- 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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LED 芯片 問題分析
- 國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。
2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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SEMI 半導體設備 芯片
- 電池電量監測計就是一種自動監控電池電量的IC，其向做出系統電源管理決定的處理器報告監控情況。一個不錯的電池電量監測計至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業經驗證的電池
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電池電量 檢測 芯片
- 今年前三季度，陜西省集成電路貿易逆差持續高企。業內人士指出，缺乏自主知識產權與技術創新成為制約產業發展的重要因素。
近年來，我省集成電路產業發展迅速。海關數據顯示，今年前三季度，我省集成電路進出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿易逆差達到了8.7億美元。
據了解，目前我省有設計、制造封裝以及設備制造等集成電路相關企業70多家，但據海關掌握的數據顯示，今年前三季度，我省集成電路企業有進出口貿易的僅占10%左右，且基本為進
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集成電路 芯片
- 買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片內部最值錢和最有技術含量的那個硅片比喻為珍珠的話， 芯片外面的封裝，包括管腳， 就可以比喻為櫝了。
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XILINX 芯片 Spartan
- 國際半導體設備與材料協會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數相比下降29%。
SEMI的設備市場數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數據。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
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SEMI 半導體 芯片
- 當線寬遠高于10微米時，純凈度還不像今天的器件生產中那樣至關緊要。旦隨著器件變得越來越集成， 超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護器件不被人類污染。
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半導體 器件 芯片
- 雖然芯片制程方面一直在飛速進步，不過自從進入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實際生產用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右。“高”電壓帶來的功耗問題也使移動計算方面處處受限，目前智能 手機、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。
SoVolta開發
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富士通 芯片
- 概述： 在很多應用場合中，需要用到語音錄放功能，如復讀機、電話自動應答裝置等。本文介紹一種簡單實用的dsPIc數字信號控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強大的數字信號處理功能，可以提供后續的復雜處理等，具有良好的易擴展性。
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芯片 通信 設計 語音 ISD SPI 實現 dsPlC 基于
- 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸的復雜性開始體現出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數字電視的普及。杭州胄居2008
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應用 芯片 接收 DTMB
- “國產超級計算機2011年年底將告別國外芯片，使用‘中國芯’。”正在出席兩會的全國人大代表、龍芯首席設計師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺完全使用國產芯片的超級計算機，將于今年夏天完成裝機。”
據介紹，目前國內主要有三家單位研制超級計算機，即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學的銀河系列。“根據國家‘核高基’重大專項的節點，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發的CP
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 為了更好地促進整機和芯片聯動，打造集成電路大產業鏈，中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯合國內的IC設計和整機企業在全國范圍內開展了第六屆“中國芯”活動，共有來自全國各地的近百家企業參與到此次活動當中。這些具有創新精神的企業不僅在技術方面有專長而且在經驗模式方面勇于突破，它們通過整機和芯片企業的聯合攻關、相互促進，突破制約我國終端整機制造業發展的核心關鍵技術，不僅推動了“中國芯”產品在國內整機產品中的應用
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中國芯 芯片 CSIP2011
- 由于 ARM 微處理器的眾多優點，隨著國內外嵌入式應用領域的逐步發展， ARM 微處理器必然會獲得廣泛的重視和應用。但是，由于 ARM 微處理器有多達十幾種的內核結構，幾十個芯片生產廠家，以及千變萬化的內部功能配置組
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學者 參考 選擇 型號 芯片 ARM
- 內存廠商力晶受到標準型DRAM占營收比重不斷降低影響，11月營收20.26億元，創下2009年7月以來新低。盡管營收表現不佳，不過力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅動芯片高壓制程進入量產，持續朝轉型之路邁進。
力晶日前宣布淡出PC DRAM產業之后，積極邁開業務轉型步伐，該公司發言人譚仲民指出，代工事業的制程技術獲得重大進展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅動芯片高壓制程，已開發成功并進入量產，此技術承接原瑞薩電子之制程技術，將
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