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        fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

        基于FPGA的簡(jiǎn)易微型計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)分析與實(shí)現(xiàn)

        • 引 言通常,人們對(duì)微型計(jì)算機(jī)的工作原理及硬件結(jié)構(gòu)的了解來(lái)源于書本知識(shí),深入理解掌握其功能特點(diǎn)比較困難,要自己親手去做一個(gè)類似功能的微型計(jì)算機(jī)更是不可能。隨著可編程邏輯器件的廣泛應(yīng)用,為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)
        • 關(guān)鍵字: FPGA  微型計(jì)算機(jī)  結(jié)構(gòu)分析    

        基于FPGA的數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)

        • 0 引 言傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)汁通常以大規(guī)模ASIC(專用集成電路)為核心器件,并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。ASIC完成從模擬量的輸入到數(shù)字量的輸出,是數(shù)字電壓表的心臟。這種電壓表的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、精確度高,但
        • 關(guān)鍵字: FPGA  數(shù)字電壓表    

        OFDM系統(tǒng)中頻域同步技術(shù)及FPGA實(shí)現(xiàn)

        • 摘要:針對(duì)OFDM系統(tǒng)頻域中的整數(shù)倍頻率偏移、小數(shù)倍頻率偏移、采樣鐘頻率偏移和定時(shí)偏移等問(wèn)題,本文提出了相應(yīng)的解決方案,并采用FPGA對(duì)各方法進(jìn)行硬件電路實(shí)現(xiàn)。這些硬件實(shí)現(xiàn)方法巧妙,估計(jì)精確,能節(jié)省大量硬件資
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        Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品

        • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board,PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad),可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中,為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過(guò)程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
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        分析CPLD與FPGA區(qū)別

        • 可編程邏輯器件主要包括FPGA和CPLD,F(xiàn)PGA是Field Programmable Gate Array縮寫,CPLD是Complex Promrammable Logic Device的縮寫。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,CPLD和FPGA的概念已經(jīng)模糊在一起,如Altera和Lattice公司把小容
        • 關(guān)鍵字: CPLD  FPGA  分析    

        Altera交付業(yè)界最全面的28-nm FPGA系列開(kāi)發(fā)套件

        • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前宣布,開(kāi)始提供Cyclone? V GX FPGA開(kāi)發(fā)套件,這是業(yè)界第一款28-nm開(kāi)發(fā)套件,支持面向大批量應(yīng)用的低成本、低功耗系統(tǒng)級(jí)解決方案的快速設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。Altera是第一家為客戶提供28-nm FPGA開(kāi)發(fā)套件的公司,現(xiàn)在可以交付最全面的系列套件,支持Altera全系列低成本、中端和高端28-nm FPGA。
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        Microsemi的SmartFusion2讓您的產(chǎn)品達(dá)到軍工級(jí)

        • 美高森美(Microsemi)公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色,為高價(jià)值市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA,與其他FPGA廠商注重工藝、門數(shù)和封裝不同,Microsemi公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗幾方面介紹了此新產(chǎn)品。
        • 關(guān)鍵字: Microsemi  FPGA  SmartFusion  

        Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)

        • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù),解決客戶對(duì)于高效產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)化解決方案的需要。
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        分析PCB電路板的測(cè)試儀功能原理和應(yīng)用特征

        • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能測(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù),可以用來(lái)在線或離線測(cè)試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見(jiàn)故障,測(cè)試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片
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        以FPGA為核心的邏輯控制模塊的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

        • 內(nèi)容摘要: 介紹了以FPGA為核心的邏輯控制模塊的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以滿足實(shí)時(shí)性要求,設(shè)計(jì)中采用自頂向下的 ...
        • 關(guān)鍵字: 邏輯控制  數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)  FPGA  

        基于FPGA的通信接口模塊的設(shè)計(jì)

        • 內(nèi)容摘要:針對(duì)前端射頻及信號(hào)處理部分與中心機(jī)需要進(jìn)行遠(yuǎn)程通信的需要,設(shè)計(jì)了一款由FPGA實(shí)現(xiàn)的通信接口模塊。 ...
        • 關(guān)鍵字: FPGA  通信接口  光纖通信  

        RF-FPGA項(xiàng)目授權(quán)開(kāi)發(fā)可編程射頻前端技術(shù)

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
        • 關(guān)鍵字: DARPA  RF-FPGA  可編程  射頻前端  

        基于FPGA的準(zhǔn)單輸入調(diào)變序列生成器設(shè)計(jì)

        • 1.引言隨著集成電路復(fù)雜度越來(lái)越高,測(cè)試開(kāi)銷在電路和系統(tǒng)總開(kāi)銷中所占的比例不斷上升,測(cè)試方法的研究顯得非常突出。目前在測(cè)試源的劃分上可以采用內(nèi)建自測(cè)試或片外測(cè)試。內(nèi)建自測(cè)試把測(cè)試源和被測(cè)電路都集成在芯片
        • 關(guān)鍵字: FPGA  輸入  調(diào)變  生成器    

        Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA更安全、更可靠、更低功耗

        •    致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)發(fā)布新的SmartFusion®2系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip,SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國(guó)防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)先進(jìn)安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
        • 關(guān)鍵字: Microsemi  FPGA  SmartFusion  

        電容式感應(yīng)技術(shù)讓設(shè)計(jì)輕松易行(一)

        • 對(duì)于電容式感應(yīng)設(shè)計(jì)而言,布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問(wèn)題,不僅能有助于實(shí)現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號(hào)強(qiáng)度),而且還有助于實(shí)現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住,良好的布局布線還有助于實(shí)現(xiàn)以下兩大目標(biāo)
        • 關(guān)鍵字: 電容式感應(yīng)  傳感器  PCB  
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        fsp:fpga-pcb介紹

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