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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ofdm-mimo

        使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

        • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制器設(shè)計,它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴,簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn),從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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        是德科技和Mavenir合作加速推進移動性及多用戶MIMO測試

        • ●? ?雙方協(xié)作使Mavenir能夠復(fù)制多個空間分離的用戶設(shè)備的真實場景●? ?測試設(shè)置可確保對復(fù)雜的多蜂窩大規(guī)模MIMO gNB進行全面測試并縮短驗證時間●? ?是德科技多波束MIMO探測解決方案作為驗證方案,可實現(xiàn)大規(guī)模天線元件gNB的高效波束成形是德科技和?Mavenir?合作加速推進移動性及多用戶?MIMO?測試是德科技與?Mavenir?合作,采用是德科技多波束MIMO&nbs
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        是德科技:如何端到端仿真大規(guī)模 MIMO

        • 要集成 MIMO 基礎(chǔ)設(shè)施以便成功地與其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進行互操作,您需要重現(xiàn)真實場景,并在其中執(zhí)行復(fù)雜測試。 使用端到端仿真的大規(guī)模 MIMO 測試,可以驗證全棧操作,以及對網(wǎng)絡(luò)流量加以妥善處理。 通過對 Open RAN 之類分散網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)進行測試,您可以驗證用于 O-RAN 分布式單元(O-DU)的信號處理是否能夠處理實驗室測試系統(tǒng)中 O-RAN 無線單元(O-RU)和分布式用戶設(shè)備發(fā)出的 MIMO 信號。端到端大規(guī)模 MIMO 測試系統(tǒng)包含三大組件:一個是用戶設(shè)備仿真器,用于仿真多個用戶及
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        是德科技助力實現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新

        • ●? ?提供性能優(yōu)化解決方案,支持Intel PSG的大規(guī)模MIMO波束賦形技術(shù)●? ?通過驗證Intel PSG的大規(guī)模MIMO波束賦形技術(shù),加速O-RAN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的推廣應(yīng)用是德科技助力實現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案,幫助其開發(fā)和驗證用于開放式無線接入網(wǎng)(RAN)的大規(guī)模多路輸入多路輸出(mMIMO)波束賦形設(shè)計,推動移動網(wǎng)絡(luò)運營商加速采用 O-RAN 架構(gòu)。O-RAN 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)采用開放接口和虛擬化技
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        MIMO 雷達系統(tǒng)測試工具和技術(shù)

        • 多輸入多輸出 (MIMO) 等現(xiàn)代技術(shù)要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達系統(tǒng)中的天線元獨立運行,可覆蓋較寬(通常為 180 度)的視場,無需進行定向調(diào)整。因此,掃描時間顯著縮短。MIMO 雷達利用時間、頻率或編碼技術(shù),在接收器元素中對每個發(fā)射信號進行區(qū)分,從而提取目標屬性。 寬帶示波器,例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器,專為實現(xiàn)寬帶寬和相位一致而設(shè)計,因此是一種理想的儀器。它支持中心頻率、頻譜寬度和分辨帶寬 (RBW) 等參數(shù)的獨立設(shè)置,與用于多通
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        FPGA實現(xiàn)OFDM通信

        • OFDM中調(diào)制使用IFFT,解調(diào)使用IFFT,在OFDM實現(xiàn)系統(tǒng)中,F(xiàn)FT和IFFT時必備的關(guān)鍵模塊。在使用Xilinx的7系列FPGA(KC705)實現(xiàn)OFDM系統(tǒng)時,有以下幾種選擇:(1)在Vivado中調(diào)用官方的FFT的IP核(AXI-Stream總線);(2)在Vivado HLS中調(diào)用官方的FFT的IP核(內(nèi)部FFT通信AXI-Stream總線),可以自己增加外部封裝接口類型;(3)Verilog編寫FFT,很復(fù)雜,找到了一個1024點的并行流水線的,但是資源耗費太大,8192點時很難滿足,不采
        • 關(guān)鍵字: FPGA  OFDM  通信  

        NI 全新MIMO參考架構(gòu)亮相,有了它,6G研究更easy

        • 12月初,我國6G推進組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤介紹,6G技術(shù)的商用時間基本上是在2030年左右,標準化制定時間會在2025年。為更好地應(yīng)對6G研究挑戰(zhàn),NI推出全新MIMO 參考架構(gòu),通過USRP X410 配合專業(yè)應(yīng)用程序包,支持研究人員在5G / 6G 領(lǐng)域的探索。01 NI認為6G的探索將圍繞三大關(guān)鍵技術(shù)展開6G無線技術(shù)是目前正在開發(fā)的最新也是最先進的蜂窩通信形式,預(yù)計將會帶來比5G無線技術(shù)更快的速度、更低的延遲和更先進的功能。6G網(wǎng)絡(luò)將助力實現(xiàn)真實物理世界與虛擬數(shù)字世界的深度融合,構(gòu)
        • 關(guān)鍵字: 6G  NI  MIMO  參考架構(gòu)  

