- 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此,研發其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯電子有限公司合作承擔了國
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- 新浪科技訊 北京時間7月17日下午消息,三星(微博)今天宣布,以3.1億美元收購英國芯片公司CSR的手機連接和定位技術。這筆交易將擴充三星的在手機領域的專利庫。
CSR在本周二的一份聲明中稱,三星還將投資3440萬美元、以每股223便士(約合4.24美元)的價格購入CSR 4.9%的股份。
CSR表示,交易后CSR將專注于研發和銷售用于語音、音樂、汽車、室內定位、圖像以及藍牙芯片。(朱飛)
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- AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語音編碼算法,編碼速率為2.4~9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進和擴充。MBE語音編碼算法是將語音譜
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- 標簽:LDO PCB隨著便攜產品日趨小巧輕薄,對電源管理芯片也提出更高的要求,諸如高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗等。本文探討了在便攜產品電源設計的實際應用中需要注意的各方面問題。便攜產品的電源設
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- 據臺灣媒體報道,臺積電預計下月試產20nm芯片制程,成為全球首家進入20nm的半導體公司。若該芯片試產成功,將超越英特爾的22nm制程,拉開和三星電子的差距。
據分析認為,臺積電開始試產20nm芯片,意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業界質疑,但臺積電經過大幅改善,目前28nm芯片供不應求,正在大幅擴產,目前月產5萬片左右。
據分析指出,該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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- LED具有體積小,耗電量低、長壽命環保等優點,在實際生產研發過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價,并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質量。 1、引言作為電子元器件,發光
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- 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運放 SGM8301/2/4。該系列產品-3dB 帶寬為 100MHz,供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應用范圍廣泛,主要應用于視頻處理、機頂盒、個人錄像機及高清晰電視等。
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- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運放 SGM8271/2/4,該產品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應用范圍廣泛,主要用于工業控制、工業傳感器、工業電源等領域。
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圣邦 芯片 SGM8271/2/4
- 致力于存儲網絡、光網絡以及移動網絡半導體解決方案創新的PMC?公司(納斯達克代碼:PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設計的業內集成度最高、功耗最低的射頻收發器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個分立器件,為近似的多標準基站的射頻設計節省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標準宏基站的性能需求,并簡化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設計,如有源天線系統(見圖1-3)。
UniTRX芯片組包括三個集成單片CMOS器件:
UniTX&t
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- 美國《圣何塞信使報》網絡版今天撰文稱,英特爾與ARM之間的競爭正愈演愈烈,隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉投ARM陣營,加之Wintel陣營也出現裂痕,英特爾在芯片市場的主導地位開始動搖,這個行業也因此面臨重新洗牌。
重要客戶流失
英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現在的芯片設計,預示著一場備受關注的科技行業混戰即將拉開序幕,分析師稱這最終恐怕會吹響電腦行 業變革的號角。同時,英特爾和其他芯片廠商之間的競爭對消費者而言是個福音,因為可供他們選擇的電子產品會越來越多,而設備廠商也
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- 采用PSoC片上系統芯片的非接觸式感應按鍵界面設計,本文采用PSoc片上系統芯片,實現了非接觸式、穩定可靠的電容式感應按鍵的設計。
1 PSoC片上系統
PSoC微處理器由處理器內核、系統資源、數字系統和模擬系統組成。PSoC片上系統包含8個數字模塊和12個模擬模塊。
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- DSP芯片TMS320C6712外部內存自引導功能的實現代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導方式有很大差別。在開發應用TMS320C6000系列DSP時,許多開發者,尤其是初涉及者對DSP ROM引導的實現有些困難,花費許多時間和精力摸索。筆者結合開發實例,介紹了實現外部存儲器
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- 系統芯片ZSU32在SoC芯片設計中的應用,本文針對中山大學ASIC設計中心自主開發的一款系統芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進行綜合的設計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論,提出了有效的綜合約束
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- 整機與芯片聯動的基本涵義是在整機產品設計階段,讓芯片企業參與到整機產品設計中,從最終用戶需求出發規劃芯片的性能指標和功能,從而實現整機產品的功能差異化,這是整機企業在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。
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- 看到汽車產業蓬勃發展給半導體企業帶來的機遇,國內部分有實力和遠見的汽車電子企業開始了這方面的積極探索和嘗試,并取得一定的進展。同時,一些中國集成電路設計企業在成功介入并占據消費電子、工業電子部分細分市場之后,開始瞄準有著龐大市場容量但介入門檻較高的汽車半導體領域。
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