隨著科技的發展，電器設備使用越來越廣泛，功能越來越強大，體積也越來越小，對電源模塊的要求不斷增加。開關電源具有效率高、成本低及體積小的特點，在電氣設備中獲得了廣泛的應用。經分析，開關電源電路多個器件失效主要是電路中高壓瓷片電容可靠性差，導致開關芯片失效。本文通過增加瓷片電容材料的厚度提高其耐壓性能和其他性能，使產品各項性能有效提高，滿足電路設計需求，減少售后失效。
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全球范圍內的芯片短缺問題開始波及那些曾經受影響較小的企業，蘋果和特斯拉也都受到了芯片短缺問題帶來的影響。 芯片短缺即將影響到蘋果的iPhone業務。 蘋果和特斯拉開始感受到全球芯片供應短缺的影響。這一跡象表明，即便是一些供應鏈最好、規模最大的公司也無法在芯片短缺危機中獨善其身。 蘋果本周二在財報中表示，第三財季公司營收增長36%。但其在即將于今年秋季發布新款iPhone時警告稱，在截至今年9月份的第四財季，芯片供應短缺將影響到智能手機業務，有可能會導致公司業務增長放緩。 蘋果首席執行官蒂姆?庫
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7月28日訊，據《深網》援引多位知情人士消息，繼小米推出自研澎湃C1 ISP（圖像信號處理器）芯片之后，國內另外兩家一線手機廠商OPPO和vivo也即將發布自研ISP芯片。 OPPO內部人士表示，OPPO自研芯片項目一直在推進，目前團隊已經有大概上千人，首款產品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機上首發。 vivo內部人士表示，vivo早在兩年前就秘密組建了自研芯片團隊，名為「悅影」項目，目前團隊大概有五六百人，首款產品是影像方向的，將在今年下半年上市的X70
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財聯社（上海，編輯阿樂）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴大其最新代工業務的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。 英特爾補充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業務的一個新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位，但目前看來英特爾已經失去了這種領先優勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產出性能優于英特爾的芯片。 英特爾周一表示，它預計到2025年將重新獲得領先地位。英特爾首席執行官Pat G
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近日，國內唯一擁有自主研發芯片架構的DPU芯片設計公司中科馭數宣布完成數億元A輪融資，由華泰創新領投、靈均投資以及老股東國新思創跟投。據透露，中科馭數本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續的研發迭代。DPU——后摩爾定律時代重要的算力芯片 DPU（Data Processing Unit)是以數據為中心（Data-centric）的專用處理器，是后摩爾定律時代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU將組成數據智能時代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好，GPU做不了”，對高吞
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北京時間7月22日早間消息，英特爾CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）計劃讓英特爾為其他公司代工生產芯片。多名分析師表示，執行這項戰略最顯而易見的路徑是通過收購，然而問題在于目前市場上缺乏可供英特爾收購的目標。 上周有媒體報道稱，英特爾正考慮以300億美元的價格收購芯片代工商GlobalFoundries，隨后英特爾在這方面的兩難處境開始受到關注。英特爾將于本周四公布季度財報。盡管PC市場很繁榮，但分析師預計英特爾該季度營收將下降9.8%。原因是AMD等對手正在搶走英特爾的市場份額。
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“卡脖子”的芯片領域，一直期待著重量級選手的進來。 近日，作為國內最大的互聯網公司騰訊，在招聘官網出現多個芯片研發崗位信息，包括芯片架構師、芯片驗證工程師、芯片設計工程師等，工作地點可選北京、上海、深圳等。 騰訊真的要進軍造芯片了？對此，7月16日，騰訊相關人士回應券商中國記者表示，基于一些業務的需要，騰訊在特定的領域有一些芯片研發的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，但并非通用芯片。 此前，騰訊在芯片領域主要以投資形式布局，如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過，去年3月，騰訊成立深圳寶安灣騰訊云
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在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告，共5個部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產業離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰；后摩爾時代的芯片技術趨勢；倡導樹立以產業技術為導向的科技文化。
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本土企業如何邁過“一代拳王”這道坎，實現可持續增長？2020年8月，兆易創新公司舉辦了“‘兆存儲 易控制 新傳感’2020兆易創新全國巡回研討會”。在北京站，執行副總裁、存儲器事業部總經理舒清明先生介紹了兆易創新的戰略布局，從中可見其如何從擅長的Flash存儲器入手，成為行業翹楚，并進一步開拓其他業務，開辟MCU、傳感器、DRAM業務的思路。
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7月4日，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。 圖源：天眼查圖源：天眼查 天眼查信息顯示，芯昇科技有限公司經營范圍包括集成電路芯片及產品銷售；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品制造；智能家庭消費設備制造；智能家庭消費設備銷售；安防設備銷售；安防設備制造；智能車載設備制造；智能車載設備銷售等等。 芯昇科技總經理肖青稱，芯昇科技致力于成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”，將在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模
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日前，據海關發布官方微信公眾號消息，近日，港珠澳大橋海關在大橋口岸連續查獲兩起跨境客車司機走私中央處理器進境案。 據介紹，6月16日，現場關員在進境客車通道對一輛粵澳兩地牌客車進行查驗時，發現司機方某行動異常、神色緊張。 經進一步查驗，關員在其兩肋、小腿等處查獲綁藏的英特爾CPU共計256枚。 另外，據海關發布消息，6月26日，現場關員在對一輛粵澳兩地牌客車進行非侵入式機檢查驗時發現圖像異常，隨即對該車進行人工重點查驗，在其主副駕駛座位間查獲全新包裝的英特爾CPU共計52枚。 以上案件均已根據
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財聯社訊，芯片制造商英特爾（Intel Corp.）將推遲生產其最新的一款芯片，這是該公司近期一系列推遲投產消息中的最新一起，也是公司新任首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）遭遇的首個重大產品挫折。 英特爾負責服務器芯片業務的副總裁Lisa Spelman在周二的一篇博客文章中表示，英特爾現在計劃在2022年初開始生產下一代服務器中央處理器，即新版Xeon服務器芯片，代號為Sapphire Rapids。 公司此前曾表示，這一最賺錢產品線的新版本將于今年開始生產。 最新消息公布后
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6月29日消息，據外媒報道，三星宣布，3nm制程技術已經正式流片。據介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構，性能優于臺積電的3nm FinFET架構。 報道稱，三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成的，目的在于加速為GAA架構的生產流程提供高度優化的參考方法。因為三星的3nm制程采用不同于臺積電或英特爾所采用的FinFET的架構，而是采用GAA的結構。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
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幾天前，媒體爆出英特爾或將以20億美元收購RISC-V的創業公司SiFive，這一數額大約是該公司估值的4倍。半導體企業轉投RISC-V架構，不算是新鮮事。去年，英偉達宣布要以400億美元收購ARM的消息，而ARM架構的授權使用者中包括英偉達的一系列競爭對手，這讓很多半導體行業內的公司感到危機四伏
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對于三星來說，其自主開發的CPU不僅不能放棄，還繼續被委以重任，這才是他們繼續為蘋果而戰，與之競爭的源動力。據上游供應鏈最新消息稱，由于臺積電對蘋果有優先權，所以為了穩妥起見，高通將會繼續和三星合作，而兩家的旗艦CPU都會使用三星的4nm工藝制程。前不久有報道稱，三星將利用其4nm技術在驍龍大規模生產下一代驍龍X65 5G調制解調器，所以只有這種合作關系才能證明驍龍895會在同一個節點上制造。此外，據說高通早些時候向三星支付了8.5億美元用于驍龍888的量產，所以他們此刻可能已經達成了協議。對三星來說，E
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