        是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL) 完成首個CTIA MIMO OTA動態(tài)信道模型測試系統(tǒng)驗證

        • ·     此次合作成功驗證 5G NR FR1 首個動態(tài) MIMO OTA信道模型·     該解決方案可以對不同的終端設(shè)備制造商以及芯片組供應(yīng)商的實際性能進行測試驗證是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,該公司與泰爾終端實驗室依據(jù)CTIA定義的5G NR FR1標準要求,共同構(gòu)建了首個 MIMO OTA動態(tài)信道模型測試和終端用戶設(shè)備性能驗證系統(tǒng)。是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL)
        • 關(guān)鍵字: 是德科技  泰爾終端實驗室  CTTL  CTIA MIMO OTA  動態(tài)信道模型  

        MIMO系統(tǒng)與波束賦形(上篇)

        • MIMO 是multi-input multi-out put 系統(tǒng)的縮寫,從字面上來看任何具有多個發(fā)射和多個接收天線的無線系統(tǒng)都可以稱為MIMO。除了MIMO之外,還有single-input multiple-output (SIMO),multiple-input single-output (MISO) 這些只在發(fā)射端或接收端有多個天線的準多天線系統(tǒng)。MIMO概述MIMO 是multi-input multi-out put 系統(tǒng)的縮寫,從字面上來看任何具有多個發(fā)射和多個接收天線的無線系統(tǒng)都可以稱
        • 關(guān)鍵字: KEYSIGHT  MIMO  

        “Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

        • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦,聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè),共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”,?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351,這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
        • 關(guān)鍵字: Wi-SUN  聯(lián)芯通  OFDM/FSK  SoC  

        MaxLinear 與 Qorvo 合作,為大規(guī)模 MIMO 無線電解決方案提供高效功率放大器

        • MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一項聯(lián)合解決方案,旨在應(yīng)對 32x32 和 64x64 大規(guī)模 MIMO 無線電在尺寸、重量和功耗方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。該解決方案支持高效功率放大器 (PA),減小了無線電的功率、重量和體積,使大規(guī)模 MIMO 無線電更加實用。此外,此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個多元件無線電節(jié)省了數(shù)百瓦的功率。MaxLIN? 線性化技術(shù)與 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器(由 QPD0006 驅(qū)動)相結(jié)合,在 41.
        • 關(guān)鍵字: MaxLinear  Qorvo  大規(guī)模 MIMO  高效功率放大器  

        5G L1處理芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)及CEVA的IP特色

        • 1? ?關(guān)注的5G技術(shù)與應(yīng)用CEVA 提供面向UE /終端側(cè)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的L1 處理的領(lǐng)先IP,目標客戶是設(shè)計和制造L1 調(diào)制解調(diào)器的SoC 和ASIC 的企業(yè)。CEVA 的UE 產(chǎn)品瞄準廣大范圍的應(yīng)用,從用于智能手機和終端的高端5GEMBB 設(shè)備,到用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備等5G 垂直應(yīng)用的極低功耗設(shè)備,其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場歷來是高度整合的,然而,新的參與者正在尋求將5G 調(diào)制解調(diào)器集成到終端設(shè)備中,以用于
        • 關(guān)鍵字: 202106  5G  MIMO  

        5G對材料帶來的新挑戰(zhàn)和新機遇

        •   高?菲?(羅杰斯公司?市場發(fā)展經(jīng)理)  1 5G對材料的挑戰(zhàn)  5G相對于4G/LTE,具有比4G/LTE高達1 000倍以上的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。Massive MIMO技術(shù)、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著非常大的區(qū)別。  例如5G技術(shù)中Sub-6GHz頻段下的天線系統(tǒng)。雖然其頻段與4G并無太大的不同,但是5G的天線數(shù)目、復(fù)雜度和集成度都遠遠高于4G的天線。5G天線系統(tǒng)使用更加先進的Massive MIMO技術(shù),使在同一個天線中具有多達64路甚至更高的輸入/輸出,這
        • 關(guān)鍵字: 202006  5G  羅杰斯  Massive MIMO  

        小米Mi 10智能手機采用恩智浦射頻前端解決方案

        • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布,公司最新推出的?適用Wi-Fi 6標準的射頻前端(RFFE)解決方案?被小米Mi 10 5G智能手機采用。高級5G設(shè)備推動了市場對性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成,結(jié)構(gòu)十分緊湊,采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。搭配Wi-Fi 6功能,能夠支持高級便攜式計算設(shè)備(包括高級5G智能手機),并以優(yōu)異的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的緊湊型高性能RFFE解決方案可以幫
        • 關(guān)鍵字: RFFE  WLAN  MIMO  

        恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

        • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所(Murata)達成合作,以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻(RF)前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案,可以減少設(shè)計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝(CSP),適合模塊集成,支持多種5G智能手機和便攜式計算設(shè)備。此外,它還能確保高性能2x2多輸入多輸出(MIMO)功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
        • 關(guān)鍵字: FEIC  CSP  MIMO  
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