- 當前，時鐘產品的推出速度越來越快，時鐘需要滿足的標準也在不斷發展，時鐘需要更高的性能、更高的精度，系統尺寸也需要越來越小，在存儲、通信與網絡、上網本、開關穩壓器的相位同步、FPGA等方面的應用成為熱門。
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Cypress 時鐘 計時 抖動 EMI削減 可編程 200909
- 賽普拉斯日前宣布，中國領先的家電制造商美的采用了基于PSoC 的CapSense電容式觸摸感應解決方案，用于控制其新推出的微波爐。CapSense解決方案提供13個按鈕和1個滑塊的可靠操作，采用了業界最強大的射頻抗噪和專門的自適應算法過濾微波輻射干擾中的噪音。CapSense靈活的可編程片上系統架構使得美的設計師可以采用CapSense器件實現LED控制和I2C通信-即CapSense Plus功能。
美的新式TW025LC7-BR微波爐還可以用作烤箱和蒸汽蒸煮器。該設備的蒸汽烹調方法最大程度地
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Cypress PSoC CapSense
- 上網本的需求量仍會上升，因為移動上網和移動計算是不可否認的趨勢，終端產品的需求量還會增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動終端比較少，而現在越來越多，下一步會繼續發展。終端設備屏幕的尺寸是由市場決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國就出現了11.6英寸的上網本。上網本該如何定義歸根結底取決于消費者的使用需求。
雖然平臺可能是同一種，但移動終端表現出來的差異是比較大的，多樣化是其現在顯著的特征。下一代移動終端還會保持這種特征，對于各種需求的人群來說，市場會更加細分化。上網本不會被取代，還會發展
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SoC Cortex 上網本 終端產品
- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區啟動堪稱公司最大規模的全球性培訓活動——MCU Day，此舉將把在業界深受歡迎的“430 Day”進一步推向深入，同時加入更豐富的內容，為廣大客戶提供有關 TI 各種創新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術培訓活動，內容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
- 采用不同的電路算法時，不同物理特性的電容對最終的感應信號有不同的影響。高性能的電容觸摸技術開發要求工程師對觸摸屏的電容性質和物理機制有透徹的理解和清醒的認識。本文運用電力線基本原理，對分布在觸摸屏上的不同電容特性進行了深入的分析。
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Cypress 電容 電容感應 電力線 200908
- 三星與美國半導體廠商Intrinsity今天聯合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構移動處理器核心,頻率達到了1GHz.
之前我們曾經介紹過,蘋果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設計方案,最高速度可達833MHz,不過實際運行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號“Hummingbird” (蜂鳥),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴展器、32KB數據和32KB指令一級緩
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三星 Cortex iPhone S5PC100
- 愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評測工具套件，可為業界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實現快速應用開發。該工具套件除了備有用于高速USB設備的即插即用接口外，還配有一個高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個UART連接器、一個ZigBee?無線報頭、兩個模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個JTAG-ICE調試端口。針對應用開發，SAM3U-EK電路板配置了一
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Atmel Cortex SAM3U-EK
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發套件。這個套件包括LPC1768開發板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發環境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發進度。
開發板有豐富的外設：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR 開發套件 Cortex-M3 LPC1768
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發套件。這個套件包括LPC1768開發板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發環境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發進度。
開發板有豐富的外設：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR Cortex-M3 LPC1768 開發套件
- TI推出的新一代移動應用處理器——OMAP3530，是專門為智能手機、GPS系統和筆記本電腦等低功耗便攜式應用而設計。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內核、TMS320C64x+™ DSP內核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設，其中Cortex-A8內核擁有超過當今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會議、高清靜態圖象、3G多媒體手機、高性能PD
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合眾達 移動視頻 OMAP3530 Cortex TMS320C64x+
- 編者按：隨著32位MCU應用越來越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構之爭也在升級。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請該領域的主流企業，對32位MCU核心之爭的話題發表看法。
恩智浦半導體大中華區多重市場產品部市場總監金宇杰
以低功耗設計開發更多應用
ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門數量少，代碼占用空間小，使得微控制器開發人員能夠以8位處理器的價位
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ARM Cortex Zilog-Z80 MCU AVR
- 微控制器全球領導廠商意法半導體宣布最新的STM32互聯系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產品如預期準時上市。
STM32互聯系列讓設計人員可以在同時需要以太網、USB、CAN和音頻級I2S接口的產品設計中發揮工業標準的32位微處理器的優異性能。目前互聯系列下設兩個產品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個具有先進
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ST Cortex STM32 微控制器 CAN2.0B
- 賽普拉斯日前推出了兩款可提高模擬和數字性能的新型 PSoC® 可編程片上系統。CY8C21x45 和CY8C22xxx PSoC 器件提高了可配置性，改進了數字資源性能，為工程師實施 PWM、定時器、I2C 和 SPI 通信接口等提供了更高的設計靈活性。利用專用的雙通道 CapSense® 電容式觸摸感應接口這一所謂的 CapSense Plus™ 技術，單個新型 PSoC 器件即能支持多個按鈕和滑條接口，并能同時管理電機控制、智能感應、LED 控制等各種功能。新型芯片可充
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cypress PSoC 可編程片上系統 CY8C21x45 CY8C22xxx CapSense
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