一種實現高分辨率數模轉換的廉價方法是把微控制器PWM輸出與精確模擬電壓參考、CMOS開關、模擬濾波結合起來（參考文獻1）。然而，PWM-DAC設計帶來了一個很大的問題：如何充分抑制開關的輸出中不可避免的較大AC紋波分量？當人們為DAC控制使用典型的16比特微控制器PWM外設時，紋波問題變得特別嚴重。這類高分辨率PWM功能通常具有很長的周期，這是因為16比特計時器和比較器較大的216倒計數模。這個情況導致AC頻率分量僅為100Hz或200Hz，速率低。對于這類低紋波頻率，如果人們采用普通的模擬低通濾波把
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濾波器 PWM 微控制器 CMOS
據國外媒體報道，日前，貝爾實驗室正式宣布未來其將退出芯片研究業務。
目前作為阿爾卡特-朗訊的一部分，貝爾實驗室曾經培養出了六名諾貝爾物理學獎得主。但在過去的六年時間里，自貝爾實驗室剝離其半導體業務后，其材料科學和設備物理研究分部的力量正逐年減少，所剩下來的僅僅是一小部分從事量子計算、高速電子和納米技術研究的團隊。
阿爾卡特-朗訊貝爾實驗室研究部負責人Gee Rittenhouse表示，“貝爾實驗室未來將退出芯片研究業務的報道屬實，由于我們沒有了半導體業務，所以我們決定淡出材料科
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貝爾實驗室 半導體 移動通信 CMOS
引言
TI 推出的THS1041是一款10位、40-MSPS、CMOS高速模數轉換器(ADC)。該轉換器具有諸多優異的特性，其中包括：單節3-V電源、低功耗、靈活的輸入結構、內置可編程增益放大器(PGA)以及內置鉗位功能。由于上述這些特性（特別是內置的鉗位功能），多年來THS1041已在各種應用中得到廣泛使用。鉗位功能可以使該器件能夠生成并輸出一個針對靈活ADC應用的緩沖DC電壓，例如，為ADC提供一個共模電壓或允許ADC模擬輸入端AC耦合視頻信號上的DC恢復，這一功能可被啟用或禁用。如圖1所示
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ADC TI 鉗位功能 CMOS 轉換器
Avago在40nm CMOS工藝技術上取得20 Gbps的SerDes性能表現。延續嵌入式SerDes應用長久以來的領導地位，Avago的40nm內核為公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出貨總通道數也已經超過了六千萬。Avago在提供高可靠度且高性能的ASIC產品上擁有輝煌的紀錄，目前又在TSMC的40nm CMOS工藝上取得達成高達20 Gbps的SerDes設計，進一步邁入新的里程碑。安華高是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
非
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Avago 安華高 40nm CMOS
業內人士稱，AMD曾許諾要在今年第三季度恢復贏利。人們也許對在過去7個季度里一直虧損（包括在今年第二季度虧損2.69億美元）而且與英特爾的競爭沒有重大進展的AMD恢復盈利的可能性表示懷疑。但是，業內人士肯定地說，AMD第三季度肯定會報告利潤大幅度增長。不過，這個利潤主要不是來自于產品銷售。這個利潤將創建人們期待的宣布AMD的“Asset Smart”資產活化）戰略的基礎。
在過去的7個季度里，人們一直在談論有關AMD恢復贏利的事情。AMD在過去的7個季度一共虧損了51.4
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AMD 芯片設計 CMOS 設備
在很多國家，具有 walkie-talkie 對講功能的手持產品已經相當成熟，廣泛應用于公共安全、運輸、鐵路、服務和制造等行業，FRS(family radio service)、GMRS(General Mobile Radio Service) 和 PWR(private mobile radios) 的客戶群也逐年增大。而在國內，盡管前景普遍看好，但由于核心芯片特別是高品質射頻收發器芯片的缺乏限制了終端產品性能的提升及其應用。
近日，銳迪科微電子 (RDA) 宣布，采用全集成 CMOS 射
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射頻 對講機 CMOS 銳迪科
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS 放大器 GaAs
在廣闊的市場上，高速CMOS圖像傳感器有幾種類型，即通用用途、高端或定制的高速攝像機。這些攝像機用于科學研究，撞擊測試，高速掃描，機器視覺和軍事研究等，所有用途中都要求高幀率運動捕獲。
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CMOS 圖像 傳感器 高速 應用 各類 攝像 用于
1 序言
本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統的可靠性明顯提高，體積大大減小，功耗和噪聲也大幅度減小，在批量生產的前提下，成本也較為低廉。它的另一個特點是技術含量較高，表現在：第一，需要設計一套CMOS兼容集成工藝流程，使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數字電路。第二，工藝要求高。因為光電二極管陣列和外圍讀
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SOC CMOS 光電智能 探測器
對于極紫外（EUV）光刻技術而言，掩膜版相關的一系列問題是其發展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預處理和清洗會議上，針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內部討論，并在會上向與會的同仁報告了在這一領域Intel和Dai Nippon Printin
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光刻 EUV 掩膜 CMOS
關鍵詞：射頻功率放大器, 無線通信, 射頻芯片制造工藝
特約撰稿人：周智勇
在向著4G手機發展的過程中，便攜式系統設計工程師將面臨的最大挑戰是支持現有的多種移動通信標準，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，與此同時，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數據率以及支持OFDMA調制、支持MIMO天線技術，乃至支持VoWLAN的組網，因此，在射頻信號鏈設計的過程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業的競爭焦點之一。目前行業發展呈現三條技
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CMOS 手機 射頻功率放大器 無線通信 射頻芯片制造工藝
0 引言
DSP是基于可編程超大規模集成電路和計算機技術發展起來的一門重要技術，DSP芯片的快速數據采集與處理功能以及片上集成的各種功能模塊為DSP應用于各種場合提供了極大的方便。而CMOS圖像傳感器與CCD相比，由于CMOS圖像傳感器能將時序處理電路和圖像信號的前端放大與數字化部分集成于一個芯片內，因而其發展一直受到業界的高度重視。現在，隨著技術與工藝的發展，CMOS圖像傳感器不僅在噪聲上得到了有效改善，而且分辨率也得到了明顯提高。CMOS圖像傳感器將以其低廉的價格、實用的圖像質量、高集成度
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DSP 圖像傳感器 圖像采集系統 CMOS CCD
如果你正在尋求挑戰，那么就試試將微電機系統(MEMS)IC 和傳統IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。
MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號，今后甚至會引導互聯網上的信號。另外一種
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MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體
機械式視覺系統將照像機、照明工具和軟件的功能結合在一起，用來捕獲和分析移動的圖像，它與其它電子成像技術的差別在于：它與工業生產有著一些特殊的聯系。最近對機械式視覺系統的革新擴展了它的多樣化應用和市場之門，其關鍵問題在于滿足客戶日益增長的對高質量的產品、更簡便操作的要求。
現在的系統比以前更小、更加注重價格，而且是不需要太多知識的大眾化傻瓜系統。廠商知道，使用機械式視覺系統自動化、高速的成像過程可以提高產品質量，增加生產效率，減少浪費。根據最新市場論證的結果，我們知道隨著技術的不斷發展，機械式視覺
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自動化 機械式視覺 感應器 CMOS
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