- 隨著市場競爭的加劇,硬件設備正以集成化的方向發展。天線也由外置進化內置再進化到嵌入式,我們先來介紹這類應用的天線種類: ⑴ On Board板載式:采用pcb蝕刻一體成型,性能受限,極低成本,應用于藍牙、Wi-Fi模組集成; ⑵ SMT貼裝式:材質有陶瓷、金屬片、pcb,性能成本適中,適用于大批量的嵌入式射頻模組; ⑶ IPX外接式:使用pcb或FPC+Cable的組合,性能優秀,成本適中,廣泛應用于OTT、終端設備; ⑷ External外置類:塑膠棒狀天線,高性能,獨立性,成本高,應用于終
- 關鍵字:
Wi-Fi天線 pcb
- 2018年12月4日,基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產權(eFPGA IP)領導性企業Achronix半導體公司今天宣布:即日起推出其第四代嵌入式FPGA產品Speedcore?Gen4 eFPGA IP,以支持客戶將FPGA功能集成到他們的SoC之中。
- 關鍵字:
Speedcore Gen4 人工智能 機器學習 FPGA
- 電源設計工程師通常在汽車系統中使用一些DC/DC降壓變換器來為多個電源軌提供支持。然而,在選擇這些類型的降壓轉換器時需要考慮幾個因素。例如,一方面需要為汽車信息娛樂系統/主機單元選擇高開關頻率DC/DC變換器(工作頻率高于2
MHz),以避免干擾無線電AM頻段;另一方面,還需要通過選擇相對較小的電感器來減小解決方案尺寸。此外,高開關頻率DC/DC降壓變換器還可以幫助減少輸入電流紋波,從而優化輸入電磁干擾(EMI)濾波器的尺寸。 然而,對于正在嘗試創建最新汽車系統的大型汽車原始設計制造商(ODM)
- 關鍵字:
EMI PCB
- 2018年11月27日,由業內公認的領先的半導體企業Achronix Semiconductor主辦的Achronix Speedcore7t新產品發布會在北京成功舉辦,此次發布會主要介紹了公司新推出的領先業界的全新一代FPGA芯片產品及解決方案,以及該公司最新的中國市場進展和策略,并且接受了媒體采訪。
- 關鍵字:
Achronix FPGA Speedcore Gen4
- 本文使用MAX2769芯片設計射頻前端,將衛星射頻信號下變頻到數字中頻;以FPGA+USB3.0的高速數據采集平臺為核心,采用FPGA芯片作為主處理器,控制射頻與USB接口芯片,完成數據傳輸和存儲,實現多種衛星中頻數據采集系統的設計。利用已采集好的衛星信號中頻數據,在MATLAB平臺進行編程仿真,研究了基于FFT的信號捕獲算法,能夠同時處理GPS和北斗兩種系統的中頻數據并實現信號捕獲。通過編寫FPGA傳輸數據的Verilog程序、USB設備的固件程序、上位機程序,給出了系統硬件結構以及軟件算法流程,實現中
- 關鍵字:
FPGA USB 中頻數據采集 捕獲 201812
- FPGA加速技術與解決方案領軍企業聯捷科技 (CTAccel Limited) 今天宣布,成功完成由英特爾投資領投、信智資本跟投的A輪融資。 聯捷科技將利用融來的資金擴大產品組合,開發更先進、更高效的圖像處理與分析解決方案,并加強公司在北美、歐洲和亞太地區的市場拓展。 自2013年以來,聯捷科技的創始團隊成員一直致力于開發基于FPGA的數據中心異構計算技術,這項技術重新定義了數據中心圖像處理的計算模式并獲得美國專利。該技術提供的端到端解決方案,把性能和效能提升了一個數量級。 聯捷科技的解決方案目
- 關鍵字:
聯捷科技 FPGA
- Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存儲器支持機器學習應用
- 關鍵字:
FPGA GDDR6 機器學習
- (1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件,在底層(BottomLayer)放置插針式元器件,元器件最好單面放置。 就有可能造成電路板不易安放,也不利于焊接,所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層,類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層,便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說,作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件,通常布置在電路板的邊緣,如串口和并口。 如果放置在電路板的中央,顯
- 關鍵字:
PCB 芯片
- 調試數字硬件設計可能壓力大、耗時長,但我們有辦法來緩解壓力。 工程設計項目中最令人振奮的時刻之一就是第一次將硬件移到實驗室準備開始集成測試的時候。開發過程中的這個階段通常需要很長時 調試數字硬件設計可能壓力大、耗時長,但我們有辦法來緩解壓力。 工程設計項目中最令人振奮的時刻之一就是第一次將硬件移到實驗室準備開始集成測試的時候。開發過程中的這個階段通常需要很長時間,也會對所有的項目工程師造成很大的壓力。不過,現有的工具和方法能減輕壓力,幫助推進項目進展。 讓我們來看一下,如何在將設計推進到更高層
