fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

模擬信號(hào)/數(shù)字信號(hào)混合時(shí)的PCB設(shè)計(jì)應(yīng)注意的布局布線問(wèn)題

　　模擬電路的工作依賴(lài)連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴(lài)在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門(mén)限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng)，例如當(dāng)從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時(shí)，如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過(guò)沖和回鈴反射現(xiàn)象。　　對(duì)于現(xiàn)代板極設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，混合信號(hào)PCB的概念比較模糊，這是因?yàn)榧词乖诩兇獾摹皵?shù)字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應(yīng)。因此，在設(shè)計(jì)初期，為了可靠實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的時(shí)序分配，必須
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Molex Coeur CST互聯(lián)系統(tǒng)在貿(mào)澤開(kāi)售獨(dú)特的浮動(dòng)設(shè)計(jì)支持無(wú)損傷接插

　　專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Coeur CST高電流互聯(lián)系統(tǒng)。這些互連系統(tǒng)獨(dú)特的浮動(dòng)設(shè)計(jì)提供最長(zhǎng)1mm的浮子，可防止壓力過(guò)大對(duì)觸點(diǎn)造成損害，并確保高電流電源插針和插座輕松插配，適用于工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、電信和電源等應(yīng)用。　　貿(mào)澤電子供應(yīng)的Molex Coeur CST高電流互聯(lián)系統(tǒng)具有波形彈簧，允許整個(gè)核心插座組件在外殼內(nèi)移動(dòng)，在插接剛性母線棒或PCB時(shí)，可防止插針與插座軸向錯(cuò)配。這些系統(tǒng)具有30A到200
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2019年IPC EMS和PCB調(diào)研項(xiàng)目邀會(huì)員參加

　　2019年IPC PCB和EMS調(diào)研項(xiàng)目現(xiàn)向北美地區(qū)會(huì)員開(kāi)放。IPC會(huì)員可免費(fèi)參與此調(diào)研項(xiàng)目，報(bào)名截止日期為2月1日。　　IPC調(diào)研報(bào)告可以讓企業(yè)及時(shí)獲得其他任何渠道難以獲得或耗資巨大的市場(chǎng)和管理數(shù)據(jù)。作為一個(gè)中立的、受信任的第三方，IPC通過(guò)安全保密的在線調(diào)研方式，收集樣本企業(yè)的銷(xiāo)售量、訂單量和企業(yè)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)。作為回饋，參與調(diào)研的企業(yè)將每月獲得一份有關(guān)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的綜合數(shù)據(jù)和季度報(bào)告，財(cái)務(wù)和經(jīng)營(yíng)標(biāo)桿數(shù)據(jù)。　　參與調(diào)研的企業(yè)可用這些數(shù)據(jù)作為本公司制定市場(chǎng)、銷(xiāo)售和財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃的依據(jù)，用來(lái)跟蹤市場(chǎng)份額的
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基于FPGA的橢圓曲線加密設(shè)計(jì)

　　摘要：橢圓曲線加密是一種目前已知的所有公鑰密碼體制中能夠提供最高比特強(qiáng)度的一種公鑰體制。在FPGA實(shí)現(xiàn)橢圓曲線加密系統(tǒng)時(shí)，基于GF(2)的多項(xiàng)式有限域中的乘法、求逆運(yùn)算是其中的兩大難點(diǎn)。本文提供了一種橢圓曲線加密的FPGA實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)，著重討論了基于GF(2)的多項(xiàng)式有限域中的乘法、求逆運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)，并與軟件實(shí)現(xiàn)的性能進(jìn)行了比較。　　加密的安全性　　從數(shù)論的角度來(lái)說(shuō)，任何公鑰密碼系統(tǒng)都建立在一個(gè)NP(無(wú)法處理的問(wèn)題)的基礎(chǔ)上，即對(duì)于特定的問(wèn)題，沒(méi)有辦法找到一個(gè)多項(xiàng)式時(shí)間算法求解該問(wèn)題。一般求解此類(lèi)
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PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。　　傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)
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了解了串行/并行高速信號(hào)，你才能開(kāi)始PCB布線

　　做PCB設(shè)計(jì)的都知道，沒(méi)有一點(diǎn)高速方面的知識(shí)，你就不是一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)工程師。高速信號(hào)常見(jiàn)于各類(lèi)的串行總線與并行總線，只有你知道是什么總線，你還得知道它跑多快，才能開(kāi)始進(jìn)行布線。　　什么是串行總線，什么是并行總線?　　對(duì)于串行總線，并行總線，從字面意義你就知道個(gè)大概了。串行就是數(shù)據(jù)是一位一位的發(fā)送，并行就是數(shù)據(jù)一組一組的發(fā)送。如下圖所示　　　　并行傳輸最好的例子就是存儲(chǔ)芯片DDR，它是有一組數(shù)據(jù)線D0—D7，加DQS,DQM，這一組線是一起傳輸?shù)模瑹o(wú)論哪位產(chǎn)生錯(cuò)誤，數(shù)據(jù)都不會(huì)正確的傳送過(guò)去，只有
關(guān)鍵字： PCB 高速信號(hào)

十年電源研發(fā)工程師的三十條開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)用經(jīng)驗(yàn)（一）

　　電源開(kāi)發(fā)是個(gè)技術(shù)活，也是個(gè)累活，工作繁雜時(shí)難免會(huì)犯一些低級(jí)小錯(cuò)誤。這些錯(cuò)誤，會(huì)導(dǎo)致一系列的連鎖反應(yīng)，需要采購(gòu)部、生產(chǎn)部、PM、品管部、業(yè)務(wù)部、工程部等眾多部門(mén)來(lái)配合，以修正你的那個(gè)小錯(cuò)誤。　　本文作者將為大家分享自己在十年研發(fā)電源工作中，積累的一些實(shí)用經(jīng)驗(yàn)，希望對(duì)大家有所幫助。　　1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號(hào)需一致，這是安規(guī)認(rèn)證要求。很多工程師在申請(qǐng)安規(guī)認(rèn)證提交資料時(shí)會(huì)犯這個(gè)錯(cuò)誤。　　2. X 電容的泄放電阻需放兩組。UL62368、CCC 認(rèn)證要求斷開(kāi)一組電阻再測(cè)試 X 電
關(guān)鍵字：電源 PCB

