- 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導體產業重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務部納入撥款計劃的業者。截至目前為止，商務部已與20多家公司達成初步協議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
- 關鍵字：
芯片 美補助 Microchip
- 財聯社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
- 關鍵字：
臺積電 英偉達 Blackwell 芯片 聊天機器人
- 近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產車型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯炫酷型白色款，最大允許總質量為1870k
- 關鍵字：
比亞迪 新能源汽車 芯片
- 挑戰英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發一款
- 關鍵字：
AI 芯片 新貴 Tenstorrent 英偉達 貝索斯 三星
- 財聯社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel
18A將在2025年量產，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater
Forest也將在明年發布。”近日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳在英特爾新質生產力技術生態大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據財聯社記者觀察，應用端，芯片廠商
- 關鍵字：
芯片 AI PC 服務器
- 德國經濟部發言人Annika Einhorn當地時間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發“大大超過當前技術水平的現代化產能”。知情人士稱，預計補貼規模總計約20億歐元。德國經濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產和微芯片組裝。（彭博）
- 關鍵字：
德國政府 芯片
- 11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
- 關鍵字：
三星 SoC Exynos 2600
- 隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
- 關鍵字：
?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設備 芯片&半導體測試
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
- 關鍵字：
三星 Exynos 2600 芯片 良率
- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯網大會"互聯網之光"博覽會在浙江烏鎮開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產業合作企業共同發布首顆全調度以太網（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動科協介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網絡性能可比傳統RoCE網絡提升3
- 關鍵字：
中國移動 華為 首顆 GSE DPU 芯片 智算琢光
- 英偉達Blackwell芯片曝出發熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell服務器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
- 關鍵字：
英偉達 Blackwell 芯片 GPU
- 特朗普勝選成為美國第47任總統，崇尚保護主義的執政策略，觸發全球政府緊繃神經，尤其特朗普對大陸強硬的態度，恐掀起美中貿易戰2.0的激烈沖突。路透社報導，韓國執政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限，以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到，法案發起人、執政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿易戰中，紛紛向芯片制造商提供補貼，該法案將幫助韓國企業應對挑戰。該法案不僅向芯片制造商提供補助，還放寬勞工參與半導體技術研發的工作
- 關鍵字：
韓國 芯片
- 據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
- 關鍵字：
三星 臺積電 7nm 制程 芯片
- 據報道，在各地方、各企業的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續升溫，今年以來光芯片研發和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產業集群。業內人士認為，推動光芯片發展的最大意義在于其為半導體產品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產品領域取得了較大進展，國產加速推進，市場空間廣闊 。
- 關鍵字：
芯片 光芯片
- 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經之路，開創了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數打壓依然斗罷艱險，再出發的華為，它們手中有歷經磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節節敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯合聯芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
- 關鍵字：
VIVO 芯片 影像 智能手機
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條exynos 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
