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德州儀器新KeyStoneTM SoC與評(píng)估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開發(fā)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評(píng)估板 (EVM)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
關(guān)鍵字： TI SoC ARM DSP 以太網(wǎng)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：數(shù)字化終端天線系統(tǒng) FPGA 同步脈沖 DSP NVRAM

越來越復(fù)雜的SoC在一個(gè)管芯中集成很多系統(tǒng)組件，這在總體上簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工作。但是這些芯片也導(dǎo)致電...
關(guān)鍵字： SoC 電源管理分布式電源網(wǎng)絡(luò)

XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
關(guān)鍵字： XMOS 微控制器 ARM SoC

為解決電子開發(fā)人員所面臨的重要的功耗挑戰(zhàn)，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)日前推出Voltus? IC電源完整性解決方案(Voltus? IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設(shè)計(jì)的需要。
關(guān)鍵字： Cadence Voltus SoC IC電源

就全球看來，當(dāng)前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
關(guān)鍵字： MCU 可編程 SoC

　　應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。　　迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時(shí)，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國(guó)特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價(jià)值鏈體系。　　為使中國(guó)IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認(rèn)為，在2020年前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
關(guān)鍵字： SoC SiP

過去十年來，車載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)變得越來越復(fù)雜。雖然車載網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的數(shù)量有所減少，但實(shí)際部署的網(wǎng)絡(luò)數(shù)量卻有顯著增加...
關(guān)鍵字： FPGA 汽車電氣架構(gòu) 車載網(wǎng)絡(luò)

最近一段時(shí)間一直在研究基于FPGA的圖像處理，乘著EEPW這個(gè)機(jī)會(huì)和大家交流一下，自己也順便總結(jié)一下。主要是為了大家對(duì)用FPGA做圖像處理有個(gè)感性的認(rèn)識(shí)，如果真要研究的話就得更加深入學(xué)習(xí)了。本人水平有限，如有錯(cuò)誤，歡迎大家批評(píng)指正。
關(guān)鍵字： FPGA 圖像處理計(jì)數(shù)器存儲(chǔ)器

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米...
關(guān)鍵字： SoC 片上系統(tǒng) 關(guān)鍵技術(shù)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 傳感器管理 FPGA AP+MCU iCE40LM

2013年10月，XMOS發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
關(guān)鍵字： XMOS 微控制器 SoC

Ice(冰)，意味著寒冷，把芯片命名為iCE，可見其能耗之低。近日，萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成員——iCE40LM FPGA，提供靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA 處理器 201311

2013年11月6日，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構(gòu)建智能、低功耗的移動(dòng)設(shè)備，支持異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作，萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案，同時(shí)使用多模式LTE小型蜂窩的系統(tǒng)級(jí)參考設(shè)計(jì)加快設(shè)計(jì)開發(fā)。
關(guān)鍵字：萊迪思 HetNet FPGA