Xilinx與采埃孚宣布就 AI 創(chuàng)新與無(wú)人駕駛開(kāi)展戰(zhàn)略合作

　　自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX))與汽車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)與底盤(pán)技術(shù)以及主動(dòng)與被動(dòng)安全技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者及一級(jí)汽車(chē)供應(yīng)商采埃孚股份公司 (ZF) 今天聯(lián)合宣布開(kāi)展一項(xiàng)全新戰(zhàn)略合作，賽靈思將通過(guò)為 ZF 高度先進(jìn)的人工智能 (AI) 汽車(chē)控制單元 ZF ProAI 提供支持，加速促成無(wú)人駕駛應(yīng)用落地。　　ZF 正在使用賽靈思 Zynq? UltraScale+?MPSoC 平臺(tái)處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)匯總、預(yù)處理和分配，同時(shí)也為其 AI 全新電
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA

單片機(jī)控制板PCB設(shè)計(jì)原則

　　設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟：電路原理圖的設(shè)計(jì)，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，印制電路板的設(shè)計(jì)。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。　　例如，輸入輸出走線應(yīng)盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號(hào)線平行走線必要是應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應(yīng)盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對(duì)數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構(gòu)成一地網(wǎng)(模擬電路不能這樣使用)，用大面積鋪銅。　　下面這篇文章就單片機(jī)控制板PCB設(shè)計(jì)需要注意的原則和一些細(xì)節(jié)問(wèn)題進(jìn)行了說(shuō)明。　　1.元器件布
關(guān)鍵字： PCB 去耦電容

Microsemi PolarFire FPGA在貿(mào)澤電子開(kāi)售

　　專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Microsemi的PolarFire?現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)。此款基于閃存的中密度PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，相比基于SRAM 的FPGA來(lái)說(shuō)，耗電量最高可降低50%。該器件提供出眾的安全性、單粒子翻轉(zhuǎn) (SEU) 免疫結(jié)構(gòu)和串行器/解串器 (SerDes) 性能，適用于通信、國(guó)防、航空、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等市場(chǎng)的各種應(yīng)用。　　貿(mào)澤電子供應(yīng)
關(guān)鍵字： Microsemi FPGA

深度學(xué)習(xí)首選GPU還是FPGA？

　　人工智能　　人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫(xiě)為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。　　人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支，它企圖了解智能的實(shí)質(zhì)，并生產(chǎn)出一種新的能以人類(lèi)智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器，該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語(yǔ)言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和專(zhuān)家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來(lái)，理論和技術(shù)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，可以設(shè)想，未來(lái)人工智能帶來(lái)的科技產(chǎn)品，將會(huì)是人類(lèi)智慧的“容器”。　　人工智能可
關(guān)鍵字： GPU FPGA

英特爾培育FPGA生態(tài)，加速智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心揭幕儀式暨2018 FPGA國(guó)際創(chuàng)新峰會(huì)在渝舉行

2018年12月19日，“英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心”（簡(jiǎn)稱(chēng)：創(chuàng)新中心）今天在重慶舉辦了盛大的揭幕儀式，英特爾主辦的2018 FPGA國(guó)際創(chuàng)新峰會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：創(chuàng)新峰會(huì)）也同期舉行。英特爾與重慶市人民政府及產(chǎn)業(yè)合作伙伴將以全球領(lǐng)先的FPGA創(chuàng)新中心為基地，深度聚集產(chǎn)業(yè)資源，加速以FPGA為核心的全球化科技創(chuàng)新，推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)落地和培養(yǎng)創(chuàng)新人才，促進(jìn)中國(guó)FPGA創(chuàng)新生態(tài)健康蓬勃發(fā)展。
關(guān)鍵字： FPGA 國(guó)際創(chuàng)新峰會(huì) 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片迎來(lái)最好的發(fā)展時(shí)機(jī)

存儲(chǔ)關(guān)乎安全，基于自主可控的需求才是政策強(qiáng)推的根本原因，而目前我國(guó)儲(chǔ)芯片空白，幾乎依賴(lài)進(jìn)口，信息安全形勢(shì)嚴(yán)峻，因此，我國(guó)必須強(qiáng)力推動(dòng)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

高云半導(dǎo)體設(shè)立歐洲辦事處，前Lattice歐洲銷(xiāo)售主管加入高云助力（EMEA）地區(qū)業(yè)務(wù)拓展

　　2018年12月11日，中國(guó)廣州，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)宣布成立歐洲辦事處，將其全球銷(xiāo)售業(yè)務(wù)擴(kuò)展到歐洲、中東及非洲(EMEA)地區(qū)。高云半導(dǎo)體歐洲辦事處總部設(shè)在英國(guó)，并任命Mike Furnival擔(dān)任高云半導(dǎo)體歐洲總經(jīng)理及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)主管。此前Mike Furnival在XMOS有限公司擔(dān)任全球銷(xiāo)售VP，并曾擔(dān)任Lattice歐洲業(yè)務(wù)主管長(zhǎng)達(dá)十余年。　　“能夠?qū)⒏咴瓢雽?dǎo)體全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到EMEA地區(qū)是公司重要的戰(zhàn)略布局，”高
關(guān)鍵字：高云半導(dǎo)體 FPGA