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        dsp-mcu 文章 最新資訊

        IEE發(fā)布行李箱智能開啟等新技術(shù)

        基于DSP的視頻采集系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)

        • 數(shù)字圖象處理技術(shù)在電子通信與信息處理領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,設(shè)計(jì)一種功能靈活、使用方便、便于嵌入到系統(tǒng)中 ...
        • 關(guān)鍵字: DSP  視頻采集  仿真設(shè)計(jì)  

        Silicon通過汽車資質(zhì)認(rèn)證的MCU系列

        • Mouser Electronics宣布備貨Silicon Labs具有汽車資質(zhì)認(rèn)證的全新8位閃存微處理器系列。 C8051F85x和C8051F86x MCU是通過AEC-Q100資質(zhì)認(rèn)證的MCU,可在高達(dá)125°C的較廣溫度范圍中運(yùn)行,并提供最高8KB閃存,最高512字節(jié)RAM以及12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。
        • 關(guān)鍵字: Silicon  MCU  

        基于DSP的液晶模塊的顯示原理

        • 1、硬件電路接口的設(shè)計(jì)  圖1給出了液晶顯示模塊的硬件電路接口設(shè)計(jì)框圖,該系統(tǒng)采用TI公司的TMS320F206芯 ...
        • 關(guān)鍵字: DSP  液晶模塊  顯示原理  

        埃貝赫發(fā)布多項(xiàng)最新汽車排氣系統(tǒng)技術(shù)

        最適合城市居民的8項(xiàng)汽車智能技術(shù)

        博世節(jié)能新產(chǎn)品——電控離合器eClutch

        淺談ARM內(nèi)核MCU不同性能的決定因素

        • 本文主要簡述了決定ARM內(nèi)核MCU的性能和功耗的主要因素。  繼ARM推出Cortex-M0+內(nèi)核后,其32位MCU內(nèi)核增加到 ...
        • 關(guān)鍵字: ARM內(nèi)核  MCU  

        Softdevice公開用投影儀設(shè)計(jì)汽車駕駛臺(tái)的方法

        關(guān)注行人主動(dòng)安全,本田演示V2P及V2M技術(shù)

        KIT研發(fā)模塊化電池 用于短途電動(dòng)公交

        Kinetis E系列,基于世界首款5V ARM Cortex M0+內(nèi)核的32位MCU系列,為惡劣電磁環(huán)境而設(shè)計(jì)

        • 目前微控制器(MCU)已被廣泛設(shè)計(jì)在汽車、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信等終端市場,且應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)大。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測MCU未來幾年將保持穩(wěn)定增長走勢,預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)值將達(dá)155億美元,年增長率約2.3%,出貨量則近191億顆,年增長率10%,創(chuàng)歷史新高。
        • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  Kinetis  201309  

        定制化是CEVA DSP未來發(fā)展策略

        • 據(jù)CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹,雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢,但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢,尤其消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)成本更加敏感,所以DSP在消費(fèi)電子領(lǐng)域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場發(fā)展速度很快,Eran Briman表示,只有針對(duì)專門市場推出專門的DSP應(yīng)用才是未來DSP的發(fā)展之道。
        • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  FPGA  201309  

        Renesas獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權(quán)

        • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的授權(quán),用于設(shè)計(jì)面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用領(lǐng)域的下一代芯片。
        • 關(guān)鍵字: Renesas  Cadence  DSP  

        現(xiàn)代設(shè)計(jì)中電源子系統(tǒng)的創(chuàng)建

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