- IP電話回聲消除器的設計及其DSP實現,介紹了一種用于IP電話中的自適應回聲消除器，采用歸一化最小二乘（NLMS）自適應濾波器實現，包括語音模式檢測器和粗略時延估計器。最后以TI公司的TMS320C5402 DSP芯片為平臺，實現了該回聲消除器，還對關鍵代碼進行了
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及其 DSP 實現 設計 消除器 電話 回聲 IP
- 雙CPU數據處理系統設計, 在嵌入式控制系統中經常需要對現場物理量進行數據采集與實時處理，且要求系統具有良好的人機交互功能，這時僅采用DSP處理器往往不能滿足要求。本文選擇以單片機為主處理單元（主要完成各種控制和接口功能）、DSP
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設計 理系 處理 數據 CPU
- 參數化可配置IP核浮點運算器的設計與實現,將參數化可配置IP核的設計方法引入到浮點運算器設計中，通過設計時提取的可用參數，將浮點運算器設計成為參數化、可配置、可重用的IP核。通過仿真驗證了實現參數化IP核浮點運算器的可行性和有效性。
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設計 實現 運算 浮點 配置 IP 參數
- 2011年6月29日，全球領先的一體化電子產品開發解決方案提供商Altium日前宣布推出中國進修計劃，矢志彌補中國電子設計培訓領域存在的缺失，使工程師可以充分利用AltiumDesigner并掌握一體化設計方法。通過“進修計劃+課程”模式，Altium中國進修計劃從工程師的角度出發，以先進的設計理念幫助他們解決實際設計工作中遇到的困難，助力他們進一步提升設計素養，早日實現真正的中國設計。
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Altium CPU
- include timescale.v// synopsys translate_on`include can_defines.v module can_top( `ifdef CAN_WISHBONE_IF wb_clk_i, wb_rst_i, wb_dat_i, wb_dat_o, wb_cyc_i, wb_stb_i, wb_we_i,
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代碼 分析 IP 控制器 總線 CAN
- 現在的大屏幕彩電，尤其是普及型大屏幕彩電。生產廠家為了簡化電路。降低成本，其遙控待機電路大都是通過待...
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大屏幕彩電 CPU 變壓器
- 為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構的ULV新品，型號分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設計，擁有2MB的三級緩存，主頻1.1GHz，用來接替上一代的Celeron U3600，它們的售價同為134美元。
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- 一、全面認識高清1.1高清不僅僅是高清IP，還有數字高清、模擬高清。高清IP從感光器件上又可分為...
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高清 IP
- 據國外媒體報道，最近英特爾公司對其MDDS(Material Declaration Data Sheets，材料聲明數據表)數據庫中S- spec芯片組信息進行了更新，其中就有四款即將推出的芯片數據，這就證實了網上的傳言：英特爾將在第三季度新推四款Sandy Bridge架構的CPU。
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英特爾 CPU
- 工業和信息化部等七部門發布了關于推進光纖寬帶網絡建設的意見>>，計劃到2011年光纖寬帶端口達到8000萬個，城市用戶的接入能力平均達到8Mbit/s以上，農村用戶的接入能力平均達到2Mbit/s以上，商業樓宇用戶基本達到
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骨干網 轉型 傳輸 和光 IP 融合
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布將以開源授權方式提供其JenNet-IP超低功耗IEEE 802.15.4無線連接網絡層軟件，作為其“物聯網”實施計劃的一部分。近年來，人們對物聯網的興趣與日俱增，在物聯網中，每臺設備都有一個IP地址，可以通過安全互聯網連接進行監視和控制。然而，物聯網普及所面臨的主要障礙是不同應用都有不同的網絡軟件。通過發布基于開源授權的JenNet-IP網絡層軟件，并為眾多開發者和用戶提供支持，恩智浦志在簡化為多種設備添加“
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恩智浦 JenNet-IP
- 基于OCP-IP的SOC總線即插即用的實現,本文討論了OCP-IP的協議與特點，設計了基于AMBA總線的OCP-IP接口，提出了一種IP自動封裝的方法，為IP核的集成和管理帶來極大的方便。
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實現 總線 SOC OCP-IP 基于
- 由于移動智能終端的成熟、HSPA的規模商用和無線數據業務資費的下降，移動對固定業務的替代也從語音蔓延到...
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LTE 移動寬帶 IP RAN 智能終端
- 摘要：本文結合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統形式，很好地解決IC卡表應用中存在的問題，極大的提高系統的安全性，
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卡表中 應用 IC 卡在 智能 CPU 分析
- 蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內部設計服務團隊近期動作頻頻，加上嫡系設計服務公司創意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果大餅時間表大概就落在2011年底、2012年初，預計這款蘋果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業績貢獻度，可望由現有6~7美元一口氣成長50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺積電營收及獲利成長表現亦將持續亮麗，持續坐穩全球晶圓代工龍頭寶座。
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