fpga+mpu+mcu 文章進(jìn)入fpga+mpu+mcu技術(shù)社區(qū)

基于TI MSPM0 MCU的車載充電機(jī)插槍喚醒方案

車載充電機(jī)（OBC）在整車下電后，為保證低功耗，包括主控MCU在內(nèi)的絕大部分電路都處于休眠狀態(tài)，此時需要一個低功耗的常待機(jī)喚醒模塊，檢測充電槍的插槍信號，來喚醒車載充電機(jī)主電路。本文將介紹基于TI MSPM0 MCU的喚醒方案，相對于傳統(tǒng)方案，具有高兼容性，高可靠性，便于維護(hù)，更低功耗，以及小體積等優(yōu)點(diǎn)。1. GB/T 18487.1-2015 在展開講述前，我們需要簡單了解一下國內(nèi)比較通用的電動汽車的
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ADI人工智能MCU 讓邊緣智能更高效

隨著5G技術(shù)的發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)的普及，網(wǎng)絡(luò)邊緣端數(shù)據(jù)逐漸由地理上分布廣泛的移動終端和IoT設(shè)備所創(chuàng)建，這些在網(wǎng)絡(luò)邊緣生成的數(shù)據(jù)比大型云數(shù)據(jù)中心生成的數(shù)據(jù)還要多。與此同時，得益于摩爾定律的突破，人工智能的發(fā)展再次迎來新的高潮，大眾耳熟能詳?shù)臒o人駕駛、智慧醫(yī)療、智能家居等理念，都是AI發(fā)展的延伸。因此結(jié)合邊緣設(shè)備、數(shù)據(jù)和人工智能的邊緣智能的出現(xiàn)便順理成章了，邊緣智能不僅可以滿足大眾在日常生活中對智能設(shè)備的高服務(wù)質(zhì)量，還能打破傳統(tǒng)云計(jì)算對網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)安全的限制。2023年，邊緣智能早已進(jìn)入人們的視線。邊緣+智能2
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打開通往30億美元增量市場的新大門

全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列，還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計(jì)算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計(jì)算”是該平臺的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
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國產(chǎn)N32系列MCU在血氧儀等醫(yī)療健康設(shè)備中的應(yīng)用

隨著新冠疫情防控政策全面轉(zhuǎn)入“乙類乙管”新階段，自我健康監(jiān)測管理更加重要，特別是老年人和患有基礎(chǔ)疾病的人群，感染新冠病毒后容易出現(xiàn)“沉默性缺氧”現(xiàn)象，若不能及時加以發(fā)現(xiàn)和醫(yī)治，極有可能發(fā)展成為危重情況。因此，防疫專家建議脆弱人群應(yīng)盡早在發(fā)病初期進(jìn)行抗病毒藥物治療，并使用便攜式家用血氧儀進(jìn)行自我監(jiān)測。那么問題來了，小小的便攜式血氧儀為什么如此重要，它能起到什么作用呢？又是如何工作的？除了血氧儀，國產(chǎn)芯片在醫(yī)療健康設(shè)備上還有哪些應(yīng)用？小編為您一一解答。為什么選擇血氧儀?血氧儀是用來檢測人體血氧飽和度的主要儀器
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珠海昇生微推出采用RISC-V的面向多節(jié)電池管理用MCU

日前，在第二屆滴水湖RISC-V論壇上，珠海昇生微電子有限責(zé)任公司創(chuàng)始人、CEO 陽昕介紹了昇生微的新款MCU SS26L1X，這是一款面向多節(jié)電池移動設(shè)備控制管理的MCU。日前，在第二屆滴水湖RISC-V論壇上，珠海昇生微電子有限責(zé)任公司創(chuàng)始人、CEO 陽昕介紹了昇生微的新款MCU SS26L1X，這是一款面向多節(jié)電池移動設(shè)備控制管理的MCU。陽昕介紹道，昇生微的RISC-V一共規(guī)劃兩個系列，一個是全自研的低功耗/高能耗比系列AndRISC-V0內(nèi)核，另外一個則是合作開發(fā)的高算力特色指令系統(tǒng)AndRIS
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

