- 現在設計人員不僅要從多種處理器架構中進行選擇(大多數嵌入式系統設計都以處理器內核為中心),而且外設、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
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芯片 FPGA ARM
- 在現在的電子信息領域,跨界融合的節奏越來越快,產業鏈各環節的銜接也是前所未有的緊密,所以現在看一個領域或一個項目,需要從整個產業鏈條各環節去
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ADAS 芯片
- 經過實際驗證的創新性片上網絡互連知識產權(IP)產品的領先供應商Arteris IP今天宣布,已經有一百個客戶在各種各樣的系統級芯片(SoC)設計中采用它的片上通信技術,用于汽車、消費電子、人工智能(AI)和服務器市場。 Arteris IP 的FlexNoC和Ncore緩存一致性互連解決方案在復雜異構多核系統級芯片(SoC)架構的開發、設計和實現中起著至關重要的作用。在今天領先的設計中,Arteris IP是特別重要的,這些設計納入了先進的技術,例如通過硬件加速器納入了機器學習和神經網絡。客戶之所
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Arteris 芯片
- 當前的數字射頻芯片,無一例外的用到了I/Q信號,就算是RFID芯片,內部也用到了I/Q信號,然而絕大部分射頻人員,對于IQ的了解除了名字之外,基本上一無所知。I/Q信號一般是模擬的。也有數字的比如方波。基帶內處理的一般是數字信號,在出口處都要進行D/A(數—>模)轉換,每個基帶的結構圖里都有,可以仔細看。 網上有大量關于IQ信號的資料,但都是公式一大堆,什么四相圖,八相圖之類的,最后還是不明白,除了知道這兩個名次解釋: I:in-phase 表示同相 Q:quadrature 表示正交,與
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RFID 芯片 I/Q
- 美國對中興的芯片禁供,導致偌大的中興瞬間休克。一時間全體國人惡補芯片知識。經此事件,大家都知道了基礎技術的重要性,那么華為的芯片是怎么起家并且做到頂尖水平呢?
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華為 芯片
- 5月28日,三星電子在位于美國的 2018 年三星半導體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術路線圖,目前已經更新至 3nm 工藝。 據介紹,三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導體工藝技術。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代,不過 7nm 算是個例外,沒有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產,2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。 三星表示,在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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三星 芯片 3nm
- 想象一下這樣一個場景:你一大早起來趕早班飛機,昏昏沉沉地去洗澡時,昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發出洗衣提醒。早餐時,用平板大小的柔性顯示器查看航班狀態、新聞,瀏覽文本和視頻。這時彈出醫生發來的一條消息,提醒你貼上醫用診斷貼劑,收拾好要帶的藥物。離開家時,地毯和墻紙里的微型傳感器將一些家電改為待機模式。在機場,柔性電子客票指引你到登機口,機票、護照與視網膜掃描儀之間的無線連接使通關異常迅速。 雖然在日常生活用品中尚不能實現如此天衣無縫的集成運算,很大程度上是因為還沒有便宜、超薄柔性的電子產品。但
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芯片 柔性硅
- 技術架構的類型隨著科技的發展不斷最終將殊途同歸,區別在于不同時期不同需求,這也是各個AI芯片創業公司為什么要進行卡位戰的原因。但無論怎么發展,技術永遠都是第一要義。
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AI 芯片
- 物聯網技術帶來的將是中國整個產業鏈的升級,物聯網可應用與幾乎所有的行業,但想要普及物聯網仍需要時間。物聯網芯片市場并非一家或幾家獨大,這將是一個百花齊放的市場。隨著物聯網場景的深入,未來這些企業將各自發揮作用,一起撐起巨大的物聯網芯片市場。
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物聯網 芯片
- 從中國三大科技巨頭BAT的國內AI芯片布局一目了然。同時國內已有多家優秀的AI芯片創業型公司成立,包括寒武紀,地平線機器人,深鑒科技、比特大陸等。
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AI 芯片 百度
- 模擬芯片作為電子產品的重要組成部分,其需求隨著各類電子產品的快速發展而不斷擴大。模擬產品生命周期可長達10年,有“一年數字,十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產業景氣變動影響,因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數字芯片的變化大,市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產業的晴雨表,基本代表了整個市場的發展狀況。根據WSTS統計, 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金,約占半導體總體規模的12.8%。據ICInsights預測, 在未來五年內,模擬芯片的銷售量預計將在主要集成電路細分市場中
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芯片 晶圓
- 在中國和“外國”這兩國的較量中,究竟哪一國更占上風?有說中國吊打外國,有說外國輕松把中國摁在地上摩擦,雙方都列舉了林林總總的例子,整得我們吃瓜群眾一臉懵逼。當然,中間派肯定說兩國各有利弊,但這結論雖然正確卻沒啥營養。想要在中外兩國這個話題上顯得有見識,得先搞明白啥是技術? 核心技術到底是個啥? 把技術分分類,第一類姑且叫“可山寨技術”,或者叫“純燒錢技術”,有人喜歡往左邊燒,有人喜歡往右邊燒,于是就燒出了不同的應用技術。這本質上是用舊技術整合出新玩意兒,比如,美帝登月的土星五號,土工的跨海大橋,小
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芯片 封測 7nm
- 在日前廈門海滄舉行的“2018集微半導體峰會”的“AI/5G論壇”上,礦機(區塊鏈服務器)及其芯片的黑馬——深圳比特微電子有限公司的董事長、總經理兼CTO楊作興博士登臺,介紹了新的全定制設計方法,并稱采用該方法設計的16nm區塊鏈芯片BT1800,與競品相比,功耗和成本均降低了50%左右。該芯片將用于9月19日發布的神馬M10礦機,算力指標是33T到35T。 據悉,成立只有2年出頭的比特微迄今營業額已累積達18億元,主營業務是礦機,核心是芯片。為何比特微的全定制芯片如此高效?其設計方法學是否可以推廣
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比特微 芯片
- 根據韓國貿易協會和大韓貿易投資振興公社匯編的數據顯示,2017年,中國存儲芯片進口總額達886.17億美元。 數據顯示,在這份總額達886.17億美元的中國存儲芯片進口額中,韓國產芯片的進口規模達463.48億美元,同比增51.3%,在總進口中占52.3%;而臺灣和日本芯片所占比例分別為22.2%和6.5%。遺憾的是,根據我國政府發布的相關報告顯示,2017年我國自主研發的存儲芯片市場份額幾乎為零。 此外,大韓貿易投資振興公社近日還發布了一份報告稱,中國對存儲芯片需求在激增,但是產能有限,預計在今
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存儲,芯片
- 援引一則外媒“信息報”消息,據知情人士稱,微軟目前正在考慮在其多個數據中心使用華為的新人工智能芯片,這可能會對NVIDIA(英偉達)的芯片地位做出重大改變,有可能會對其造成重大打擊。據稱,目前雙方之間的談判還處于初期階段,尚未達成最終協議,雙方均未就此事發表評論。 近年來,華為的AI芯片技術不得不說,發展得還是非常不錯的,在麒麟970中特殊的NPU,就給華為手機的AI能力,帶來了飛躍式的體驗,如今的麒麟980更是發展到了雙NPU的水平。華為在AI芯片上的研究可以說是處于世界頂峰的狀態。 目前,最新
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微軟 華為 芯片
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