- 英飛凌科技股份公司近日上調2009/10財年第一季度業績預期。
英飛凌預計，較2008/09財年第四季度的營收，2009/10財年第一季度的營收將出現高個位數的增長，合并分部業績增幅也將達到高個位數。增長主要來自于汽車部和工業與多元化電子市場部。
2009年11月19日宣布的對2009/10財年第一季度的展望中，英飛凌預計公司的營收和合并分部業績將基本與2008/09財年第四季度持平。
“上調業績預期主要是依靠我們領先的市場地位和嚴格的成本管理，也得益于行業環境的改善。&
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英飛凌 SiP CoSiP
- 隨著微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發進行協調，特別是對于系統級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環境進行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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英飛凌 SiP CoSiP
- 今年上半年，經濟運行中的積極因素不斷增多，企業的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進經濟回升發揮了重要作用，半導體產業受宏觀環境利好的影響，國內半導體產業率先復蘇，形勢快速好轉，應該說國家的宏觀扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續性。
加大政策扶持力度
鑒于國內半導體產業基礎薄弱，關鍵核心技術、產品、裝備及材料依賴進口，對于這樣一個關乎國家綜合實力和科技水平的重要產業，更應加大扶持力度。
第一，盡快制定出臺可供操作的、進一步鼓勵半導體產業發展的若干政策。第二，對享受家
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集成電路 元器件 Sip
- 今年1-4月，我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。
對長電科技而言，2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場急劇萎縮，產能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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長電 Sip WB
- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發處總經理唐和明再次強調未來3年后3D IC技術將會進入成熟階段，3D系統級封裝(SiP)和3D系統單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。
在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現場座無虛席，顯示不少
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日月光 SiP 晶圓
- 知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展
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3D SiP Intel NXP 英特爾
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現場演示了這些技術。
在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術 MM2000
- 經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發
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集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
- 金融危機帶來機遇
金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數就業了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業哪有不要的道理呢?
面對金融危機企業更要投入開發和吸納優秀人才，以此來縮小與行業領先企業的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業來說就是機遇，也是嵌入式企業的發展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經增至1000
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SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類電子產品的系統級封裝(SiP)。
如果SiP架構上的片上系統(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
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富士通 存儲器 SiP 芯片
- 愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創建完整的LIN節點。
AT
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Atmel LIN 封裝 SiP AVR
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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EAP 驗證 Wi-Fi
- 從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國的銷售和技術支持體制。新的體制下，銷售和技術支持將分別由銷售部、市場與工程技術事業部兩個部門負責。瑞薩表示，此次體制調整的目的，在于整合旗下產品的銷售窗口，為用戶提供更專業的技術支持，從而進一步拓展中國市場。
瑞薩在中國的銷售和技術支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長·總裁)和潘潤湛(Eric Poon，董事·總經理)的領導下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來執行的。此前這兩個公司都是以產品
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Renesas SoC SiP LCD驅動IC
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