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微控制器(MCU)這幾年可謂順風順水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架構的32位MCU的增幅更是達到30%。過去兩年，32位MCU出貨量翻了一番，以前的規律通常是5年才能實現翻一番。2014年，MCU在全球范圍內的增長主要歸功于物聯網(IoT)和智能互聯領域的迅猛發展。作為MCU的重要貢獻者，2014對于飛思卡爾而言，是創紀錄的一年。
近日，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業部中國P&L市場總監金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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飛思卡爾 微控制器 ARM
到了年終盤點的時候，英特爾拿到了一個不錯的成績單，但也不出意料地為此付出了極大的代價：4000萬顆平板電腦芯片的出貨量與70億美元虧損。平板電腦和智能手機都不能給英特爾帶來豐厚利潤，兩個行業的黃金期都不會太久了，真正的殺招其實留在了物聯網上。英特爾專門成立了一個物聯網部門，直接向CEO科再奇匯報，從某種角度上講，英特爾在移動領域上的激進主要是為了物聯網的到來。
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英特爾 ARM
據華爾街日報報道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。
今年伊始，英特爾就積極備戰移動領域，智能可穿戴設備也是其主攻市場之一。9月份發布面向智能可穿戴設備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創公司，都是在為切入智能可穿戴市場進行戰略布局。但是由于ARM架構根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進軍可
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Goole Glass 英特爾 ARM
明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現生產現危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現狀況。
全球多數智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發熱、反應速度較慢等技術性問題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。
三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
面對物聯網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯盟，希望能搶下新世代產品商機。
IC設計業者指出，物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業者及車廠等接受度較高，但這類工業應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業者切入。
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物聯網 ARM
在今年六月，芯片供應商Cavium公司首次發布了其ThunderX系統級芯片(SoC)產品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經正式發售，其中包括了一個業界第一款48核ARMv8處理器。
四款ThunderX產品包括：針對云計算工作負載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應用的ThunderX_ST、應用于網絡應用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司數據中心處理器集團產品營銷總監Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
調試ARM，要遵循ARM的調試接口協議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調試接口,RDI就是其中的一種，那么我們如何完成RDI-->ARM調試協議(JTAG)的轉換呢?有以下兩種做法：
1.在電腦上寫一個服務程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關的JTAG協議，然后通后一個物理轉換接口(注意，這個轉換只是電氣 物理層上的轉換，就像RS232那樣的作用)發送你的的目標板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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ARM JLINK JTAG
文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應的CPU選擇的S3C44B0就可以了。
JLINK在ADS下調試心得
前兩天一個客戶用jlink在ADS來調試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。
1、在AXD下添加JLINK
選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：
?
單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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ADS JLINK ARM
智能系統(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯發科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領全
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研華科技 ARM 英特爾
毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應商，可您知道全球前十大半導體IP供應商的大名以及優勢領域嗎？
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半導體 ARM GPU
在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉換電路，這節將繼續以致遠電子MiniARM工控核心板的實例來給大家介紹其他幾種電平轉換電路。
3. 晶體管+上拉電阻
通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。
圖1 晶體管電平轉換電路
當GPRS模塊TXD為高電平時，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。
當GPRS模塊T
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ARM GPRS 電平轉換芯片
電子工程師在電路設計過程中，經常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉換。以下，我們將針對電平轉換電路做出詳細的分析。
對于多數MCU，其引腳基本上是CMOS結構，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。
但在介紹電平轉換電路之前，我們需要先來了解以下幾點：
⒈ 解決電平轉換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
近日，Spansion面向汽車儀表系統內豐富的人機接口技術推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結合，實現了與Spansion的HyperFlash閃存技術的無縫連接。
Spansion微控制器與模擬業務部門市場部營銷總監王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統成本優勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。
據王鈺介紹，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
英特爾今年三季度財報顯示，該旗下移動與通信事業部當季營收僅100萬美元。業界粗略估算其每枚電腦芯片售價不到0.7美元，遠低于市面上5-10美元的平均價格，英特爾正以不計成本的方式希望快速擴大在移動芯片市場的份額。之前，英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國合作伙伴在3年內舍棄ARM構架技術，英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進？還是說，由于高通和聯發科均已選擇ARM構架，迫使其他廠商須另作突破？
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ARM 英特爾
介紹基于Android的多傳感器信息融合技術在氣溶膠自動化檢測中的應用。多個傳感器采用統一接口方式組網，每一個獨立傳感器采集的數據通過藍牙傳輸到網內的Android處理終端進行融合和分析。通過對5種傳感器進行組網采集數據，結果證明多傳感器信息融合技術的應用增強了信息處理系統的適應性，實現了傳感器之間的數據互補，提高了系統的便攜性和移動性。
引言
氣溶膠的檢測方法和儀器很多，不同方法及儀器的適應范圍不同，各種檢測儀器間的信息存在互補性。不同儀器采用的協議類型和接口方式不同，給使用和實時檢測帶
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ARM Android 傳感器
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