fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

使用高速NOR閃存配置FPGA

　　NOR閃存已作為FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門列陣)的配置器件被廣泛部署。其為FPGA帶來(lái)的低延遲和高數(shù)據(jù)吞吐量特性使得FPGA在工業(yè)、通信和汽車ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))等應(yīng)用中得到廣泛采用。汽車場(chǎng)景中攝像頭系統(tǒng)的快速啟動(dòng)時(shí)間要求就是很好的一個(gè)例子——車輛啟動(dòng)后后視圖像在儀表板顯示屏上的顯示速度是最為突出的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。　　上電后，F(xiàn)PGA立即加載存儲(chǔ)于NOR器件中的配置比特流。傳輸完成后，F(xiàn)PGA轉(zhuǎn)換為活動(dòng)(已配置)狀態(tài)。FPGA包括許多配置接口選項(xiàng)，通常包括并行NOR總線和串行外設(shè)接口(SPI)總線。支持
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告詳述PCB制造商的應(yīng)對(duì)策略

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?新發(fā)布《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中詳述了PCB制造商如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前技術(shù)需要來(lái)滿足截止到2023年的技術(shù)變革。　　此報(bào)告來(lái)自全球74家公司提交的PCB技術(shù)以及截止到2018年OEM公司對(duì)PCB需求的數(shù)據(jù)，OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用，還有對(duì)未來(lái)五年的行業(yè)預(yù)測(cè)，全文213頁(yè)。　　OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示超過(guò)一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，四分之三的公司產(chǎn)品生產(chǎn)中依賴傳感器。到2023年，預(yù)計(jì)一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產(chǎn)品將通過(guò)神
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IPC 邀請(qǐng)業(yè)界參與2020年IPC APEX展會(huì)投稿

2019年2月19日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?邀請(qǐng)電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2020年IPC APEX展會(huì)的技術(shù)會(huì)議和專業(yè)開發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會(huì)展中心舉辦，專業(yè)開發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術(shù)會(huì)議將于2月4-6日舉辦。 ????? ??作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會(huì)議，IPC APEX展會(huì)是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領(lǐng)域的工程師和管理人
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運(yùn)放電路PCB有哪些設(shè)計(jì)技巧

　　印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。　　本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。由于版面有限，本文不可能詳細(xì)地論述所有的問(wèn)題，但是我們將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省修改時(shí)間具有最大成效的關(guān)鍵部分。　　雖然這里主要針
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PCB抑制干擾設(shè)計(jì)，這47個(gè)原則你不得不知！

　　差模電流和共模電流　　輻射產(chǎn)生　　電流導(dǎo)致輻射，而非電壓，靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場(chǎng)，恒定電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，時(shí)變電流既產(chǎn)生電場(chǎng)又產(chǎn)生磁場(chǎng)。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號(hào)攜帶數(shù)據(jù)或有用信號(hào)，共模信號(hào)是差模模式的負(fù)面效果。　　差模電流　　大小相等，方向(相位)相反。由于走線的分布電容、電感、信號(hào)走線阻抗不連續(xù)，以及信號(hào)回流路徑流過(guò)了意料之外的通路等，差模電流會(huì)轉(zhuǎn)換成共模電流。　　共模電流　　大小不一定相等，方向(相位)相同。設(shè)備對(duì)外的干擾多以共模為主，差模干擾也存在，但共模干擾強(qiáng)度常常比差模強(qiáng)度大幾個(gè)數(shù)
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IPC選出董事會(huì)新成員

2019年2月1日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—IPC董事會(huì)提名和治理委員會(huì)在2019年1月29日圣地亞哥會(huì)展中心IPC APEX展會(huì)上年度會(huì)議上，提名的五位候選人經(jīng)投票選舉當(dāng)選為IPC董事會(huì)成員，任期四年。新當(dāng)選的董事會(huì)成員有： Peter Cleveland，Intel公司法律政策副總裁&全球公共政策總監(jiān)，曾擔(dān)任過(guò)兩屆董事；&n
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IPC報(bào)告顯示2018年12月份北美PCB銷量增長(zhǎng)8.7%

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日發(fā)布《2018年12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示12月份銷售量大幅反彈回升，為全年保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)功不可沒。12月份訂單出貨比高位于榮枯線之上，達(dá)到1.05。 2018年12月份北美地區(qū)PCB出貨量與去年同期相比，增長(zhǎng)7.7%，全年出貨量增長(zhǎng)8.7%。與上個(gè)月相比，12月份的出貨量增長(zhǎng)了17.1%。
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基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
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基于PGL22G的物聯(lián)網(wǎng)Sensor HUB設(shè)計(jì)

