近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內核、硬件信任和高速協議引擎）從根本上保護復雜電子系統成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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FD-SOI 安全
作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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FD-SOI 芯原微電子 格芯 三星
? ? ? CAN FD是一種通信協議，主要用于車載網絡，是CAN總線標準的升級版。自2019年以來，包括中國在內的車廠、一級經銷商（Tier 1）等，紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD幾乎無人問津。究其原因，新能源汽車和自動駕駛汽車對總線帶寬的需求不斷上升。照片：TI接口產品部門產品線經理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非常可觀，如果一輛汽車全部采用CAN FD，可能傳統車需要二十個
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CAN FD
格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX?)工藝技術芯片上系統(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用。 作為合作事宜的一部分，Dolphin
Integration與格芯正在共同研發ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態地補償工藝、
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格芯 FD-SOI
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體
(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內置嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm
FD-SOI汽車微控制器(MCU)技術的架構和性能基準，并從現在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗，取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車傳動系統、先進安全網關、安全/ADAS系統以
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意法半導體 FD-SOI
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來自國際頂級半導體公司、科研院所、投資機構和政府部門的業內精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算(Edge computing)、5G網絡連接技術中的應用等話題進行了探討
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Soitec FD-SOI
5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時，FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增。 9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現場，發表主題為「以SOI技術制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術的發展，介紹公司最新技術成果的同時也總結了SOI技術的現狀，并暢想了產業的未來。 關于
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。 該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數字技術結合，為集成單芯片系統解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應用，
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業界最先進的嵌入式內存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費領域、工業控制器、數據中心、物聯網及汽車等廣泛應用提供優越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美國所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業界領先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數據的能力，同時能使數據在125°C環境下保留10年以上。
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格芯 FD-SOI
面對備受關注的汽車安全問題，不具備安全特性的CAN 2.0已經無法滿足要求，本文介紹了新一代CAN總線標準——CAN FD，它比CAN 2.0快四倍，并且提供64字節的有效負載，可提供支持安全性所需的性能，能夠更好地解決汽車互聯的安全問題。
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汽車安全 總線標準 CAN 2.0 CAN FD 201705
預計半導體和代工市場將在2016-2020年出現強勁成長，半導體年復合增長率達4.4%，代工業年復合增長率達7.1%，而且中國代工廠的年復合增長率更高，達20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國內媒體介紹了格芯對全球半導體市場的看法及其業務擴展計劃。
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半導體市場 FD-SOI 22FDX 12FDX 代工 20170203
接上篇5 從 CAN 遷移到 CAN-FD引入 CAN-FD 不會影響目前使用的諸如 LIN 和 MOST 等汽車網絡。要想把 CAN-FD 引入現有的 CAN 網絡，需要 有適當的遷移路徑。這是因為， CAN-FD 兼容性節點除了能 接受 CAN-FD幀外，也能接受當前的 CAN 幀，而不會出現 任何錯誤。但是，如果存在 CAN-FD 幀，常規 CAN 節點會 在網絡上生成錯誤幀。OEM 可以通過幾種措施來減輕遷移 至真正 CAN-FD 網絡所需完成的工作量。典型方案：? 網絡中部署的新 ECU 必須能
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CAN-FD 以太網 汽車
? ? ?在汽車行業，汽車電子控制單元 (ECU) 經歷了爆炸式增長。這些 ECU 在遵循行業標準的基礎上還采用了一些專 用協議，逐漸從獨立單元發展成了網絡中的智能節點。其結 果是，汽車網絡成本被拉低，同時其可靠性和性能得到了提 高。在過去的十年里，我們看到，數據總線逐漸發展成了車 載網絡的標準。在接下來的十年里，我們相信，現有汽車 網絡協議必將經歷一系列的擴展，標準網絡連接必將進入 汽車。本文對兩種新的汽車網絡連接協議進行了分析，即 CAN-FD。圖1 ?標準 C
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CAN-FD 以太網 汽車
近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國成都引起業界關注，為何?因為FD-SOI技術。
眾所周知，當柵極長度逼近20nm大關時，對電流控制能力急劇下降，漏電率相應提高。FinFET與FD-SOI恰是半導體微縮時代續命的高招。
盡管FinFET與FD-SOI師出同門，但是，兩者卻被“陣營化”，FinFET陣營占據絕對優勢。格羅方德是為數不多的FD-SOI技術堅守與推動者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。
今天我們就來談談Fi
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FinFET FD-SOI
在今年，業界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術比較，轉移到由產品與應用所決定的技術競爭。
因為沒有可見的終端產品能證明其號稱超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI)制程一直得努力克服半導體產業界許多工程師的質疑，例如：該技術的好處在哪?在商業市場上有實際產品嗎?它真正的優勢何在?
終于，現在有實際產品可以做為FD-SOI制程的實證──是一只中國智慧型手機品牌業者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
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