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        fpga soc 文章 最新資訊

        嵌入式系統中處理器的“群英會”

        • 隨著半導體、計算機和控制理論等技術的日新月異,在設計一個嵌入式系統的時候,可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學的那時候,MCS-51單片機還在被作為一門重要的課程,多少感覺有一些高深莫測。然而十多年時間過去了,當初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經隨處可見,甚至帶有ARM硬核的FPGA產品,例如Xilinx的APSOC等也已經廣泛推向了市場。
        • 關鍵字: ARM  DSP  MCU  ASIC  FPGA  

        Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測試、良率分析、Calibre物理驗證以及DFM

        • Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)日前宣布飛思卡爾半導體公司(Freescale?)(紐交所代碼:FSL,FSL.B)已選定Mentor作為其在晶片測試、良率分析、物理驗證和DFM技術領域的理想合作伙伴。
        • 關鍵字: Mentor  飛思卡爾  SoC  

        為 FPGA 供電簡便易行 -寫給采用 FPGA 的數字工程師

        • 作者:SureenaGupta德州儀器我不得不承認,隨著時間的推移為FPGA供電變得越來越復雜,本文提供一些建議,希...
        • 關鍵字: FPGA  數字工程師  

        基于FPGA的音樂硬件演奏電路設計與實現(二)

        • 3系統的方案實現3.1各模塊仿真及描述notetabs作為音符rom的地址發生器,此模塊中設置了一個8位2進制計數器,...
        • 關鍵字: FPGA  音樂硬件  演奏電路設計  

        基于DSP和FPGA的視頻編碼器

        • 隨著寬帶Internet的快速發展和電子設備計算能力的迅速提高,在Internet上實時傳輸高清晰度視頻信息成為可能,...
        • 關鍵字: DSP    FPGA    視頻編碼器    

        聯發采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發出異構多重處理SoC

        • 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認可其合作伙伴 聯發科技(MediaTek)所開發的真正獨特的異構處理器。根據業界領先的研究機構確認,聯發科技的新款 MT8135 SoC 是業界首款公開發布、以非對稱處理器配置實現的異構多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動 SoC。
        • 關鍵字: 聯發  Imagination  SoC  GPU  CPU  

        NI將軟件設計的儀器用于電子測試

        • 美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)- NIWeek - 近日發布了數款基于NI LabVIEW可重配置I/O(RIO)架構的新產品,為用戶提供靈活性,幫助他們應對現代自動化測試系統的挑戰并降低總測試成本。
        • 關鍵字: NI  LabVIEW  FPGA  

        多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

        • 由于ASIC解決方案NRE成本高,產品開發周期較長,在支持各種不同無線標準升級上靈活性不足。而FPGA的功耗對于高 ...
        • 關鍵字: 多核DSP  ASIC  FPGA  

        FPGA兩難問題 混合系統架構來解決

        • 在新的半導體制造工藝中,FPGA通常是最先被采用、驗證和優化該工藝的器件之一。Altera公司資深副總裁,首席技術 ...
        • 關鍵字: FPGA  系統架構  

        定制化是CEVA DSP未來發展策略

        • 據CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹,雖然現在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢,但是DSP在成本方面還是具備比較大的優勢,尤其消費電子產品對成本更加敏感,所以DSP在消費電子領域還有比較大的發展空間。但是這一市場發展速度很快,Eran Briman表示,只有針對專門市場推出專門的DSP應用才是未來DSP的發展之道。
        • 關鍵字: CEVA  DSP  FPGA  201309  

        3D IC技術蓄勢待發 量產化仍需時間

        •   IC/SoC業者與封測業者合作,從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術,以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協助下,在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合,進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。   摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發展   過去40年來,摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數量/效能增
        • 關鍵字: SoC  系統級封裝  

        Altera的FPGA與Micron混合內存立方實現互操作

        • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)和Micron技術有限公司(NASDAQ: MU) (“Micron”)日前宣布,雙方聯合成功展示了Altera Stratix? V FPGA和Micron混合內存立方 (Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC)的互操作性。采用這一成功的技術,系統設計人員能夠在下一代通信和高性能計算設計中充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢。
        • 關鍵字: Altera  Micron  FPGA  HMC  FPGA  

        同方股份采購數字電視SOC研發設備

        •   近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發產業化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發當中,具體產業化的時間還未定。”   SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。   公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
        • 關鍵字: 同方  數字電視  SOC  

        FPGA為設計平臺的全彩led顯示屏設計方案

        • 介紹了一種以FPGA可編程邏輯器件為設計平臺的、采用大屏幕全彩led顯示屏進行全彩灰度圖像顯示的掃描控制...
        • 關鍵字: FPGA  led顯示屏  

        Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發者與業界專家,分享重要設計與驗證問題的解決經驗,并為實現高階芯片、SoC和系統、IP及工具的新技術發現新技術。
        • 關鍵字: Cadence  SoC  
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