- 選電源是搭配完硬件之后的一個首要工作，不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會面臨掉幀或者藍屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個熱設計功耗卻和功耗還不一樣，因為它指的是散熱設計的參考指標，換句話說，TDP指的是其搭配的散熱系統需要能夠散發出的單位時間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
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TDP CPU
- 第十代英特爾?酷睿?處理器能夠為物聯網平臺提供堅實的支撐，它具有十核心二十線程，可提供空前的數據吞吐量。此外，該處理器還擁有LGA插槽，具備可擴展性、支持嵌入式的使用條件，并擁有長期可用性。第十代英特爾?酷睿?處理器的熱設計功耗（TDP）為35W至65W，這意味著零售、工業、醫療、游戲、娛樂等多個對功耗要求較高的行業都可從中獲益。此外，該處理器的應用范圍十分廣泛，包括：● 其內置的人工智能（AI）與分析功能，能夠為數字標牌解決方案助力，以更好地提供顧客的實時數據、運動軌跡，并給出最
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TDP HDDL 英特爾
- ? 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))日前在?2009?年移動通信世界大會上發布產品發展藍圖——首款通用平臺推出，該平臺把可編程長期演進?(LTE)?基帶和無線電子系統的設計與開發集成到了新一代無線?3G?和?4G?基站架構之中。這款模塊化目標設計平臺?(TDP)?提供了端對端?LTE&nbs
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Xilinx LTE eNodeB TDP
- 2009 年 2 月 25 日，北京 —— 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日前在 2009 年移動通信世界大會上發布產品發展藍圖——首款通用平臺推出，該平臺把可編程長期演進 (LTE) 基帶和無線電子系統的設計與開發集成到了新一代無線 3G 和 4G 基站架構之中。這款模塊化目標設計平臺 (TDP) 提供了端對端 LTE 基站 (eNodeB) 設計方案，不僅能加速 LTE 的頻分雙工
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Xilinx LTE eNodeB TDP
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