由于與深亞微米標準單元ASIC相關的非重復性工程費用(NRE)越來越大，設計周期又很長，因此利用結構化ASIC進行定制IC設計的吸引力正變得越來越大。結構化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優秀的硅片性能，并且NRE費用極低。結 構化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統主芯片，也可以用作高性價比的小型輔助芯片。
許多物理設計問題在結構化ASIC的片設計中已經得到解決，因此后端版圖設計的時間可以大大縮短，從而導致更快的驗證確認和原型提供。不過ASIC片具有預定義的結構，因此設計師必須合理安排芯片
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嵌入式系統 單片機 ASIC FPGA MCU和嵌入式微處理器
2007年，賽靈思 亞太區總部獲環境影響和績效獎。
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賽靈思 FPGA
引言 USB、串口、并口是PC機和外設進行通訊的常用接口，但對于數據量大的圖像來說，若利用串行RS-232協議進行數據采集，速度不能達到圖像數據采集所需的要求；而用USB進行數據采集，雖能滿足所需速度，但要求外設必須支持USB協議，而USB協議與常用工程軟件的接口還不普及，給使用帶來困難。有些用戶為了利用標準并行口(SPP)進行數據采集，但SPP協議的150kb/s傳輸率對于圖像數據采集，同樣顯得
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嵌入式系統 單片機 圖像傳感器 FPGA EPP
引 言 FPGA廣泛應用在電子通信領域，其安全性引起了注意，本文針對安全配置提出了解決方案。
現場可編程門陣列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于門陣列方式為用戶提供可編程資源的，其內部邏輯結構的形成是由配置數據決定的。采用在線可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)將這些配置數據配置到FPGA內部SRAM中，但由于SRAM的易
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嵌入式系統 單片機 U盤 FPGA MCU和嵌入式微處理器
英特爾公司前CEO貝瑞特曾經預言，醫療產品將帶動全球半導體產業快速增長。飛利浦公司也通過出售半導體業務將精力集中在醫療和消費電子業務上，可以預見，醫療半導體市場將成為半導體產業發展的一大熱點。那么，醫療電子和醫療半導體市場最近取得的令人興奮的進展有哪些？主流半導體公司如何預測醫療電子和醫療半導體市場的規模？DSP、無線技術、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產品在醫療電子市場的應用前景如何？便攜式醫療設備產品對半導體產品主要提出哪些要求？主流半導體供應商對醫療半導體市場有哪些規劃？全球著名的半導體廠商就
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模擬技術 電源技術 DSP FPGA 醫療半導體 MCU和嵌入式微處理器
前言DSP系統的引導裝載是指在系統加電時，由DSP將一段存儲在外部非易失性存儲器中的代碼移植到內部高速存儲器單元并執行的過程。這種方式即可利用外部存儲單元擴展DSP本身有限的ROM資源，又能充分發揮DSP內部資源的高速效能。因此，引導裝載系統的性能直接關系到整個DSP系統的可靠性和處理速度，是DSP系統設計中必不可少的重要環節。在裝載系統中，外部非易失性存儲器和DSP的性能尤為重要。FLASH是一種高密度、非易失性的電可擦寫存儲器，而且單位存儲比特的價格比傳統EPROM要低。為此，本文介紹了TMS320C
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嵌入式系統 單片機 FLASH 裝載系統 DSP 單板計算機
1. 概述 傳統的嵌入式系統設計的主要目標是找到一種優化的體系結構來完成單一的，特定的功能。對這樣的系統來說，ASIC和核心處理器是作為特別的構件模塊加以考慮的：設計者根據應用的要求選擇適當的ASIC，根據給定的性能要求比如處理器主頻，系統穩定性，以及對功耗的要求等選用適當的處理器內核。
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嵌入式系統 單片機 Java FPGA 開發工具
Tensilica公司和Tallika公司日前共同發布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平臺。該完全經過驗證和硅驗證的硬件/軟件平臺對于任意一個需要完整RSA實現方案（包括加密、解密、密鑰對生成加速）和/或集成了硬件安全功能的SoC設計團隊而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結構的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模塊
