事件發生。
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1. PCB制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法. 2. 會使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
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電磁兼容測試對即將進入市場的電子產品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發現相關問題并及時予以糾正。 隨著當今電子產品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設計人員不得不通過增加PCB板的層數來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終端設備中，為了降低系統功耗必須采用多電平方案，而這些設備還有模擬
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賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出用于其65nm Virtex-5系列 FPGA的PCI Express®、千兆以太網和XAUI協議包。同時，賽靈思公司還發布了針對SONET OC-48/SDH STM-16 和 CPRI（通用公共無線電接口）的特定協議特性描述報告。每一項標準協議包都包括針對特定協議物理層的特性描述報告、互操作性和兼容性報告、IP內核以及技術文檔，支持用戶高效且低風險地在Virtex™-5 FPGA中實現標準的高速串行協議。
“賽靈思公司不僅僅提
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使用基于電磁場分析的設計軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關噪聲減至最小。
隨著信號的沿變化速度越來越快，今天的高速數字電路板設計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的 各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動作，設計者應該消除這種電壓的波動，保持低阻抗的電源分配路徑。
為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號在電源層和地層上產生的噪聲降至最低
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