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        cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

        2019年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)會(huì)逆勢而上

        •   2019年,業(yè)界預(yù)計(jì)半導(dǎo)體集成電路業(yè)是個(gè)增長率比往年慢的小年,但對(duì)于設(shè)計(jì)業(yè)來說,這可能是個(gè)發(fā)展大年。  在不久前的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間,隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區(qū)總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪問,提到了此觀點(diǎn)。  WaldenC.Rhines稱,業(yè)界很多人認(rèn)為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認(rèn)為大量設(shè)計(jì)會(huì)涌現(xiàn),因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  工業(yè)4.0  

        資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險(xiǎn)!

        • 2018年,中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論,恰逢第三次AI熱潮,國內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場,再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局,2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過,2019年全球迎來資本寒冬,國際貿(mào)易環(huán)境和半導(dǎo)體市場也不容樂觀,需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么,誰會(huì)大概率先倒下? 
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》:新計(jì)算范式,挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

        • 通過《AI芯片技術(shù)白皮書》,可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn),涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ),突顯對(duì)基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  CMOS  

        多位專家力挺高通:不支持高通打擊芯片市場競爭的論調(diào)

        • 高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應(yīng)的糾紛還在持續(xù)。近日,高通公司的一位證人專家指出,高通并沒有足夠強(qiáng)的“市場控制力”,去傷害移動(dòng)芯片市場上的競爭。
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        2018半導(dǎo)體并購之變:科技巨頭闊斧收編,中國“芯”勢力多拳攪局

        • 對(duì)于填補(bǔ)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白來說,海外并購是一條明顯可行的捷徑,但并購也好,自研也罷,企業(yè)的長期競爭力在于......
        • 關(guān)鍵字: 芯片  存儲(chǔ)器,指紋識(shí)別  

        華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠(yuǎn)?

        • 1月24日,華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。會(huì)上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡,作為北斗七星的柄,不難看出華為對(duì)該芯片的重視和寄予厚望,同時(shí)也是對(duì)該5G芯片能起到的作用:以天罡為基礎(chǔ),撬動(dòng)更多、更廣的行業(yè)。
        • 關(guān)鍵字: 華為  5G  芯片  

        指紋芯片巨頭匯頂科技董事長張帆:無懼“無人區(qū)” 卻怕專利被非法侵占

        •   今年將迎來中華人民共和國成立70周年。70年風(fēng)云際會(huì),我國部分優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了快速追趕,并逐漸從跟跑、并跑向領(lǐng)跑跨越。手機(jī)關(guān)鍵元器件之一的指紋芯片就是其一。  歷經(jīng)五年的艱辛研發(fā),國內(nèi)指紋芯片出貨量第一的供應(yīng)商匯頂科技在2018年先于高通、蘋果等歐美“大廠”,率先攻克屏下光學(xué)指紋技術(shù)難關(guān),實(shí)現(xiàn)了屏下光學(xué)指紋的規(guī)模商用,在全球范圍內(nèi)掀起了一場全新技術(shù)的應(yīng)用潮流。  技術(shù)出身的匯頂科技董事長張帆,面對(duì)屏下光學(xué)指紋的巨大勝利并沒有太過于興奮,因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)面世不到半年,就疑似遭遇了抄襲。近日,
        • 關(guān)鍵字: 指紋  屏下  芯片  

        5G 手機(jī)各家逐鹿,芯片廠商蓄勢待發(fā)

        • 5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世,象是三星、華為等,各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨,這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù),也為 5G 手機(jī)市場點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
        • 關(guān)鍵字: 5G  芯片  ARM   

        紫光展銳新三大BU成立!首款5G芯片產(chǎn)品已流片

        •   對(duì)于紫光展銳來說,2018年是一個(gè)變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解,2018年,紫光展銳共實(shí)現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨,足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地,攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展。  在今日(1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上,紫光展銳市場副總裁周晨告訴集微網(wǎng)記者,2018年紫光展銳的變化主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是管理層的變化,原紫光展銳CEO曾學(xué)忠返回紫光集團(tuán)工作,繼續(xù)擔(dān)任紫光集團(tuán)的執(zhí)行副總裁,而紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京任紫光
        • 關(guān)鍵字: 紫光展銳  5G  芯片  

        2019 海歸創(chuàng)業(yè)“中國芯”方向

        • 芯片,被稱作“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,是信息技術(shù)產(chǎn)品最重要的基礎(chǔ)性部件。從手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車,到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制,再到物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算……這些領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)和更新?lián)Q代都離不開芯片產(chǎn)業(yè)。  近年來,中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,芯片自給率不斷提升,但是總體來看,自給率并不高。據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示,我國集成電路(即芯片)進(jìn)口額已連續(xù)3年位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。
        • 關(guān)鍵字: 中國芯,芯片  

        5個(gè)層級(jí)帶你看清一顆芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

        • 半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的,我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路,這樣會(huì)更好理解。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  

        基帶芯片市場爭奪戰(zhàn):蘋果5G訂單花落誰家?國產(chǎn)芯片何時(shí)突圍?

        • 最近一段時(shí)間,高通與蘋果之間的商業(yè)紛爭不斷,蘋果深受專利侵權(quán)、手機(jī)禁售問題困擾,高通則因收取極高的專利使用費(fèi),拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專利許可等問題遭受壟斷訴訟。
        • 關(guān)鍵字: 基帶  芯片  

        市場形勢看好 中國LED芯片制造商恢復(fù)產(chǎn)能擴(kuò)張

        •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱,自2019年開始以來,一些中國LED外延片和芯片制造商已經(jīng)恢復(fù)了產(chǎn)能擴(kuò)張。  由于LED供過于求以及價(jià)格下跌,他們在2018年暫停了擴(kuò)張計(jì)劃。消息人士稱,原定于去年安裝的MOCVD設(shè)備,每月產(chǎn)量可達(dá)約200萬片晶圓。  在南昌市政府的支持下,為了確保芯片供應(yīng),LED照明制造商深圳市兆馳股份有限公司投資30億元人民幣(4.38億美元)擬建立一個(gè)芯片工廠,原定于2018年底開始生產(chǎn)。消息來源顯示,該公司后來暫停了該項(xiàng)目,但目前已經(jīng)開始安裝MOCVD設(shè)備,安裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在2019年第三季度末完
        • 關(guān)鍵字: LED,芯片  

        聯(lián)發(fā)科辟謠的背后,這家世界前三芯片廠商在過去幾年經(jīng)歷了什么

        • 聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來了嗎?手機(jī)市場屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在,變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中,手機(jī)廠商和消費(fèi)者們都會(huì)期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來新的不同。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

        2019年,最值得關(guān)注的八大AI趨勢

        • 人工智能(AI)可以說是近幾十年來最具革命性的技術(shù)了,不論是Google、Facebook、Intel、阿里巴巴等通過產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)入人工智能領(lǐng)域的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),亦或如曠視科技Face++、極鏈科技Video++、優(yōu)必選科技這樣直接以人工智能起家的原生技術(shù)企業(yè),都引領(lǐng)著新一輪AI輪廓的塑造。
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  
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        cloud tpu v5e 芯片介紹

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