- 銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實現更多的I/O個數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
目前全球倒裝芯片市場規模為200億美元，以年增長率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點式封裝的年增長率將達到19%。到2014年，已形成凸點的晶圓中將有50%使用銅柱凸點，從數量上來說，銅柱凸點式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。
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CMOS 倒裝芯片
- 近日從位于無錫新區的中國傳感網國際創新園獲悉，針對當前國內傳感器研發技術力量不足，由江蘇物聯網研究發展中心、無錫微納產業發展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內首個完備MEMS智能傳感器公共技術平臺目前已進入實際運行階段。依托該平臺技術輻射，多家國內頂尖研發機構和企業已入駐，成為當地物聯網產業的重要引擎。
MEMS(微機電系統)被認為是繼微電子之后又一個對國民經濟和軍事具有重大影響的技術領域，具有體積小、功耗低、性能穩定等優點，也是物聯網產業鏈中的最核心環節。今年2月，工信部發文明確將微型智能傳
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MEMS 智能傳感器
- 高介電常數(High-k) 金屬閘極應用于先進互補式金氧半導體(CMOS) 技術的關鍵挑戰是什么?
高介電常數/金屬閘極(HKMG) 技術的引進是用來解決標準SiO2/SiON 閘極介電質縮減所存在的問題。雖然使用高介電常數介電質能夠持續縮減等效氧化物厚度(EOT)，整合這些材料需對NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件，NMOS元件必須使用低工作函數金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數金屬。即便有許多種金屬可供挑選，但其中僅有少數具有穩定的
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ASM CMOS
- 消費電子設備早在幾年前就開始使用MEMS加速計。從游戲機到手機，從筆記本電腦到白色家電，運動控制式用戶界面和...
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MEMS 陀螺儀 傳感器
- 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這條直...
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MEMS 陀螺儀 角速度
- 1、微機械陀螺儀的工作原理MEMS陀螺儀利用科里奧利力(Coriolisforce，又稱為科氏力)現象?？剖狭κ菍πD體...
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MEMS 陀螺儀 科里奧利力
- MEMS陀螺儀的重要參數包括：分辨率(Resolution)、零角速度輸出(零位輸出)、靈敏度(Sensitivity)和測量范圍。...
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MEMS 陀螺儀 分辨率
- 簡介在ADI公司的眾多產品中，MEMS麥克風IC的獨特之處在于其輸入為聲壓波。因此，這些器件的數據手冊中包括的某...
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靈敏度 MEMS 麥克風技術
- MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表...
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MEMS 麥克風 微型機電系統
- 一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風這樣一個不起眼的小零件，也正在悄無聲息地演化著。近幾年來，在...
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麥克風 MEMS 傳聲器
- 引言傳統的姿態測量因為采用高精度陀螺儀和加速度計等姿態傳感器，體積龐大并且價格昂貴。當前MEMS產品因其 ...
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MEMS 傳感器 姿態測量系統
- 記者通過平日的采訪發現，當前芯片廠商已開始在音頻領域發力，紛紛推出相關音頻技術，力圖開辟一條差異化道路。...
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音頻技術 整合化 MEMS 麥克風
- 8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業研討暨上市公司見面會。會上我們邀請了智能電網專家就相關行業的基本情況及發展前景進行了發言。
專家觀點：
智能電網適應新能源和分布式電源接入要求，推動電網產業升級中國國家能源局對中國智能電網的定義給出了明確的說明：集成新能源、新材料(行情專區)、新設備和先進的信息技術、控制技術、儲能技術，以實現電力(行情專區)在發、輸、配、用、儲過程中的數字化管理、智能化決策、互動化交易，優化資源配置，滿足用戶多樣化的電力需求，確保電力供應的安全、可靠和經濟，滿足環保
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MEMS 智能電網
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。
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MEMS 道康寧 晶圓 TB/DB
- 東芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已經擴充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩壓器陣容。該系列產品專為移動 ...
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移動設備 CMOS-LDO
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