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iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升級(jí)后性能超驍龍8 Gen2

據(jù)最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經(jīng)確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級(jí)為全球首款3nm芯片A17。此前曝光的A17工程機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，其在GeekBench 6的單核成績(jī)達(dá)到了3986分，多核成績(jī)則達(dá)到了8841分。這一成績(jī)比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升，甚至遠(yuǎn)超當(dāng)前安卓陣
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臺(tái)積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費(fèi)

7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺(tái)積電第一代 3nm 工藝，占了臺(tái)積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報(bào)道稱(chēng)，由于現(xiàn)階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺(tái)積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋(píng)果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付費(fèi)，但業(yè)界預(yù)計(jì) 2024 年上半年之前，良率都不會(huì)達(dá)到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì)在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國(guó)上海—2023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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庫(kù)克有排面！蘋(píng)果獨(dú)占3nm制程芯片，臺(tái)積電同意降低代工價(jià)

蘋(píng)果是臺(tái)積電最重要的合作伙伴，沒(méi)有之一，每年基本都會(huì)吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會(huì)例外。據(jù)臺(tái)灣省媒體報(bào)道，蘋(píng)果與臺(tái)積電談判中再次取得主動(dòng)權(quán)，要求降低明年先進(jìn)制程代工成本，后者同意將代工價(jià)格降低25%左右。報(bào)道指出，蘋(píng)果今年是臺(tái)積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨(dú)占先進(jìn)工藝，同時(shí)也承擔(dān)磨合新工藝與良品率不足問(wèn)題。在這種情況下，蘋(píng)果向臺(tái)積電提出降低價(jià)格要求，希望從明年開(kāi)始生產(chǎn)3nm工藝制程調(diào)低成本，臺(tái)積電考慮答應(yīng)蘋(píng)果要求，決定將明年價(jià)格降低1/4左右，也就是從原本2萬(wàn)美元（約合14.4萬(wàn)元人民幣）
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國(guó)上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線固件升級(jí)）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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蘋(píng)果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋(píng)果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來(lái)升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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蘋(píng)果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝，性能不同，購(gòu)買(mǎi)新 iPhone 要注意了

6 月 12 日消息，據(jù)博主爆料，蘋(píng)果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝。今年備貨的 iPhone15 Pro 與 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工藝，即 N3，也是臺(tái)積電首次量產(chǎn)的 3nm 工藝。但是明年蘋(píng)果量產(chǎn)的 A17 會(huì)切換成 N3E 工藝，成本更低，效能可能會(huì)差一些。據(jù)此前消息，N3E 原本是臺(tái)積電的 3nm 增強(qiáng)版，但由于出現(xiàn)量產(chǎn)困難，N3E 的定位從增強(qiáng)版改為了精簡(jiǎn)版，工藝復(fù)雜度降低，良率更高，成本更低，這也是安卓處理器在 3nm 上的主要工藝。可以預(yù)見(jiàn)，
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測(cè)方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請(qǐng)參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會(huì)上說(shuō)，請(qǐng)大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評(píng)估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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“外星科技”A17來(lái)了，要領(lǐng)先安卓整整兩年？

這幾年大家對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)的印象無(wú)非就六個(gè)字：“擠牙膏”和“沒(méi)興趣”。一方面是因?yàn)槭謾C(jī)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)欲，在他們看來(lái)一臺(tái)手機(jī)只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機(jī)都能做到，還有什么必要去換新機(jī)呢？話這么說(shuō)也沒(méi)錯(cuò)，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發(fā)的腳步，只有每年都拿出有誠(chéng)意的產(chǎn)品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對(duì)下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)。而手機(jī)芯片的性能之爭(zhēng)，在2023年可能會(huì)迎來(lái)一個(gè)新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋(píng)果，
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“外星科技”A17來(lái)了，要領(lǐng)先安卓整整兩年？

這幾年大家對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)的印象無(wú)非就六個(gè)字：“擠牙膏”和“沒(méi)興趣”。一方面是因?yàn)槭謾C(jī)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)欲，在他們看來(lái)一臺(tái)手機(jī)只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機(jī)都能做到，還有什么必要去換新機(jī)呢？話這么說(shuō)也沒(méi)錯(cuò)，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發(fā)的腳步，只有每年都拿出有誠(chéng)意的產(chǎn)品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對(duì)下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)。而手機(jī)芯片的性能之爭(zhēng)，在2023年可能會(huì)迎來(lái)一個(gè)新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋(píng)果，
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