基于紫光同創(chuàng)PGL22G型號(hào)FPGA芯片，進(jìn)行OpenMIPS軟核的移植，使之成為MCU，在軟核中通過(guò)Wishbone總線進(jìn)行互聯(lián)。隨后，基于OpenMIPS架構(gòu)進(jìn)行μC/OS系統(tǒng)的移植，在μC/OS系統(tǒng)下通過(guò)GPIO口進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，并將采集到的存儲(chǔ)至EEPROM中，可通過(guò)電腦查詢EEPROM存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。通過(guò)相應(yīng)的通信模塊進(jìn)行傳感器數(shù)據(jù)的發(fā)送。發(fā)送的數(shù)據(jù)可以在相應(yīng)微信公眾號(hào)中實(shí)時(shí)查看。
關(guān)鍵字： FPGA OpenMIPS軟核 UC/OS II 移植 201902

ASIC開發(fā)流程一覽，全是干貨

　　最近收拾書架，翻出一張多年以前的ASIC項(xiàng)目開發(fā)流程圖，一起回顧一下。典型的瀑布式開發(fā)流程：　　　　以算法設(shè)計(jì)為主導(dǎo)　　算法C代碼手工轉(zhuǎn)換為RTL　　RTL與算法C代碼生成的測(cè)試向量對(duì)比進(jìn)行驗(yàn)證　　依賴FPGA做大量實(shí)時(shí)、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試　　適合通信信號(hào)處理，音視頻處理產(chǎn)品　　1. 算法預(yù)研　　確定了產(chǎn)品方向之后，算法工程師開始進(jìn)行調(diào)研。　　要學(xué)習(xí)研究行業(yè)內(nèi)最新的研究成果、論文，提出創(chuàng)造性的方法來(lái)獲得最好的性能。要使用真實(shí)的測(cè)試數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果進(jìn)行評(píng)估。最終交付為算法描述的C語(yǔ)言源碼。　　算法調(diào)研結(jié)束后需要進(jìn)行
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2019年IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽已啟動(dòng)報(bào)名

2019年1月28日,中國(guó)上海—久負(fù)盛名的IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽已連續(xù)成功舉辦九屆，憑借國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、公益性運(yùn)作方式、公平&公正的比賽原則搭建的國(guó)際性平臺(tái)，已幫助很多優(yōu)秀的公司和選手走出國(guó)門，走向世界，為參賽公司的發(fā)展前景和選手的職業(yè)生涯開創(chuàng)了更廣闊的發(fā)展空間。因此，IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽亦愈發(fā)受到業(yè)界的歡迎，2019年首場(chǎng)華東賽區(qū)的比賽現(xiàn)已啟動(dòng)報(bào)名。 2019年IPC中國(guó)手工焊接&a
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高速運(yùn)算放大器PCB電路設(shè)計(jì)技巧

　　印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。由于版面有限，本文不可能詳細(xì)地論述所有的問(wèn)題，但是我們將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省修改時(shí)間具有最大成效的關(guān)鍵部分。　　雖然這里主要針對(duì)與
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設(shè)計(jì)一塊FPGA電路板時(shí)應(yīng)注意的點(diǎn)

　　如果你在采用FPGA的電路板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)很有限或根本沒有，那么在新的項(xiàng)目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設(shè)計(jì)過(guò)程，并且有助于你規(guī)避許多難題。　　選取一家供應(yīng)商　　你面臨的第一個(gè)問(wèn)題當(dāng)然是供應(yīng)商和器件的選擇。通常供應(yīng)商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學(xué)者當(dāng)然另當(dāng)別論了。或許這個(gè)決策早已由設(shè)計(jì)內(nèi)部邏輯的工程師(也許就是你)依據(jù)熟悉的供應(yīng)商或第三方IP及其成本完成了。　　供應(yīng)商的軟件工具也會(huì)影
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電源PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的間距、元件位置、環(huán)路面積等問(wèn)題

　　各位電子工程師想必都知道，設(shè)計(jì)時(shí)，PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。以電源為例，PCB設(shè)計(jì)會(huì)直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同，該如何設(shè)計(jì)?本文為你揭秘。　　間距　　對(duì)于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好，但很多時(shí)候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證，或沒法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗(yàn)決定了。　　多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)境濕度、其他污染等情況如何。　　對(duì)于市電輸入，即使能保證板面清潔、密封，MOS管漏源極間接
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一文教會(huì)你快速選型FPGA芯片

　　如果你在采用FPGA的電路板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)很有限或根本沒有，那么在新的項(xiàng)目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設(shè)計(jì)過(guò)程，并且有助于你規(guī)避許多難題。　　選取一家供應(yīng)商　　你面臨的第一個(gè)問(wèn)題當(dāng)然是供應(yīng)商和器件的選擇。通常供應(yīng)商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學(xué)者當(dāng)然另當(dāng)別論了。或許這個(gè)決策早已由設(shè)計(jì)內(nèi)部邏輯的工程師(也許就是你)依據(jù)熟悉的供應(yīng)商或第三方IP及其成本完成了。　　供應(yīng)商的軟件工具也會(huì)影
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