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意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 發布其獲獎產品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網絡處理器的最新款產品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規范，并為延長電池供電產品的續航時間，引入了 1.7V 電壓工作模式。
新的BlueNRG-MS 網絡處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍牙 4.1 協議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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意法半導體 Bluetooth ARM
超低功耗集成電路領導廠商Ambiq Miacro公司發布4款Apollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產品，在真實世界應用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU產品降低5至10倍，使得可穿戴電子產品和其它電池供電應用的電池壽命大大延長。Ambiq使用專利亞閾值功率優化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來實現驚人的功耗降低。
原本設計為使用電池能運作數天或數周的可穿戴設備，可經過設計或重新設計運作
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Ambiq ARM MCU
隨著無線數據吞吐量的爆炸式增長，數字信號處理技術和無線電設備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網絡正在世界各地大規模部署。而且現在我們看到5G網絡的早期研發工作也已經展開，其目標是在4G網絡的基礎上將數據容量再提升上千倍。這種新興的技術發展給系統廠商提出了不斷發展變化的新要求——他們必須提升系統集成度和系統性能，降低系統材料清單(BOM)成本，提高設計靈活性，并加速產品上市進程等。
傳統ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現功耗和成本目標，但偶
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無線應用 ARM Cortex A9
蘋果對于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內不大可能讓Mac轉向ARM平臺。除非蘋果自己設計的CPU能夠達到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗，蘋果才會考慮脫離Intel平臺，正如當年脫離PowerPC平臺一樣。
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ARM Mac 英特爾
羅德與施瓦茨公司持續致力于開發新型示波器產品以及示波器的多種應用功能和附件。參觀者將在于德國紐倫堡舉行的embedded World 2015展會中一覽其示波器產品及測試解決方案。
R&S示波器支持16bit高清晰度用戶信號的精準測量
R&S RTO系列和R&S RTE系列示波器通過使用高清晰度模式增加示波器的垂直分辨率達到16bit，實現相比于普通的8bit清晰度的256倍。為了達到高分辨率，信號在經過ADC采樣后，會通過一個低通濾波器進行濾波以降低噪聲，提高信噪
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R&S embedded world 示波器
之前業界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當中表示，2家公司關系穩定并且強壯，并重申了英特爾對性能，價格，商業競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示，“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創新的供應商，蘋果然后在這些基礎上進行創新。我們的工作是繼續提供這部分能力，比我們的競爭對手做得更好，讓蘋果想用我們的零件。”
布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅動Mac可能性發表了看法：“我們聽到了
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英特爾 Mac ARM
指令集可分為復雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構分別是x86、ARM和MIPS。
ARMRISC是為了提高處理器運行速度而設計的芯片體系，它的關鍵技術在于流水線操作即在一個時鐘周期里完成多條指令。相較復雜指令集CISC而言，以RISC為架構體系的ARM指令集的指令格式統一、種類少、尋址方式少，簡單的指令意味著相應硬件線路可以盡量做到最佳化，從而提高執行速率。因為指令集的精簡，所以許多工作必須組合簡單的指令，而針對復雜組合的工作便需要由編譯程序來執行。而CISC體系的x8
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x86 ARM MIPS
在此次CES 2015期間，筆者與ARM行動解決方案部門總監James Bruce進行簡單訪談。其中，James Bruce認為行動裝置依然有相當成長動能，雖然不若幾年前主要在效能、機身厚度設計的改變讓使用者明顯感受，但行動裝置驅使人們改變生活型態的力道依然強勁，同時也認為物聯網將會是下一個藍海，而智慧穿戴裝置則會是相當有趣的發展。
根據ARM行動解決方案部門總監James Bruce表示，行動處理器至今已經約有40倍演進成長，同時進一步驅使處理效能、繪圖表現增進，同時也因為制程等技術演進，也讓
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ARM 物聯網
行動裝置本身成長相當迅速，并且在短時間內讓所有的人離不開智慧型手機、平板等裝置，因此，行動裝置仍持續帶動市場成長，雖然不像過往在數量上有明顯數字成長，卻是以潛移默化的形態改變人們。
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CES ARM 物聯網
Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義，Google Glass希望進入生產力工具這個廣闊的市場，采用Intel芯片將能更好地與企業系統相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統移動市場。
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谷歌 ARM Intel
1 概述
目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網成功的關鍵，而智能三相電表是智能電網的終端環節和最重要的基本構建。
飛思卡爾三相電表方案按照中國電網標準GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統芯
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飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
Google計劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片，可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠商，更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動裝置廠商效法Google，恐憾動安謀目前在移動裝置市場的獨霸地位。
據The Motley Fool報導，華爾街日報(WSJ)指出，Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經安謀授權的德州儀器(TI)處理器，為市場投下震撼彈。
過去由于業界普遍認為ARM芯片成本較低且更省電，英特
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Google 英特爾 ARM
業內普遍認為物聯網應以開放架構進行發展，但各大廠卻又各自提出不同的聯盟規范，ARM提出了自己的看法。
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ARM 物聯網
指令的強弱是衡量CPU性能的重要指標，從現階段的主流體系結構看，指令集可分為復雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務器、PC、網絡設備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營的高性能微處理器CPU。
ARM架構成為新興霸主
隨著全球芯片消費市場向移動化遷移的趨勢愈加明顯，ARM的領先優勢不斷增強并逐步成為新興霸主。近幾年來，ARM授權合作企業規模和芯片出貨量持續高速增長，截至2014年第一季度，A
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ARM MIPS X86
提到ARM，總免不了要提到Calxeda公司，這家公司成立于2008年，是最早研究ARM服務器芯片的廠商之一。在很多芯片公司剛剛開始研究如何將ARM用于數據中心的時候，Calxeda已經擁有了面向高密度、多核環境的32位SoC和架構技術，堪稱一家行業先鋒。
不過Calxeda命途多舛，即便是有了產品和技術，但市場似乎還沒準備好。13年12月，Calxeda花光了融資，其CEO Barry Evans不得不關掉公司，遣散大部分員工。
一年之后，事情出現了一些變化。一家名為Silver Lin
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SLS ARM ARMv8
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