- 隨著移動終端設備朝著越來越智能化的方向發展,原本只具備簡單通話功能的手機,也開始增加越來越多的服務功能。在移動終端上實現更多的功能,已經成為研發人員的一個新目標之一,這些功能為人們的生活提供
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VoIP SIP OpenSIPS Android
- 近幾年來,隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合,引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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安可 SiP SoC
- 三者未來會并行存在,各有千秋,不會出現誰排擠誰的現象。
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明導 SIP 3D
- 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。
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嵌入式 SIP 201301
- 具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。
借力SiP技術,系統整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后,銀發族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫療服務,屆時可望掀起一波移動醫療的風潮。智能手機導入醫療芯片是大勢所趨。看準移動醫療商機,國內、外多家芯片大廠正積極研發可用于智能手機的醫療芯片,以期增加智能手機的附加價值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫療手機相關芯片的布局,以期獲取手機品牌廠的青睞,以打入消費性市場與醫院體系,搶
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Samsung 醫療手機 SiP
- 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。
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立體封裝 SIP 堆疊
- Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統級封裝(SiP)1GHz內無線節點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調制的收發器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
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連接 解決方案 無線 SiP MC12311 Freescale
- 0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發展到更為復
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LTCC SIP
- 0 引言微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發展到更為復雜的系
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LTCC SIP
- 會話起始協議SIP是3G的IP多媒體子系統中提供多媒體業務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述,最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理。 會
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應用 介紹 網絡 3G 協議 SIP
- H.323和SIP分別是通信領域與因特網兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統電話,只是傳輸方式發生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協議側重于將IP電話作為因特網上的一個應用,較其它應
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對比 協議 SIP H.323
- SIP協議及會話構成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了IP網絡,固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的深遠意義。 一、介紹 什么是SIP SIP(Sessio
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介紹 構成 會話 協議 SIP
- 基于SIP協議棧的嵌入式環境下的設計方法介紹,會話初始協議(SIP協議)是一種用于IP網絡多媒體通信的應用層控制協議,可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性,支持多種服務且具有多媒體協商能力,能夠在不同設備之間通過SIP服務器或其他網
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設計 方法 介紹 環境 嵌入式 SIP 協議 基于
- 全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。
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CEVA DSP SIP
- 引言 LTCC技術是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術,由于LTCC材料優異的電子、機械、熱力特性,廣泛 ...
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LTCC SIP 優勢 特點
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