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兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過(guò)集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡(jiǎn)稱SOC)和針對(duì)組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a pakage簡(jiǎn)稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)芯片；系統(tǒng)級(jí)組件 1、引言
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來(lái)的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測(cè)：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過(guò)18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國(guó)Intel公司為
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系統(tǒng)級(jí)芯片集成——SoC

　　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規(guī)模越來(lái)越大，數(shù)百萬(wàn)門(mén)級(jí)的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統(tǒng)集成開(kāi)辟了廣闊的工藝技術(shù)途。　　真正稱得上系統(tǒng)級(jí)芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個(gè)數(shù)字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會(huì)擴(kuò)大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級(jí)芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
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高密度封裝進(jìn)展

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見(jiàn)端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無(wú)源元件為主，但近年來(lái)，將芯片等有源元件，連同
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集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對(duì)微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對(duì)速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對(duì)具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構(gòu)電路

　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來(lái)勢(shì)必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。　　Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來(lái)形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線銷(xiāo)售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開(kāi)放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來(lái)的靈活性。問(wèn)題近年來(lái)，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門(mén)話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級(jí)封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢(shì)。　　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長(zhǎng)久以來(lái)確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開(kāi)發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

過(guò)去三十年來(lái)，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
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SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章
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遠(yuǎn)程測(cè)控中嵌入式Web服務(wù)器的FPGA實(shí)現(xiàn)

引言嵌入式系統(tǒng)是指被嵌入到各種產(chǎn)品或工程應(yīng)用中以微處理器或微控制器為核心的軟硬件系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)與Internet技術(shù)相結(jié)合，形成的嵌入式Internet技術(shù)是近幾年隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的普及而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新興技術(shù)。工程技術(shù)人員、管理人員或調(diào)試人員通過(guò)Web而不用親臨現(xiàn)場(chǎng)就可以得到遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)，并對(duì)測(cè)控儀器進(jìn)行控制、校準(zhǔn)等工作。這里介紹利用嵌入式軟核處理器Nios II及廣泛應(yīng)用的嵌入式操作系統(tǒng)uClinux來(lái)實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)參數(shù)的遠(yuǎn)程測(cè)控服務(wù)器的功能。 &
關(guān)鍵字： FPGA Web 單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 遠(yuǎn)程測(cè)控工業(yè)控制