可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RZ/V2L AI 微處理器。RZ/V2L支持入門級人工智能 (AI)，同時又沿襲了其前代產品RZ/V2M的多項強大功能，包括出色的能效和高精度AI加速， 是追求高成本效益的人工智能解決方案工程師的理想選擇。貿澤電子供應的Renesas RZ/V2L微處理器搭載Renesas獨有的AI動態可配置處理器 (DRP-AI)，因此能
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Renesas Ai視覺 MPU
研調機構IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯發科（2454）也成功進入全球前五大MPU供貨商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產值有望再成長近12％。IC Insights針對MPU產品發布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機及連網等終端需求提升帶動下，使MPU市場產值在2020年成長16％，且2021年延續這股氣勢，使
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MPU 聯發科 微處理器
作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現穩定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變，而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平臺，妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰。從傳統汽車設計向C.A.S.E.（代表未來汽車的連接性、自主性、共享性、電氣化的縮寫）推進的趨勢，要求汽車內的整體計算性能和通訊負荷呈指數增長。 圖1 : CASE：互聯、自主、共享、電動汽車為了實現C.A.S.E.，必要的計算能力和網絡復雜性無法以經濟合理的方式通過傳統的E/E架構實現，因為分布式E/E結構需要大
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MCU 虛擬化
正確的電路保護方法可以大大提高產品或設計的可靠性。不幸的是，并非所有電路保護都以保險絲和瞬態電壓抑制之類的硬件形式出現。某些形式的電路保護可能來自軟件，這可能會造成混亂。在本文中，我們將探討單片機如何在電路保護中發揮作用。單片機如何在電路保護中發揮作用？ 一、基本的單片機保護 在設計用于單片機的電路保護電路時，必須首先考慮基礎知識。這意味著，連接到導體且暴露于外界的任何數字引腳（例如連接器）均需使用齊納二極管和限流電阻器進行適當保護。如果模擬輸入也連接到外部導體，則還必須具有齊納二極管和限流措施。
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電路保護 MCU
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發展，如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
在無線設備爆炸式增長的今天，從可穿戴設備到智能物聯網，藍牙已經成為一種普遍存在的無線連接技術，藍牙市場也正在快速的擴張。TI作為藍牙技術聯盟（SIG）資深成員，從SIG成立之初就加入其中。其首席執行官Mark Powell稱：“2022年，全行業的Bluetooth?設備出貨量將達到50億。在德州儀器(TI)等藍牙SIG成員的投入和參與之下，藍牙技術將能夠滿足更多對于增強無線連接的應用持續增長的需求。” 基于已上的背景和市場調研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無線MCU
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德州儀器 TI MCU 藍牙
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
簡介當代汽車日益增加的連接性能已經不足為奇。在初期，油壓、冷卻液溫度和燃油液位等汽車傳感器會通過儀表板上的警告燈圖標，提醒駕駛員需要注意的問題。后來，集成全球定位 (GPS) 成為汽車制造商在車輛中引入的最早智能功能，馬自達在 1990 年的 Eunos Cosmo 中集成了第一個包含 GPS 的移動通信系統，如今的汽車還集成有自動泊車和車道偏離輔助等自動功能。 目前每臺車的各個子系統大概擁有100多個微控制器和微處理器，它們控制著從打開前燈到調節廢氣排放，再到車輛如何與儀表板交互的一切。下面我
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汽車 MCU MPU
新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網絡互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發生巨大變化，個人和公司從大城市轉移到郊區和小城市。”&nbs
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萊迪思 FPGA
德州儀器 (TI)今日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無線連接專業知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元（注：市場參考價），價格更實惠，便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。有關詳細信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
從當今的技術發展來看，整個社會正在向著智能化的方向發展，并且隨著人們對信息安全和連接效率的要求不斷提升，邊緣智能技術因此加速落地。邊緣設備的迅速增加，傳統的MCU已經難以滿足現有需求，這使得MCU等微處理器不斷演進，增加了更為復雜的功能以滿足開發人員對滿足功率、性能和安全上的復雜需求。 2022年6月15日，恩智浦半導體正式發布全新的MCX微控制器產品組合，旨在推動智能家居、智能工廠、智慧城市以及許多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。 恩智浦大中華區工業與物聯網市場高級總監金宇杰表示“隨著人工智
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NXP 微控制器 MCU
無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者CEVA公司(納斯達克股票代碼: CEVA) 宣布擴展傳感器融合產品系列，推出一款高性能、低功耗的傳感器中樞 MCU產品FSP201，可為運動跟蹤、航向和方向檢測提供精準的傳感器融合功能。FSP201非常適合使用傳感器融合技術的消費類機器人和其他新興智能設備，包括 XR 眼鏡、3D 音頻耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的 6 軸運動應用。 FSP201結合了CEVA 屢獲殊榮的 獨有MotionEn
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CEVA MCU
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