- 關鍵字:
FPGA 硬件設計
- 《2017年IPC全球PCB生產報告》已于十月底發布,報告顯示PCB行業在2017年的實際增長率為13.9% ——這是自2010年行業復蘇以來增長最快的一年。同時,報告詳述了行業的發展現狀,按照國家、地區、產品類別劃分的PCB產值,以及行業趨勢點評和歷史數據。 根據報告調查的數據顯示,2017年中國PCB產值在全球PCB產值中的份額繼續增長,超過一半以上。由于離岸投資的影響臺灣和日本的PCB產值在全球范圍所占的份額下降。在2017年全球PCB產值份額中增長最快的國家是越南和泰國。泰國PCB行業的快速
- 關鍵字:
PCB
- 2018年10月22日--24日,Achronix半導體公司出席了在北京亦莊舉行的“2018北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會(世界集成電路大會)”,公司亞太區總經理羅煒亮(Eric Law)出席了大會的人工智能(AI)與半導體專場,并介紹了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA(Speedcore eFPGA)在人工智能芯片設計中的諸多優勢和廣泛應用。 Achronix亞太區總經理羅煒亮在世界微電子大會人工智能專場上演講 2018北京微電子國際研討會的指導單位包括工業和信息化
- 關鍵字:
Achronix FPGA
- 無論是作為協處理器、獨立的處理單元亦或是簡單的橋接,只要客戶尋求的價值定位是創新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性,FPGA就有其獨特的優勢。靈活IO可以在不同的應用場景支持不同類別的傳感器甚至處理多個傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段,我們預計神經網絡引擎需要可編程性持續演進和優化。通用的MCU功耗和延遲一般會較高,加入固化的加速器雖然可以改善當下的性能,在未來幾年內不能持續優化的缺陷會是個很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我們針對了神經網絡的需求來優化了DRAM存儲器帶寬使得E
- 關鍵字:
萊迪思,FPGA
- 在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候,下面就來分享一下代換IC時的技巧,幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。 一、直接代換 直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC,代換后不影響機器的主要性能與指標。 其代換原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
- 關鍵字:
PCB IC
- 任何物品持續使用都會損壞,電子產品更是如此,然而損壞的物品并非完全廢物,還可以回收利用,PCB也是如此。而且,隨著科技進步,電子產品的數量急劇增加,使其使用周期不斷縮短,很多產品并未損壞就被丟棄,導致嚴重浪費。 電子行業的產品更新換代非常快,隨之而產生的廢棄PCB數量也十分驚人。每年,英國有超過5萬噸的廢棄PCB,而我國臺灣則高達10萬噸。回收利用,是節約資源、綠色生產的原則,況且電子產品上有一些物質會對環境有害,回收處理是必不可免的。 PCB中含有的金屬,有普通金屬:鋁、銅、鐵、鎳、鉛、錫和鋅等
- 關鍵字:
PCB
- IPC — 國際電子工業聯接協會? 上周發布了《2018年9月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示9月份北美PCB訂單量和出貨量同比繼續增長, 訂單出貨比稍有回落,為1.04。 2018年9月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了9.6%;年初至今的發貨量高于去年同期10.2%。與上個月相比,9月份的出貨量增加了11.1%。 2018年9月份,PCB訂單量,與去年同期相比,下降了3.9%;年初至今的訂單量高于去年同期9.2%;與上個月相比,9月份的訂單量下降了4.4%。 IPC市場
- 關鍵字:
IPC PCB
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒有人創建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473