東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品,閃存容量達512 KB/1 MB,同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯網的電機應用功能不斷發展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產品而定),RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時,其他特性也得以保留,包括運
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東芝 電機控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器,全面適配于能源電力、光伏儲能、工業自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優異的處理能效和豐富的接口資源,該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準,并且提供完整的軟硬件安全方案,能夠滿足工業市場對高可靠性和高安全性的需求。目前,該系列產品已可提供樣片,并將于5月正式量產供貨。GD3
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兆易創新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
1月15日消息,可以確認的是,Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核),代號"Blackhawk"(黑鷹),預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一,目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距,甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集,但憑借更高超的設計能力和生態系統,性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計,Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升,可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是,現有
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Arm Cortex-X5 蘋果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
Arm 23日宣布,推出專為人工智能物聯網(AIoT)應用設計的Arm Cortex-M52,強化更高數字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出,AI+IoT的落實,仰賴強悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構,加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產品已導入Arm Cortex M4及M7核心,未來也有機會采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來幾年將會迎來物聯網智慧化風潮,現階段英國已經有AI海岸巡防無人機,以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節省救生員人力;Arm已
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Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52
新聞重點:●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優異的處理器,可為更低成本的物聯網設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性,能滿足一系列的性能點和配置,同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力,從而節省面積與成本●? ?簡化開發流程,可以在單一工具鏈和單一經驗證的架構上開發&
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Arm Cortex-M 人工智能
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統?(SoC)?安全服務的MCU系列,適用于工業自動化、醫療、智慧城市、智能家居、個人電子產品和通信領域的新一代智能互聯設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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貿澤 STMicroelectronics FPU STM32H5 Cortex-M33 MCU
●? ?RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數,縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術,可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性:高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式,節省能耗●? ?多款“成功產品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產品群對應軟件及硬件開發套件現
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瑞薩 MCU Cortex-M85
嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境,根據感知結果采取相應操作,并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU
產品系列,設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
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Arm Cortex M0 MCU 傳感 控制
IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC,僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了臺積電最貴的代工技術?!度战浶侣劇穼μO果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進行了追蹤解析。最終發現該機全部組件成本合計約 558 美元(IT之家備注:當前約 4079 元人民幣),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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A17 Pro
蘋果上周推出iPhone 15全系列新機,其中Pro以上高階款機型采用A17 Pro芯片,由臺積電最新3納米代工,知名大陸科技部落客極客灣對此進行評測,直言很先進但能效不夠好,性能強但14W功耗發熱也極高,此事引起PTT網友熱烈討論,有網友提到,臺積電3納米確實還在進步中,但已經目前最好的技術,且芯片效能跟設計有關,臺積電只負責代工。極客灣的評測結果顯示,A17 Pro芯片并沒有展現臺積電3納米所預估的能耗比實力,且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2,主要在散熱、續航及游戲等實測結果并不是特別突
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臺積電 3納米 A17 Pro
2023年9月13日凌晨,蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發布。從SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣?蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造,而新一代的A17 Pro芯片由臺
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A17 Pro iphone15 SoC
蘋果發表會正式公開iPhone 15系列新機,其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片,受外界高度關注。該產品不僅是由臺積電代工,還是首款3奈米手機芯片,成為蘋果此次發表會的核心,盤點5大亮點讓你了解。蘋果對A17 Pro芯片信心十足,帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經網絡引擎,甚至可以挑戰某些PC性能,相當強大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%,能源效率與性能可說是歷代最強。A17 Pro芯片僅應用在Pro及Pro Max系列上,iPhone 15及iPhone 15 Pl
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臺積電 蘋果 3納米 A17 Pro
快科技8月18日消息,隨著iPhone 15的量產,3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業績,然而全年算下來依然會是下滑,此前臺積電已經下調了2023年預期,芯片行業的黑暗時刻遠沒有結束。需求不足,臺積電一向堅挺的高價也撐不住了,哪怕是先進工藝閑置了也很多,逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據報道,臺積電近期與客戶協商,只要投片量符合規定,報價將有折扣,這還是數年來臺積電首次在價格上讓步。由于產能及技術占優,臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢,說一不二,不同意就不接單,哪怕是蘋果也很忌憚。如
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apple silicon A17 臺積電
IT之家 8 月 13 日消息,此前 A17 仿生處理器的早期性能評估表明,與上代 A16 仿生處理器相比,單核性能沒有重大提升。然而,最新曝光的跑分卻呈現出完全不同的景象。Naveen Tech Wala 在 X 上分享的圖像顯示,此次跑分測試是在 iPhone 15 Pro 上進行的,顯示了標識符 iPhone 16,1。之前的傳聞稱,A17 將繼續像 A16 一樣采用 6 核 CPU,Geekbench 6 結果顯示兩個性能核心的時鐘速度相同,為 3
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apple A17
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