- 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調制（PWM）控制芯片來實現PWM的調制，開關控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統工作的安全性，非常適合應用在便攜式充電設
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AC/DC 轉換器 解決方案 SE3910 芯片 高性能 PWM 控制器
- 據IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結束了此前連續七個季度上升的局面。2011年第三季度半導體庫存天數(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數就持續增加。半導體庫存水平是衡量產業健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導體庫存天數過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
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半導體 芯片
- 本文從工信部、行業協會領導及本土芯片企業的經驗角度，探討了芯片企業與整機企業聯動的必要性和方法
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芯片 TD 201201
- IF228/IF206芯片的技術特點 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調諧器、解調器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業內最小封裝尺寸的CMMB解調芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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終端 應用 移動通信 CMMB 芯片 IF228/IF206
- 集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統計，2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達19.6%。回顧2011年發展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續上半年的漲勢而表現持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉而再提升產品質量，做出產品區隔。LEDinside認為，越是在不景氣的時候，廠商的市場競爭力才越發顯現，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
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LEDinside 芯片
- 主要特點 AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達1 MS／s。其內部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點，比
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簡介 芯片 AD7262 轉換器
- led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
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探討 led 芯片
- 本文應用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅動芯片驅動TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應用簡單等特點。重點講述了MST717C外圍電路的設計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構的開發，
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驅動 液晶顯示 介紹 TFT 芯片 顯示 MST717C
- 全球集成芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案，將使今天的消費者享受到更加便捷的“互聯生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell進一步顯示了其在創新芯片設計和軟件開發上的前瞻性領先地位，將為制造商提供豐富的平臺，助力他們開發出新一代互聯設備，把消費者生活的方方面面“互聯”起來——無論是在家里、工作還是旅途中。
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Marvell 芯片 CES
- Lantiq宣布：該公司已首次實現其VINAXTMIVE1000,一款實現系統級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準，但只有實現系統級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達到兩倍以上的數據傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運營商的下一代網絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統串擾抵消能力、可支持至多達384個端口的擴
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Lantiq 芯片
- 中國重要的電信系統開發制造商大唐電信，其董事長真才基8日在北京透露，由于中國欠缺高端的半導體芯片制造技術，先前他曾與臺灣女首富、威盛電子董事長王雪紅商談過收購威盛事宜，「雙方正在努力推動解決技術上的問題」。
大唐電信是資產近500億元人民幣的中國大型中央企業，主要業務包括無線移動通信、集成電路設計與制造、特種通信和物聯網應用等。大唐電信近年對拓展半導體業務非常積極，除持續加碼半導體業，成為中芯國際的大股東，如今更傳出有意收購臺資半導體廠。
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大唐 芯片
- 美國華爾街分析師預測，全球半導體產業營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。
“我們仍維持對半導體產業的樂觀看法，認為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復蘇;下半年產業成長率表現可望超越終端市場。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構估計2012年半導體產業成長率將表現持平、最多至4%，與低于原先預期的全球GDP成長率一致。
BarclaysCapital稍早之前預期，2012年全球芯片產業
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半導體 芯片
- 時下各種智能化電子產品層出不窮，隨之崛起的芯片市場競爭也日趨白熾化，而作為芯片業界巨頭的英特爾和高通之前各自占據自己的領地，由于市場之間沖突并不明顯，但隨著筆記本電腦的飛速發展，以及智能手機和平板電腦的迅速躥紅市場，移動設備市場所蘊藏的巨大潛力引來眾多企業側目，芯片巨額之間互攻地盤的行為也日趨激烈。
過去的很長一段時間內，英特爾芯片技術雖然先進，但由于其芯片與其它同類型產品相比耗電量非常大，遠遠無法滿足消費者的使用需求，因此英特爾的處理器一直被移動手機制造商拒之門外;反觀高通，則由于其產品并不能
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高通 芯片
- 基于IP核及可重構設計的信息安全SoC芯片的實現,當前,信息安全防護已經從傳統的單點信息加密發展到了以芯片級硬件防護為基礎,構建覆蓋全網絡系統的信息保障體系。基于芯片級的硬件解決方案已經成為保證信息安全的最可靠的途徑。可重構信息安全SoC芯片是基于信息安全
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SoC 芯片 實現 安全 信息 IP 重構 設計 基于
- CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
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CPU 芯片 封裝技術
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