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嵌入式系統 單片機 Tensilica Tallika FPGA MCU和嵌入式微處理器
為了應對當今便攜式設計人員面臨的挑戰，Actel超低功耗 IGLOO現場可編程門陣列(FPGA) 結合ARM Cortex-M1處理器技術，使靜態功耗只有0.1mW，可應用于電子書/PDA、安全U盤（指紋符合才能打開U盤）、存儲解決方案、醫療、工業等領域。 Actel 產品市場拓展副總裁Rich Brossart在北京的發布會上說：“相比于競爭對手的產品功耗，我們的靜態功耗要低300倍以上。例如某個反熔絲競爭對手，該廠家業務轉向用戶定制的CSSP；低功耗C
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嵌入式系統 單片機 ACTEL FPGA MCU和嵌入式微處理器
摘要：NAND結構Flash數據存儲器件是超大容量數據存儲的理想選擇，當前被廣泛應用于U盤、MP3和數碼相機的數據存儲。本文對該類型Flash的基本操作進行研究并對實際應用系統給予驗證，揭示了NAND結構Flash的操作規律。
關鍵詞：NAND Flash 數據存儲 C8051F
引 言
大容量數據存儲是單片機應用系統的瓶頸，受到容量、功耗、尋址方式的約束。突破容量限制，可以很大程度上擴展和提高應用系統的總體功能。Sumsung公司的NAND結構Fla
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NAND Flash 數據存儲 C8051F MCU和嵌入式微處理器
HSDI是一種可配置的高速數據指揮通道。本文首先介紹兩種高速數據接口HSDI A和HSDI B的硬件結構，隨后介紹兩種HSDI接口上信號的時序和功能操作，最后結合實例重點介紹如何采用FPGA實現HSDI接口的設計。
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FPGA HSDI 接口設計
在系統可編程技術（ISP—In System Programming）及其在系統可編程系列器件，是90年代迅速發展起來的一種新技術和新器件。
現場可編程器件（FPGA和CPLD）等ISP器件無須編程器，利用器件廠商提供的編程套件，采用自頂而下的模塊化設計方法，使用原理圖或硬件描述語言（VHDL）等方法來描述電路邏輯關系，可直接對安裝在目標板上的器件編程。它易學、易用、簡化了系統設計，減小了系統規模，縮短設計周期，降低了生產設計成本，從而給電子產品的設計和生產帶來了革命性的變化。
1、系統結構
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工業控制 FPGA CPLD LED 伺服控制
前言 DSP系統的引導裝載是指在系統加電時，由DSP將一段存儲在外部非易失性存儲器中的代碼移植到內部高速存儲器單元并執行的過程。這種方式即可利用外部存儲單元擴展DSP本身有限的ROM資源，又能充分發揮DSP內部資源的高速效能。因此，引導裝載系統的性能直接關系到整個DSP系統的可靠性和處理速度，是DSP系統設計中必不可少的重要環節。在裝載系統中，外部非易失性存儲器和DSP的性能尤為重要。FLASH是一種高密度、非易失性的電可擦寫存儲器，而且單位存儲比特的價格比傳統EPROM要低。為此，本文介紹了TMS320
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嵌入式系統 單片機 TMS320C6713 FLASH 中間件 軟件庫
在高速磁浮交通系統中，車載測速定位單元對車輛的位置和速度進行實時測量，并將位置和速度信號通過無線電系統傳送至地面上的牽引控制系統和運行控制系統，以用于長定子直線同步電機牽引的反饋控制，以及車輛運行的指揮和安全防護。測速定位單元是牽引和運控系統閉環控制的核心與關鍵。 測速定位單元緊鄰懸浮電磁鐵及長定子繞組和鐵心，處于懸浮磁場和牽引磁場中，電磁環境非常復雜，這對其通信設備的電磁兼容性能提出了很高的要求。另外，為滿足牽引控制系統的需求，測速定位信號的精度要求相當高。因此，測速定位信號傳輸的速度、實時
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嵌入式系統 單片機 DSP FPGA 磁浮列車 MCU和嵌入式微處理器
引 言 大部分FPGA采用基于SRAM(靜態隨機存儲器)的查找表邏輯形成結構，就是用SRAM構成邏輯函數發生器。SRAM工藝的芯片在掉電后信息就會丟失，需要外加一片專用配置芯片。在上電時，由這個專用配置芯片把數據加載到FPGA中，然后FPGA就可以正常工作。這就是在線可重配置ICR(In-Circuit Reconfigurability)方式。 Altera公司生產的具有ICR功能的APEX、FLEX10K、ACEX、FLEX6000等系列器件可以使用6種模式進行配置，即使用專用EP
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嵌入式系統 單片機 P89C61X2 FPGA 單板計算機
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