電路中變壓器T可用晶體管收音機(jī)用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機(jī)輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強(qiáng)度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強(qiáng)度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實(shí)世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實(shí)世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導(dǎo)體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，PC、手機(jī)、消費(fèi)電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應(yīng)用，市場端的創(chuàng)
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長虹自主研發(fā) MCU 芯片首批裝機(jī)下線，采用 40nm 工藝，RISC-V 架構(gòu)

IT之家 12 月 28 日消息，今日，搭載長虹自主研發(fā)智能控制 MCU 芯片的首批冰箱整機(jī)在中國（綿陽）科技城成功下線。據(jù)介紹，該 MCU 芯片基于 RISC-V 內(nèi)核，主頻達(dá) 200MHz，在行業(yè)內(nèi)首次采用 40nm ULP 超低功耗工藝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高精度 ADC（模 — 數(shù)轉(zhuǎn)換器）、軟硬件安全設(shè)計(jì)、算法硬件化等關(guān)鍵技術(shù)研究與突破。據(jù)長虹透露，未來一年，該智控芯片計(jì)劃在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱壓縮機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)裝機(jī)應(yīng)用 1000 萬片。同時，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

過去3年來，盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是，這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往1
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MCU解決800V電動汽車牽引逆變器的常見設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的3種方式

文章中討論的其他器件：AM2634-Q1電動汽車 (EV) 牽引逆變器是電動汽車的核心。它將高壓電池的直流電轉(zhuǎn)換為多相（通常為三相）交流電以驅(qū)動牽引電機(jī)，并控制制動產(chǎn)生的能量再生。電動汽車電子產(chǎn)品正在從 400V 轉(zhuǎn)向 800V 架構(gòu)，這有望實(shí)現(xiàn)：● 快速充電 – 在相同的電流下提供雙倍的功率。● 通過利用碳化硅 (SiC) 提高效率和功率密度。● 通過使用更細(xì)的電纜減少相同額定功率下 800V 電壓所需的電流，從而減輕重量。在牽引逆變器中，微控制器 (MCU) 是系統(tǒng)的大腦，通過模數(shù)
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基于 Richtek RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC壁掛爐熱風(fēng)機(jī)解決方案

近年來，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自動駕駛”等時髦的詞匯，大家的注意力也都集中在這些領(lǐng)域，但其實(shí)，有一個已經(jīng)真正落地，大部分人都還沒注意到的應(yīng)用——直流無刷電機(jī)（BLDC）市場正在悄然興起，而且成長迅速。根據(jù)市場公開的資料，2018年全球無刷直流電機(jī)的市場規(guī)模為153.6億美元，樂觀的市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來五年，市場將會以13%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長；當(dāng)然也有機(jī)構(gòu)認(rèn)為年復(fù)合增長率會在6.5%左右。但不論是6.5%，還是13%的增長率，這個市場都非常值得期待。由于BLDC本身可以節(jié)約能源，
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀點(diǎn) FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域，且中國FPGA市場年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機(jī)會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計(jì)方法，利用FPGA中RAM模塊，設(shè)計(jì)了狀態(tài)機(jī)電路，靈活地實(shí)現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設(shè)計(jì)進(jìn)行測試驗(yàn)證。
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場

中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)
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汽車芯片短缺結(jié)構(gòu)性緩解國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速布局

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴深圳報(bào)道在歷經(jīng)極端短缺、漲價(jià)后，汽車芯片的供需狀況來到了新調(diào)整期。近期，車用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當(dāng)前業(yè)界的共識是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計(jì)為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長明顯，同比增速達(dá)到10.7%。同時，過去一段時間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計(jì)2023年全球汽車銷量將達(dá)到82
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