- 利用語音編碼技術可有效降低信息存儲量、提高信道利用率?；旌霞罹€性預測(MELP)語音編碼算法能在較低碼率下提供較高的語音質量、自然度和清晰度，已成為美國國防部新的2.4 Kb/s的語音編碼標準。語音編碼技術在當今
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FPGA MELP 線性 激勵
- 如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在兩個參考面，就可能形
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PCB 計時 混合信號 分區
- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數情況中，這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術
- 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
特點：
(1)有如下規格的
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PCB 多層 布線板
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 金工藝 控制技術
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離
- 1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發現地線
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PCB 布線 地線干擾
- 摘要：本文用FPGA設計LED顯示屏接收控制系統，著重研究系統硬件設計方案，進一步解決了LED大屏幕數據的灰度控...
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FPGA FPGA
- tools/equalize net lengths這個命令就是在
接下來就是執行tools--equalize net lengths
這樣就會生成報表，可以看到饒線的情況。機器不能饒出的會有提醒，須手工調整。
這樣就可以饒出等長線了。不過
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PowerPCB PCB 方法
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求更高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術rdq
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PCB 手機 RF布局
- 首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標準翹曲度小
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PCB 翹曲度
- FPGA近年來在越來越多的領域中應用，很多大通信系統（如通信基站等）都用其做核心數據的處理。但是過長的編譯時間，在研發過程中使得解決故障的環節非常令人頭痛。本文介紹的就是一種用仿真方法解決故障從而減少研發
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FPGA EDA 仿真技術 方法
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