- 10月30日報道外媒稱,美國國防高層官員近期頻頻會見科技業者,鼓勵美國科技業在國內重建半導體生產線,以避免臺積電切斷對美芯片供應,影響美國國防安全。美國《紐約時報》10月28日報道,五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產業高管,主要目的是為應對一個重大問題:如何在未來確保先進電腦芯片的供應,從而維持美國的軍事優勢。報道稱,參與這類會談的匿名人士表示,會談的起因是五角大樓發現美軍越來越依賴在境外制造的芯片,特別是在臺灣地區制造的芯片。而其中在商業芯片領域地位舉足輕重的臺積電公司,其生產芯片可用于航天、衛星、
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芯片 半導體產能
- 地平線正式發布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯網推出的新一代智能應用加速引擎,也是地平線在自動駕駛芯片領域技術先發優勢的一次成功遷移。在旭日二代上的實際測試結果表明,分類模型MobileNetV2的運行速度超過每秒700張圖片,檢測模型YoloV3的運行速度超過每秒40張圖片。在運行這些業界領先的高效模型方面,旭日二代能夠達到甚至超過業內標稱4TOPS算力的AI芯片,而其功耗僅為2W。地平線聯合創始人&技術副總裁黃暢在發布會現場表示:“地平線對重要應用
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- 據外媒報道,半導體制造商 SkyWater Technology 周一表示,將從美國國防部獲得高達 1.7 億美元的資金,用于制造可以在外太空工作的芯片,并使用新材料制造更小,更快的芯片。
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- 據sammobile報道,三星公司在加利福尼亞州圣何塞舉行的2019年“三星技術活動”上正式推出了Exynos 990旗艦處理器。三星表示Exynos 990處理器和Exynos Modem 5123芯片將于今年年底進入批量生產。
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- 道路上行駛的電動車日益增多,但許多駕駛員對發生碰撞事故時應該和不該采取哪些行動并不了解。同時,電池和電機的使用也給救援人員帶來新的挑戰,比如觸電和自燃等情況的發生。事實上,電動車也具備應對碰撞事故的安全功能。博世近期的一項發明就可以防止電動車發生事故后人員觸電。
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- 10月23日消息,三星Exynos官方推特宣布,即將發布新一代Exynos芯片。關于Exynos芯片的細節官方尚未透露,有網友猜測三星可能要發布旗艦芯片Exynos 9830。SamMobile指出,Galaxy S11搭載的Exynos 9830目前發布為時尚早,可能性不大。因此新品主角可能是Exynos 9630中端芯片,它將由2020年Galaxy A系列產品嘗鮮。當前關于Exynos 9630的規格尚無確切信息,很多人都在期待三星手機芯片用上AMD圖形技術。不過外媒指出搭載AMD GPU的三星手機
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- 近日,華為旗下子公司上海海思技術有限公司向物聯網行業宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發布以來承載了海量發貨應用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。
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- 10月8日消息,據工信部網站發布的消息,工信部日前復函政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產業,資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、
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- 9月25日,2019阿里云云棲大會如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會的匯頂科技以“感知萬物,連接未來”為主題,全面呈現近年來取得的IoT創新碩果,以及由此構筑的未來智慧生活全景。此外,匯頂科技IoT產品戰略發布會也將于9月27日重磅召開。“安全+連接”,夯實萬物互聯根基5G落地,萬物互聯的網絡正密密織就。匯集三年之力,匯頂科技聚焦IoT底層技術基礎,在芯片應用最廣泛的管道端和智能終端儲備了強大的技術成果,致力于創造差異化價值幫助運營商、終端客戶和開發者獲得商業成功,夯實物聯網根基。本次大會,匯頂科技展示
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- 近日,北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構與芯片”重大研究方向發布會,智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領域的高校、科研院所和企業代表出席了本次發布會。
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- 近日,紫光國芯微電子股份有限公司與沈陽東軟系統集成工程有限公司簽署戰略合作協議,宣布全面深化雙方合作關系,在5G應用、信息安全、汽車電子等領域展開全方位合作。東軟集團股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀文、紫光集團全球執行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網信辦相關領導等出席了簽約儀式。
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- 9月11日,蘋果正式發布2019年新款手機iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款機型,其搭載蘋果A13仿生處理器,據介紹,蘋果A13處理器集成了85億個晶體管 。
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- SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍應邀在近日北京召開的摩根士丹利中國互聯網與科技峰會上(China TMT Conference)分享了全球以及中國半導體產業發展趨勢以及中美貿易關系的看法。
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- 在出席德國IFA展期間,華為消費者業務CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業海思的麒麟系列芯片給其它手機企業,他含糊地表示,“還在猶豫中”。 麒麟芯片是華為海思旗下的高端芯片,性能一直以卓越著稱,華為的高端手機之所以性能優良,一部分也依靠了麒麟芯片,所以,一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機企業用,不希望自己的芯片助力其它手機企業。 此次,余承東在IFA記者見面會時表示,“有很多人在問這個問題,實話說,我們很猶豫,目前我們只生產給自己使用,但是我們也在考慮銷售芯片給其他產業,像IoT領域
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- 據三星官方網站消息,三星發布首款集成5G的處理器Exynos 980,采用8nm工藝打造,內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心,GPU為Mali-G76 MP5,最高支持3360×1440分辨率屏幕,同時內置有NPU,存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
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