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2009年4月8日，北京訊，日前，賽普拉斯半導體公司宣布富士通公司選擇采用賽普拉斯推出的TrueTouch™ 解決方案為其新型 Docomo Prime 系列 F-01A 手機提供觸摸屏支持。基于 PSoC® 可編程片上系統架構的 TrueTouch 靈活解決方案可提供出色的性能和可編程性，有助于 富士通快速經濟地根據需求為其新型手機實現觸摸屏特性。
Docomo Prime 系列 F-01A 是全球最先進的手機之一，可提供一系列出色的特性，如支持用戶友好型觸摸控制的 3.2
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Cypress PSoC 觸摸屏
2009年4月8日，北京訊，日前，賽普拉斯半導體公司宣布推出了一款低功耗 SRAM 和兩款快速異步 SRAM，進一步豐富了其業界領先的產品系列。新型的 64 兆比特 (Mbit) MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是市場上密度最大的低功耗 SRAM，旨在延長高端銷售點終端、游戲應用、VoIP 電話、手持消費和醫療設備等應用的電池工作時間。新推出的 3 兆比特和6兆比特快速異步 SRAM 與 24 位寬的處理器相連接，能充分滿足音頻處理、無線和網絡等應用
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Cypress SRAM
μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,介紹了源代碼公開的實時操作系統μCOSII在ARM處理器STM32F103VBT6上的移植過程。首先簡要介紹了ARM核Cortex―M3的一些基本概念，然后結合其基本概念用C語言和匯編語言修改了移植過程中需要修改的所有源代碼文件且給出了其詳細解釋。最后給出了一個基于μCOSII嵌入式操作系統的簡單應用，討論了基于嵌入式操作系統的應用程序開發方法與傳統應用程序開發方法的區別，說明前者方法的優越性并驗證了移植的成功。
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處理器 移植 ARM Cortex-M3 基于 COSII 嵌入式
中國上海，2009年3月24日—恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其簡約的特性使之成為當今市場上最方便易用的架構之一。作為第一家Cortex-M0處理器授權合作方，恩智浦將于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系統大會第1010展臺展示功能完善的Cortex-M0硅芯片，重點展示Cor
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NXP Cortex-M0 ARM
賽普拉斯半導體公司 (NYSE: CY) 宣布，Samsung Electronics Co. Ltd. 選擇賽普拉斯TrueTouch? 觸摸屏解決方案為其獲獎的新型 P3 便攜式媒體播放器提供觸摸屏界面。P3 憑借其動態界面和創新設計，贏得了 2009 年度 CES 創新設計與工程設計大獎。基于 PSoC? 可編程片上系統架構的 TrueTouch 解決方案使 Samsung 能夠開發出定制的多點觸摸手勢，例如可用手指滑過屏幕來更改音頻曲目，也可以長按數字鍵來快進視頻。
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Samsung，P3，媒體播放器，Cypress
由于電容元件本身的儲能特性，因此它被廣泛地應用于整流，濾波，耦合，振蕩等電路中，幾乎成為現代整機產品中不可或缺的分立元器件。因此，無論是對電容生產廠商或整機設計維修工程師來講，通過電容測量儀準確地了解電容元件的參數特性都非常有必要，尤其是模擬電路和射頻電路設計工程師。由于電容元件的本身儲能特性，使得人們在測量時總是會因為這樣或那樣的原因而忘記先放電再測量，導致電容測試儀被燒毀的現象時有發生。因此自電容測量儀誕生以來的過去幾十年中，人們就一直在探索既保證電容測量精度的同時又能防高壓問題的最佳解決方案。正
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Cypress PSoC 電容測量
Cortex―M3的異常處理機制研究,詳細闡述Cortex―M3異常的分類、優先級、進入和退出，以及在Cortex―M3異常處理機制中使用的新技術――遲到(1ate―arriring)和尾鏈(tail-chaining)；最后，比較Cortex―M3和ARM7異常控制機制的區別，并量化分析遲到和尾鏈技術在異常處理中的優越性。
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機制 研究 處理 異常 M3 Cortex 微控制器
中國上海，2009年2月25日訊——恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）近日宣布它將成為第一家獲得最新ARM® CortexTM-M0處理器授權的ARM合作伙伴。Cortex-M0處理器是ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的處理器。恩智浦準備將該處理器運用于各種各樣的應用中，緊湊的尺寸、高能效與高性能使它特別適合SoC、ASSP和獨立微控制器中的電源管理任務。潛
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NXP ARM Cortex-M0
基于M D K RTX的COrtex―M3多任務應用設計,MDK RL―RTX是ARM公司推出的最新實時多任務內核，Cortex―M3是ARM公司最新發布的嵌入式處理器。將RL―RTX實時多任務內核應用到cortex―M3處理器上，可大大提高代碼密度，減少系統內存，提升系統性能。本文介紹了RL―RTX在Cortex―M3上的移植以及多任務應用設計方法。
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應用 設計 任務 M3 RTX COrtex 基于 微控制器
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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LED CY3265N-RGB Cypress
在近日ARM公司組織的“微控制器市場創新研討會”和ST的采訪會上獲悉，ARM公司的Cortex-M3已經有18家企業授權使用，出貨量數百萬個，主要為ST等公司取得。
Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，從占為面積到代碼密度等角度來看，都具有優勢。
表1 Cortex-M3與ARM7相比優勢
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不過，盡管Cor
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ARM Cortex-M3 MCU 處理核 8051
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