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        fpga-to-asic 文章 最新資訊

        讓FPGA替代GPU,你會(huì)有怎樣的顧慮?

        • 最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好,比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍,你會(huì)有什么樣的顧慮?
        • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  

        FPGA與云端需求“不謀而合” 國(guó)產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

        • 在FPGA的傳統(tǒng)市場(chǎng),一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國(guó)四大家壟斷著,國(guó)產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見(jiàn)成效。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ADAS  

        ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品?

        • AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類(lèi)型處理,由不同的芯片來(lái)支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  

        人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長(zhǎng)10.1%

        •   根據(jù)Semico Research,在未來(lái)幾年,人工智能將以圖形辨識(shí)、語(yǔ)音辨識(shí)和語(yǔ)言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中…   根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng),幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)率(10.1%)的兩倍。   隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及,加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
        • 關(guān)鍵字: 人工智能  ASIC  

        Lattice:聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場(chǎng)

        •   延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購(gòu)案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購(gòu)要約可能告吹。雖然買(mǎi)賣(mài)不成,但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看,lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。   目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接,此外還新增了550萬(wàn)臺(tái)新設(shè)備,因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無(wú)縫連接,同時(shí)消除計(jì)算問(wèn)題和隱私問(wèn)題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
        • 關(guān)鍵字: Lattice  FPGA  

        讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

        •   讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC  顧名思義,F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列,特點(diǎn)是通用性,利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說(shuō)。  縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史,傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能,例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器,2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng),因此一塊FPGA可以賣(mài)給不同的客戶(hù),但是缺少定制
        • 關(guān)鍵字: Achronix  FPGA  

        萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能

        •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員,可滿(mǎn)足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的客戶(hù),萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板,支持各類(lèi)系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

        聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶(hù)

        •   聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對(duì)于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂(lè)觀成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車(chē)用電子等領(lǐng)域, 至于被問(wèn)及ASIC的布局,他則說(shuō)會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開(kāi)始,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶(hù)」,還是以整體業(yè)務(wù)成長(zhǎng)為優(yōu)先考慮。   蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科對(duì)5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問(wèn)及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應(yīng),「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」, 針對(duì)今日傳出蘋(píng)果有可能排除
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  ASIC  

        高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國(guó)產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

        • 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開(kāi)2017年度新品發(fā)布會(huì),推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

        電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)

        •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布吧  點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由。  現(xiàn)象二:這些總線(xiàn)信號(hào)都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些。  點(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
        • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  

        市場(chǎng)被國(guó)際大廠壟斷,高云半導(dǎo)體靠啥為國(guó)產(chǎn)FPGA正名?

        •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小而專(zhuān)的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。        縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
        • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  

        FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀(105)

        • FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀(105)-作為專(zhuān)業(yè)集成電路領(lǐng)域中的半定制電路而出現(xiàn)的FPGA,不但解決了定制電路的不足,而且克服了原有可編程器件因門(mén)電路數(shù)有限的而產(chǎn)生的缺點(diǎn)。
        • 關(guān)鍵字: 智能硬件  MCU  FPGA  

        基于FPGA水磁無(wú)刷直流電機(jī)控制電路

        • 基于FPGA水磁無(wú)刷直流電機(jī)控制電路-主要介紹基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列及EDA方法學(xué)的永磁無(wú)刷直流電機(jī)控制系統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)。
        • 關(guān)鍵字: 智能硬件  FPGA  控制電路  BLDC  
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        fpga-to-asic介紹

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